金鉴实验室文章

• 电子背散射衍射晶体学织构分析与数据处理2025-01-07 11:17

  

  晶体的取向，即晶体坐标系（CCS）相对于样品坐标系（SCS）的定位，对于理解材料的物理和化学性质具有决定性的作用。晶体取向不仅影响材料的力学性能，如强度、韧性、塑性等，还对电学、热学、光学等性能产生深远的影响。例如，在半导体材料中，晶体取向决定了载流子的迁移率和复合效率，从而影响器件的性能；在金属材料中，晶体取向影响金属的塑性变形机制和疲劳寿命等。1.旋转矩

  数据处理 晶体 材料 2095浏览量

• 电气安全测试项目详解2025-01-07 11:13

  

  安全检测认证的重要性在电子产品的设计与制造过程中，安全性是不可忽视的核心要素。安全检测认证是确保电子产品在进入市场前满足安全标准的关键步骤。这些认证过程涵盖了模拟用户可能的使用情况，包括正常使用和异常使用，以评估产品可能带来的风险，如电击、火灾和机械伤害，并在产品出厂前通过设计预防这些风险。国际安规体系概览IEC：国际电工委员会，负责制定国际电工标准。UL：

  检测认证 测试 电气安全 耐压测试 1001浏览量

• EBSD技术在氩离子截面切割制样中的应用2025-01-06 12:29

  

  电子背散射衍射技术电子背散射衍射技术（ElectronBackscatterDiffraction，简称EBSD）是一种将显微组织与晶体学分析相结合的先进图像分析技术。起源于20世纪80年代末，经过十多年的发展，EBSD已经成为材料科学领域中不可或缺的分析工具。EBSD技术通过分析晶体的取向来成像，因此也被称为取向成像显微术。EBSD成像原理及其应用EBSD

  显微镜 材料 913浏览量

• 半导体需要做哪些测试2025-01-06 12:28

  

  设计芯片：半导体制造的起点半导体产品的制造始于芯片设计。设计阶段是整个制造过程的第一步，工程师们根据产品所需的功能来设计芯片。芯片设计完成后，下一步是将这些设计转化为实体的晶圆。晶圆由重复排列的芯片组成，每个小格子状的结构就代表一个芯片。芯片的体积大小直接影响到单个晶圆上可以产出的芯片数量。半导体制程工序概览半导体制程工序可以分为三个主要阶段：晶圆制作、封装

  半导体 封装测试 测试 芯片设计 1546浏览量

• FIB-SEM技术全解析：原理与应用指南2025-01-06 12:26

  

  聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM）双束系统是一种集成了聚焦离子束（FIB）和扫描电子显微镜（SEM）功能的高科技分析仪器。它通过结合气体沉积装置、纳米操纵仪、多种探测器和可控样品台等附件，实现了微区成像、加工、分析和操纵的一体化。这种系统在物理、化学、生物、新材料、农业、环境和能源等多个领域都有着广泛的应用。FIB-SEM双束系统1.系统结构与工作原

  fib SEM 显微镜 1876浏览量

• 中欧RoHS对比：五大显著差异2025-01-06 12:25

  

  在全球范围内，随着数字化和电子设备的迅速普及，RoHS（限制使用某些有害物质）倡议已成为确保电子电气产品环保合规性的重要标准。这一倡议不仅在欧盟得到实施，而且在全球多个国家和地区得到了响应和采纳。范围管控的差异性1.欧盟RoHS与直流电、交流电产品管控欧盟RoHS指令主要针对的是直流电1500伏、交流电1000伏以下的电子电气产品，这一管控范围广泛覆盖了市场

  RoHS 检测 直流电 1935浏览量

• 什么是引线键合（WireBonding）2025-01-06 12:24

  

  线键合（WireBonding）线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。图1在IC封装中，芯片和引线框架（基板）的连接为电源和信号的分配提供了电路连接。有三种方式实现内部连

  基板 引线键合 芯片 2790浏览量

• 什么是灯具的耐压测试方法？2025-01-03 16:59

  

  耐压测试概念耐压测试，亦称为高压测试，是一种通过在绝缘体两端施加预定的高电压并保持一定时间，通过监测流经绝缘体的电流大小来评估其绝缘性能的检测方法。耐压测试的重要性电力系统的内部过电压可能由电网切换操作或设备故障引起，这要求用电设备的绝缘体不仅要承受额定电压，还要能承受一定的过电压。耐压测试能够验证产品的绝缘性能和设计余量，是确保产品质量的关键步骤。此外，耐

  灯具 耐压测试 高压测试 1703浏览量

• TEM样本制备：透射电子显微镜技术指南2025-01-03 16:58

  

  机械研磨和离子溅射技术是硬质材料样品制备中常用的方法。首先，将样品通过机械研磨的方式制成极薄的片状，然后利用离子溅射技术进一步减薄至电子能够穿透的厚度。这一过程能够使样品达到透射电子显微镜（TEM）所需的观察标准。以下是操作步骤：1.机械研磨：使用研磨设备将硬质材料样品磨成薄片。2.离子溅射：利用离子溅射设备进一步减薄样品，直至达到透射电子显微镜的观察要求。

  TEM 机械 电子显微镜 1729浏览量

• 垂直腔面发射激光器（VCSEL）的应用2025-01-03 16:57

  

  垂直腔面发射激光器垂直腔面发射激光器（Vertical-CavitySurface-EmittingLaser，简称VCSEL，又译垂直共振腔面射型激光）是一种半导体激光器，就像名字所说的，其激光垂直于顶面射出。VCSEL光源可调变频率就达数Giga(十的九次方)Hz，传输速率自然也有Gigabps等级。另外VCSEL所需的驱动电压和电流很小，使得寿命有千万

  VCSEL 传感器 激光器 2823浏览量