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金鉴实验室

金鉴实验室是光电半导体行业最知名的第三方检测机构之一

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金鉴实验室文章

  • 什么是压力蒸煮试验(PCT)?2025-12-02 13:34

    PCT试验(压力蒸煮试验)是一种模拟极端环境条件的测试方法,通过将样品置于高温、高湿度和高压的环境中,评估其在严苛条件下的性能表现。该试验的核心在于模拟产品在实际使用中可能遇到的高湿环境,从而提前发现潜在问题,优化产品设计和生产工艺,确保产品在市场中的可靠性和竞争力。PCT试验的核心目标PCT试验的主要目标是评估电子元件在高湿环境中的耐久性,特别是针对印刷线
    PCT 测试 试验 128浏览量
  • LED车灯AEC-Q102认证:汽车照明系统可靠性的核心保障2025-12-02 13:31

    引言在现代汽车照明系统中,LED车灯作为前照灯、日行灯及尾灯的核心组件,其可靠性与稳定性直接关系到行车安全与用户体验。AEC-Q102认证是汽车电子委员会(AEC)针对车用LED器件制定的国际权威可靠性验证标准,旨在确保LED车灯在汽车严苛环境中的长期性能。AEC-Q102认证的重要性1.模拟实际应用场景AEC-Q102认证通过严格模拟汽车运行中的典型环境条
    AEC 汽车照明 193浏览量
  • 什么是高压蒸煮试验加速测试(HAST)?2025-12-01 11:48

    HAST试验的背景与重要性在电子产品的可靠性评估体系中,环境应力是引发故障的关键因素之一。据美国Hughes航空公司的统计数据显示,温湿度应力导致的电子产品故障占比高达60%,远超其他环境因素。传统的高温高湿试验(如85℃/85%RH)虽能模拟湿热环境,但测试周期过长,难以满足快速验证产品可靠性的需求。在此背景下,高压蒸煮试验加速测试(HAST)应运而生,它
    测试 电子产业 238浏览量
  • 深度剖析LED灯具的光效、热阻与光衰2025-11-28 15:22

    LED光效LED光效是衡量光源性能的关键指标,其定义为光通量(lm)与光源消耗功率(W)的比值,单位为lm/W。LED领域的科研检测机构,具备先进的测试设备和丰富的技术经验,能够为客户提供高质量的LM-79、LM-80测试服务,包括LED光通量、光效,确保每一项测试数据的准确性和可靠性。在实际应用中,LED光效可细分为瞬态光效与稳态光效,二者在物理意义及应用
    LED灯具 光源 热阻 953浏览量
  • PCB红墨水试验的三大作用2025-11-27 14:15

    在电子制造领域,PCB的质量直接影响到电子设备的性能与可靠性。红墨水试验,又叫染色试验,是一种常用的电子组装焊接质量的分析手段,可以考察电子零件的焊接工艺是否存在虚焊,假焊,裂缝等瑕疵。因为是破坏性实验,一般仅运用在已经无法经由其它非破坏性方法检查出问题的电路板上面。染色试验能够真实、可靠地给出焊点裂缝的三维分布情况,便于SMT工艺制造者和失效分析工程师了解
    pcb PCB 焊接 196浏览量
  • 车规级与消费级芯片的差异与影响2025-11-27 14:14

    车规级芯片与消费级芯片在设计目标、应用场景及性能要求上存在显著差异,其核心区别源于各自服务的产品属性——汽车领域强调安全性、可靠性与长生命周期,而消费电子则更注重性价比与短期性能迭代。引言随着汽车电子化与智能化的快速发展,车规级芯片作为汽车电子系统的核心部件,其重要性日益凸显。尽管消费级芯片在性能与成本方面具备一定优势,却难以满足汽车行业对安全性、可靠性及长
    芯片 车规级芯片 305浏览量
  • 背散射衍射技术(EBSD)的应用领域2025-11-26 17:13

    电子背散射衍射技术(EBSD)在材料科学的研究中,对材料的显微结构和晶体学特性的深入理解是至关重要的。电子背散射衍射技术(EBSD)作为一种强大的显微分析工具,它允许科学家们在原子尺度上研究材料的晶体取向、晶粒大小、晶界特性以及织构等。本文将详细介绍EBSD技术的工作原理、样品制备过程以及其在材料科学中的应用。EBSD技术的工作原理EBSD是一种扫描电子显微
    显微镜 材料 549浏览量
  • LED导电银胶来料检验2025-11-26 17:08

    导电银胶是由银粉填充入基体树脂形成的具有导热、导电及粘结性能的复合材料。基体树脂固化后作为导电胶的分子骨架,决定了导电银胶的力学性能和粘接性能。银粉在基体树脂中形成连结网络从而导电、导热,但同时也会受到基体树脂的影响。因此,各组分材料的选择和添加量的确定对导电银胶的性能影响重大。导电银胶物理、化学特性和固晶工艺都对银胶的粘接、散热效果发挥着重要的作用,银胶的
    led 导电 482浏览量
  • 如何用FIB技术定位纳米级缺陷?关键操作与案例解析2025-11-26 17:06

    FIB技术以其独特的纳米级加工能力,在半导体芯片、材料科学等领域展现出精准切割、成像和分析的强大功能。样品制备样品制备是FIB测试的首要环节,其质量直接影响最终测试结果的准确性。对于不同类型的样品,制备要求也各不相同。1.块状样品的尺寸控制一般而言,样品最大尺寸不应超过2cm,高度需控制在3mm以内。这种尺寸要求相当于将日常物体精确缩小到适合观察的尺度。过大
    fib 测试 纳米级 475浏览量
  • 氩离子抛光制样经验分享2025-11-25 17:14

    氩离子抛光技术通过电场加速产生的高能氩离子束,在真空环境下对样品表面进行可控的物理溅射剥离。与传统机械制样方法相比,其核心优势在于:完全避免机械应力导致的样品损伤,能够保持材料的原始微观结构,实现真正的全局平面化处理,为后续的SEM、EDS、EBSD等分析提供理想的观测基底。一、微纳米颗粒(针对200μm以下样品)微纳米颗粒样品,如锂电池阳极材料等,通常需要
    抛光 电子元器件 388浏览量