企业号介绍

全部
  • 全部
  • 产品
  • 方案
  • 文章
  • 资料
  • 企业

博捷芯半导体

专注于精密划片和切割，以及特殊切割加工等领域。

200 内容数 60w+ 浏览量 59 粉丝

精密划片机

划片机 陆芯半导体
型号： LX3242

--- 产品参数 ---

  • 产品型号 LX3242划片机
  • 加工尺寸 ø305mm/260mm×260mm或定制
  • 最大速度 0.1-600mm/s
  • 直线度 0.002/310mm
  • 有效行程 310
  • 定位精度 0.002/5mm、0.003/310mm

--- 产品详情 ---

为你推荐

产品 文章

  • LX3352精密划片机2022-11-07 09:02

    产品型号：LX3352 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 最大速度：0.1-600mm/s 定位精度：0.002/5mm、0.003/310mm 单步步尽量：0.0005mm

  • LX3356晶圆划片机2022-04-01 08:53

    产品型号：LX3356 产品型号：LX3356晶圆划片机 加工尺寸：≥ø305mm/280mm×280mm 最大速度：600mm/s 600mm/s：600mm/s 有效行程：450

  • 精密划片机2022-03-07 10:25

    产品型号：LX3242 产品型号：LX3242划片机 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 最大速度：0.1-600mm/s 直线度：0.002/310mm 有效行程：310

  • 晶圆划片机2022-02-19 13:48

    产品型号：LX3352 产品型号：LX3352划片机 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 最大速度：0.1-600mm/s 定位精度：0.002/5mm、0.003/310mm

  • 全自动双轴晶圆划片机2021-12-28 09:51

    产品型号：LX6366 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 有效行程：0.0001mm 电源：380V/50Hz

  • 博捷芯划片机在 IC 集成电路封装中的应用2026-06-15 21:17

    在半导体产业国产替代的浪潮中，IC集成电路封装作为芯片制造的后道核心环节，直接决定芯片的良率、尺寸一致性与终端可靠性，而划片机作为封装环节的关键装备，承担着将整片晶圆精准分割为独立芯片裸片（Die）的核心使命，是衔接晶圆制造与芯片集成的“桥梁”。长期以来，高端划片机市场被日本DISCO等国际巨头垄断，成为制约我国半导体产业链自主可控的关键瓶颈。深耕这一领域的
    73浏览量

  • 博捷芯晶圆划片机：6-12 英寸高精度切割设备2026-06-11 22:19

    博捷芯晶圆划片机：6-12英寸高精度切割，赋能半导体封装新升级在半导体产业飞速迭代的今天，后道封装环节的精度与效率，早已成为决定芯片性能与良品率的关键。作为这一环节的核心装备，晶圆划片机的技术实力不仅关乎生产效能，更承载着国产半导体装备自主可控的重要使命。深耕半导体装备领域多年，博捷芯以技术创新为核心，推出的6-12英寸高精度晶圆划片机，凭借卓越性能、广泛兼
    123浏览量

  • 博捷芯：国产高端晶圆划片机品牌引领者2026-05-11 21:00

    行业背景与品牌定位在半导体产业国产替代的浪潮中，晶圆划片机作为后道封装环节的核心装备，直接决定芯片良率、尺寸一致性与终端可靠性，长期以来被日本DISCO等国际巨头垄断，全球市场份额占比超70%，成为制约我国半导体产业链自主可控的关键瓶颈。博捷芯（深圳）半导体有限公司聚焦这一领域，依托技术研发突破海外技术壁垒，凭借稳定的产品品质立足行业，在国产高端晶圆划片机领
    211浏览量

  • 划片机为什么叫晶圆切割机2026-05-07 21:38

    划片机和晶圆切割机本质上是同一台半导体精密加工设备，只是叫法不同，核心原因在于：这款设备最核心、最主流的应用场景就是切割晶圆，“晶圆切割机”是直白描述核心用途的俗称，而“划片机”则是贴合加工工艺、行业内更专业的标准叫法，二者完全通用，只是侧重不同、使用场景略有差异。一、先明确设备核心功能：为什么要切割晶圆在半导体芯片制造流程中，前道工序（光刻、刻蚀、沉积、离
    187浏览量

