芯佰微电子文章

• 芯对话 | 选对 DAC 省一半力！CBM128S085 把精度拉“满”2025-12-04 10:03

  

  当前智能制造、医疗、工业等领域对DAC的“高精度+低功耗+高可靠”需求迫切，但行业普遍面临三大痛点：高精度DAC功耗高难适配便携设备、多通道控制复杂且动态范围受限、工业环境下输出易受电压/温度干扰。芯佰微电子CBM128S08512位8通道DAC，以三维性能突破，成为衔接需求与痛点的核心解决方案。CBM128S085以12位高分辨率为基础，构建起强劲的信号保

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• 嵌入式计时革命！芯佰微CBM13S38工业级RTC为何是优选2025-12-01 13:43

  

  实时时钟（RTC）芯片作为嵌入式设备的“时间中枢”，是保障数据时序性、设备可控性的核心元件，在工业物联网、医疗电子、智能消费终端等领域加速迭代的当下，其可靠性、低功耗、集成度已成为决定产品竞争力的关键指标。然而，传统RTC芯片普遍面临三大核心挑战：极端环境下计时易失准、电池供电设备续航能力不足、关键数据断电易丢失，难以满足高端嵌入式设备的严苛需求。芯佰微电子

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• 专芯突破，智联世界！芯佰微CBMRF900系列国产射频芯片线上发布会圆满落幕2025-11-27 13:29

  

  2025年11月25日，芯佰微电子（北京）有限公司“以芯为核・智联世界——CBMRF9002/9009国产射频芯片线上发布会”圆满收官。这场聚焦通信基建核心器件国产化的直播，吸引了超200家5G基站厂商、卫星通讯企业、专网设备商及产业链合作伙伴参与，30+家企业当场提交样品申请，标志着国产射频芯片在关键领域的替代能力获行业高度认可。本次发布会聚焦国产射频芯片

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• 新品发布会邀请函2025-11-20 14:43

  

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• 光电市场黑马：CBMPD188B以129dB动态范围领跑智能传感2025-11-19 09:55

  

  2025年全球光电探测器市场呈现爆发式增长，规模已突破300亿美元，中国市场占比达32.7%，成为技术创新与产业应用的核心策源地。当前行业正经历深刻变革：有机半导体、钙钛矿、量子点等新材料推动器件向超薄化（≤5μm）、柔性化方向突破。与此同时，医疗无创血糖监测、智能家居量子点环境光传感器（渗透率已达20%）、工业预测性维护等新兴场景，对光电探测器提出动态范围

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• CBM12AD1X系列ASIC芯片：高集成微弱信号采集标杆，破解行业“不可能三角”2025-11-13 16:27

  

  在工业传感、便携电子、精密检测等领域，μV~mV级微弱信号采集始终面临“高性能、低功耗、低设计复杂度”的矛盾。具体而言，传统分立器件方案需搭配PGA放大、滤波、ADC等多模块，这不仅导致信号链路冗长、噪声引入多，还推高了研发难度与BOM成本；而通用ADC芯片则难以同时满足高输入阻抗、低功耗与小体积的核心需求。芯佰微CBM12AD1X系列(含CBM12AD11

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• 数据采集别再踩坑！CBM76AD06高集成同步采样DAS的价值解析2025-11-11 09:57

  

  在工业4.0深化、新能源电力系统规模化建设及高端装备制造升级背景下，数据采集（DAS）作为工业控制“神经末梢”，其采样同步性、精度稳定性、环境适应性及设计便捷性成为效率瓶颈。当前工业场景中，多通道采样不同步导致数据分析偏差、外部器件依赖增加设计复杂度、恶劣环境下可靠性不足、接口兼容性差推高适配成本、高功耗难满足嵌入式需求等痛点突出。为此，芯佰微电子推出CBM

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• 运算放大器需求大增，各领域的迫切又如何满足—CBM29022025-11-07 10:07

  

  当前工业控制、消费家电、便携电子设备等领域，对运算放大器的“宽适配性、低功耗、高精度、高可靠性”需求日益凸显——既要兼容从低压便携设备到高压工业模块的供电场景，又需在保证信号保真度的同时控制功耗，以适配电池供电设备；同时，国产替代趋势下，企业亟需性能对标国际知名型号（如STLM2902）、成本更优、供应链稳定的本土方案，解决进口器件供货周期长、服务响应慢等痛

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• 应对微处理器电源失稳，有它就够了—CBM809X系列2025-10-29 13:10

  

  CBM809X系列是芯佰微电子推出的高性能微处理器监控电路，专为保障数字系统电源可靠性设计，其核心功能是实时追踪供电电压状态，在通电、断电及电压波动等全生命周期场景下输出稳定复位信号，确保微处理器从稳定状态启动与运行，广泛适配工业控制、便携式设备等对电源敏感的应用领域。作为专注电源监控的专用器件，它以低功耗、高精准度和简化设计为核心优势，成为微处理器系统的“

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• 芯佰微CBM3085 RS-485/RS-422 收发器：低功耗抗扰先锋2025-10-24 14:55

  

  在工业控制、远程监测等场景中，RS-485总线的长距离传输常受EMI干扰、静电冲击、功耗冗余三大难题困扰。芯佰微电子CBM3085以“低功耗+高防护”双核心设计，为工业通信提供极简解决方案，且在封装、供电、核心性能上与ADI公司的MAX3085高度匹配，可实现主流场景下的直接替代。直击痛点：工业现场的“抗扰刚需”静电威胁：RS-485总线暴露于复杂环境，差分

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