金鉴实验室文章

• LED失效分析重要手段——光热分布检测2025-01-14 12:01

  

  光热分布检测意义在LED失效分析领域，光热分布检测技术扮演着至关重要的角色。LED作为一种高效的照明技术，其性能和寿命受到多种因素的影响，其中光和热的分布情况尤为关键。光热分布不均可能导致芯片界面开裂、断裂、漏电等问题，这些问题不仅影响LED产品的可靠性，还可能缩短其使用寿命。因此，对LED产品的光热分布情况进行精确检测和分析，对于提升产品质量和可靠性具有重

  led 失效分析 检测 1016浏览量

• 一文带你读懂EBSD2025-01-14 12:00

  

  电子背散射衍射（ElectronBackscatterDiffraction，简称EBSD）技术是一种基于扫描电子显微镜（SEM）的显微分析技术，它能够提供材料微观结构的详细信息，包括晶体取向、晶体结构、晶界特征等。EBSD技术在材料科学领域具有广泛的应用，如相鉴定、晶体取向分析、织构分析、晶界特征研究等。SEM原理：EBSD技术的基石扫描电子显微镜（SEM

  SEM 显微镜 电子束 3566浏览量

• PCB线路板离子污染度的检测技术与报告规范2025-01-14 11:58

  

  PCB线路板离子污染度概览在电子制造领域，随着技术的发展，PCB线路板的集成度不断攀升，元件布局变得更加密集，线路间距也日益缩小。在这样的技术背景下，对PCB线路板的清洁度要求也随之提高。离子污染，作为影响PCB板清洁度的重要因素之一，其控制变得尤为关键。PCB线路板在潮湿环境中运行时，可能会遭遇各种离子污染残留物的问题。这些残留物可能来自助焊剂残留、化学清

  pcb PCB PCB线路板 检测 2042浏览量

• 漏电起痕试验2025-01-13 11:20

  

  漏电起痕的定义与重要性当固体绝缘材料在电场和电解液的联合作用下，其表面可能会逐渐形成导电路径，这种现象被称为电痕化。材料对电痕化现象的抵抗能力，即其耐电痕化性能，是衡量绝缘材料绝缘性能优劣的一个重要指标。电痕化的发生可能会导致电气设备的性能退化，甚至引起设备故障，因此，耐电痕化性能成为了评估绝缘材料质量和可靠性的关键指标之一。耐漏电起痕试验的目的耐漏电起痕测

  测试 漏电 1403浏览量

• 电子背散射衍射（EBSD）技术与其它衍射分析方法的对比2025-01-13 11:19

  

  电子背散射衍射（EBSD）技术概述电子背散射衍射（EBSD）技术是一种在材料科学领域中用于表征晶体结构的重要方法。它通过分析从样品表面反射回来的电子的衍射模式，能够精确地测量晶体的取向、晶界的角度差异、不同物相的识别，以及晶体的局部完整性等关键信息。传统衍射技术的局限性传统的晶体结构和晶粒取向分析方法，如X光衍射（XRD）和中子衍射，虽然能够提供材料的宏观统

  材料 测量 1220浏览量

• 2024年环保法规关键动态回顾与分析2025-01-13 11:18

  

  欧盟RoHS指令的最新动态与合规性分析欧盟RoHS指令（RestrictionofHazardousSubstances）是一项旨在限制电子电气设备中有害物质使用的法规。该指令自2003年首次发布以来，经过多次修订，目前以2011/65/EU指令的形式存在。其核心目标是通过限制特定有害物质的使用，减少对环境和人体健康的潜在危害。限用物质的最新调整2024年1

  RoHS 电气设备 1326浏览量

• 破坏性物理分析(DPA)技术在元器件中的应用2025-01-10 11:03

  

  在现代电子元器件的生产加工过程中，破坏性物理分析（DPA）技术扮演着至关重要的角色。DPA技术通过对元器件进行解剖和分析，能够深入揭示其内部结构与材料特性，从而对生产过程进行有效监控，确保关键工艺的质量符合标准。电子元器件破坏性分析电子元器件破坏性物理分析，简称DPA，是一种用于评估电子元器件功能状态和质量水平的分析方法。它通过物理手段对元器件进行解剖，分析

  DPA 元器件 半导体器件 2801浏览量

• 聚焦离子束技术中液态镓作为离子源的优势2025-01-10 11:01

  

  聚焦离子束（FIB）在芯片制造中的应用聚焦离子束（FIB）技术在半导体芯片制造领域扮演着至关重要的角色。它不仅能够进行精细的结构切割和线路修改，还能用于观察和制备透射电子显微镜（TEM）样品。金属镓作为离子源的优势在FIB技术中，金属镓被广泛用作离子源，这与其独特的物理特性密切相关。镓的熔点仅为29.76°C，这意味着在室温稍高的情况下，镓就能保持液态，便于

  fib 离子束 离子源 芯片制造 1312浏览量

• EBSD在晶粒度测量中的分析和应用2025-01-10 11:00

  

  EBSD技术在WC粉末晶粒度测量中的应用晶粒尺寸分布是评价碳化钨（WC）粉末质量的关键因素，它直接影响材料的物理特性。电子背散射衍射技术（EBSD），作为一种尖端的晶体学分析手段，能够详尽地揭示WC粉末的晶粒取向和尺寸分布情况。这种技术的应用，为深入理解WC粉末的微观结构提供了强有力的工具。EBSD技术原理EBSD技术通过分析样品表面的电子背散射衍射模式，构

  晶粒 测量 1776浏览量

• PCBA污染物分类与洁净度检测方法2025-01-10 10:51

  

  PCBA清洗的重要性与挑战随着电子技术的飞速发展，PCBA（印刷电路板组件）的组装密度和复杂性不断提高。在军用、航空航天等对可靠性要求极高的领域，PCBA清洗再次成为关注的焦点。清洗不仅是为了提高电子产品的外观质量，更是为了确保其在各种环境下的可靠性和稳定性。因此，严格控制PCBA残留物的存在，甚至在必要时彻底清除这些污染物，已成为业界的共识。PCBA污染物

  PCBA 印刷电路板 污染 1374浏览量