  • 精准赋能 精密切割——博捷芯陶瓷划片机，解锁氧化铝氧化锆加工新高度2026-04-23 21:42

    在高端精密制造领域，氧化铝、氧化锆等陶瓷材料凭借耐高温、高绝缘、高强度的核心特性，广泛应用于电子元器件、新能源、医疗器材、精密仪器等关键行业。然而，陶瓷材料硬度高、脆性大的固有属性，对切割设备的精度、稳定性和适配性提出了极高要求，传统切割工艺易出现崩边、裂纹、尺寸偏差等问题，严重影响产品良率与终端性能。为破解这一行业痛点，博捷芯（深圳）半导体有限公司（以下简
    414浏览量

  • 晶圆划片机怎么选？半导体切割必看这 5 点2026-04-13 19:33

    晶圆切割是半导体封装前段非常关键的工序，直接影响芯片良率、崩边、破损、强度。晶圆划片机属于高端精密设备，选购稍有不慎，就会造成大量报废、成本飙升。本文总结半导体行业选购晶圆划片机必看5点，帮你少走弯路。一、明确晶圆类型与厚度硅晶圆、碳化硅、氮化镓、玻璃晶圆等，材料硬度、脆性不同，对主轴、刀片、工艺要求完全不同。厚度越薄，对设备稳定性要求越高。二、精度与崩边控
    244浏览量

  • 划片机是什么？工作原理、应用行业与选购要点全解2026-04-06 20:09

    很多刚接触精密加工、半导体、陶瓷、玻璃切割的朋友，都会经常听到“划片机”这个设备，但对它的功能、原理、适用场景并不清楚。本文用通俗易懂的方式，全面讲解划片机是什么、工作原理、主要应用行业，以及新手选购时必须注意的关键点，帮你一次搞懂不踩坑。划片机，是一种高精度薄片切割设备，主要用于半导体晶圆、陶瓷、玻璃、PCB、光学元件、蓝宝石等脆硬材料的精密分割。与普通切
    254浏览量

  • 晶圆划片机工作原理及操作流程详解2026-03-26 20:40

    晶圆划片机工作原理及操作流程详解在半导体制造后道工艺中，晶圆划片机是核心精密装备，核心功能是将完成前道光刻、刻蚀工序的整片晶圆，精准切割为独立芯片（Die），其切割精度直接决定芯片良率与封装效率，是半导体产业链的“芯片分割利器”。本文将详细拆解其工作原理、核心技术及标准操作流程，同时介绍国产标杆企业博捷芯的相关布局，为行业从业者及学习者提供全面参考。一、核心
    459浏览量

  • 全自动划片机与半自动划片机怎么选？一文读懂选型关键2026-03-16 20:54

    全自动划片机与半自动划片机怎么选？一文读懂选型关键在半导体封装、LED制造、光伏电池加工等精密加工领域，划片机作为实现晶圆、芯片等材料高精度切割的核心设备，其选型直接决定生产效率、产品良率及综合生产成本。目前市场上主流的划片机主要分为全自动与半自动两大类型，不少采购负责人和技术工程师在选型时容易陷入“唯自动化论”或“唯成本论”的误区。本文结合行业实操经验与核
    739浏览量

  • 划片机和切割机有什么区别？看完这篇不再选错2026-03-12 20:31

    很多人容易把“划片机”和“切割机”混为一谈，甚至认为只是叫法不同。实际上，两者在精度、结构、用途、价格、适用材料上差异非常大。选错设备，轻则效率低、崩边多，重则直接报废材料。一、核心定位不同切割机：通用切割设备，追求效率、粗加工，对精度要求不高划片机：精密微加工设备，追求微米级精度、低损伤、低崩边、高一致性二、精度差异普通切割机：毫米级或丝级精度划片机：微米
    304浏览量