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金鉴实验室

金鉴实验室是光电半导体行业最知名的第三方检测机构之一

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金鉴实验室文章

  • 电镜样品制备:氩离子抛光优势2025-02-07 14:03

    氩离子抛光技术的原理氩离子抛光技术基于物理溅射机制。其核心过程是将氩气电离为氩离子束,并通过电场加速这些离子,使其以特定能量和角度撞击样品表面。氩离子的冲击能够有效去除样品表面的损伤层和杂质,从而实现表面的精细抛光。氩离子抛光的优势在于氩气的惰性特性。氩气不会与样品发生化学反应,因此在抛光过程中,样品的化学性质得以保持,为研究者提供了一种理想的表面处理方法。
    电镜 金属材料 锂电池 1192浏览量
  • PCB焊接质量检测2025-02-07 14:00

    随着电子产品的广泛普及与快速发展,PCB已成为电子设备中必不可少的部分。在PCB电路板生产时,焊接质量极为关键,直接关乎电子产品的性能与可靠性。要保障PCB焊接的可靠与稳定,就必须对焊接质量展开严格检测。焊接常见的缺陷类型1.焊锡球焊锡球是指在元器件焊点周围出现的小球状焊料。这种缺陷可能导致元器件之间发生短路,从而影响电路的正常工作。焊锡球的形成通常与焊接过
    pcb PCB 检测 焊接 1514浏览量
  • AEC-Q恒定湿热试验2025-02-06 14:21

    高温高湿试验是一种模拟极端气候条件的测试,对于确保产品在实际使用环境中的可靠性和稳定性至关重要。以下是对高温高湿试验的详细阐述:实验目的的深入分析1.评估耐受能力在高温高湿环境中,产品可能会遭受到温度和湿度的双重压力。这种环境对产品的材料、结构和功能都是一个严峻的考验。通过模拟这种环境,我们可以测试产品在极端条件下的性能表现,确保它们能够在实际使用中承受类似
  • 深入解析:灯具球压测试2025-02-06 14:16

    非金属材料的耐热性能测试在电子产品的设计和制造过程中,非金属材料和绝缘材料的使用日益广泛。这些材料在高温条件下的性能变化对于产品的安全性和可靠性至关重要。IEC球压测试是一种评估非金属材料和绝缘材料耐热性能的标准方法,它模拟了材料在实际应用中可能遇到的高温环境。球压测试的应用范围IEC球压测试广泛应用于电工电子产品及其组件,包括照明设备、低压电器、家用电器、
    测试 灯具 绝缘材料 1387浏览量
  • X射线荧光光谱分析技术:原理与应用2025-02-06 14:15

    什么是X射线X射线是一种高能电磁辐射,波长范围通常在0.01纳米到10纳米之间,介于紫外线和γ射线之间。它具有波粒二象性,与其他电磁波相比,X射线的波长更短、能量更高,因此展现出独特的物理特性。首先,X射线具有强大的穿透能力,能够穿透许多物质,这使得它在材料分析、医学成像以及工业无损检测等领域具有重要应用价值。其次,X射线的折射率接近1,这意味着它在通过物质
  • FIB常见应用明细及原理分析2025-01-28 00:29

    统及原理双束聚焦离子束系统可简单地理解为是单束聚焦离子束和普通SEM之间的耦合。单束聚焦离子束系统包括离子源,离子光学柱,束描画系统,信号采集系统,样品台五大部分。离子束镜筒顶部为离子源,离子源上施加强大电场提取带正电荷离子,经静电透镜和偏转装置聚焦并偏转后实现样品可控扫描。样品加工采用加速离子轰击试样使表面原子溅射的方法进行,而生成的二次电子及二次离子则由
    fib SEM 离子束 1191浏览量
  • 什么是温升试验2025-01-28 00:27

    电气产品在使用过程中,由于电流通过某些元件产生的热量,可能会导致设备温度升高。如果设备长时间在高温状态下工作,可能会降低绝缘材料的性能,增加电击、烫伤或火灾的风险。设备内部的高温还可能影响产品性能,导致绝缘等级下降或增加不稳定性。在产品设计阶段,进行温升试验是确保产品安全稳定工作的重要环节。温升试验定义温升试验是一种评估电子电气设备在运行中各部件相对于环境温
  • Dual Beam FIB-SEM技术2025-01-26 13:40

    DualBeamFIB-SEM技术在现代材料科学的探索中,微观世界的洞察力是推动技术进步的关键。随着科技的不断进步,分析仪器也在不断升级,以满足日益复杂的研究需求。其中,DualBeamFIB-SEM(聚焦离子束-扫描电子显微镜双束系统)以其独特的多合一功能,成为材料科学领域不可或缺的利器。DualBeamFIB-SEM系统的核心是将聚焦离子束(FIB)与扫
    fib SEM 离子束 756浏览量
  • X-Ray检测技术在SMT贴片加工中的应用2025-01-26 13:38

    X射线检测技术原理X射线检测技术的核心在于借助X射线的穿透特性来实现物体内部结构的可视化。当X射线穿透不同密度的物质时,会因物质的密度差异而产生不同的吸收效果,进而形成相应的内部影像。具体而言,密度较大的金属材质,例如焊点,会对X射线产生较强的吸收作用,形成较为明显的轮廓影像;而密度相对较小的材料,如PCB基板或焊点内部的空洞等,则对X射线的吸收较少,从而在
    smt x-ray 检测 1181浏览量
  • 材料科学中的EBSD技术:应用实践与专业解读2025-01-26 13:37

    EBSD技术的诞生与发展电子背散射衍射技术(EBSD)以其独特的分析能力,成为了揭示材料微观结构秘密的关键技术。EBSD技术的核心优势EBSD技术之所以能在众多材料分析技术中脱颖而出,关键在于其依托于扫描电子显微镜(SEM)的强大功能,能够深入剖析材料的微观结构。与传统的光学显微镜相比,EBSD技术在高倍率下展现出卓越的成像能力,能够清晰地揭示出细小晶粒、针
    显微镜 材料 802浏览量