金鉴实验室文章

• 汽车材料中的“汞”该怎么检测2025-09-27 00:13

  

  在汽车的复杂构造中，隐藏着一种不易察觉却可能对健康和环境造成威胁的物质——汞。这种独特的液态金属（化学符号Hg，原子序数80）在常温下呈现银白色，具有较高的挥发性。尽管现代汽车制造业已逐步减少汞的使用，但在许多车辆中，它仍以单质形态或化合物形式存在于某些部件中。汞在汽车中的存在形式照明与电子元件是汽车中汞最常见的藏身之处。气体放电灯（常用于前照灯系统）和荧光

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• 芯片开封（Decap）的流程2025-09-27 00:11

  

  在集成电路分析领域，芯片开封（Decapsulation，简称Decap）是一项至关重要的技术环节。无论是进行失效分析还是反向工程研究，芯片开封都是打开微观世界大门的第一把钥匙。这项技术旨在精确移除包裹芯片的外部封装材料，完整暴露内部的晶粒、邦定线和焊盘，同时确保内部结构不受损伤，为后续分析工作奠定基础。芯片开封方式通常有化学(Chemical)开封、机械(

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• 什么是银胶烘焙？2025-09-25 22:11

  

  在芯片封装生产的精细流程中，有一个看似简单却至关重要的环节——银胶烘焙。这道工序虽不像光刻或蚀刻那样备受关注，却直接决定着芯片的稳定性和寿命。银胶烘焙定义银胶烘焙，专业术语称为EpoxyCuring，是在芯片贴装完成后，对芯片与支架之间的银胶层进行高温热处理的过程。这一过程使原本处于半流动状态的银胶完成固化反应，实现三大核心目标：1.完全固定芯片位置：防止后

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• 纳米技术之聚焦离子束（FIB）技术2025-09-22 16:27

  

  离子束具备的基本功能早期的FIB技术依赖气体场电离源（GFIS），但随着技术的演进，液态金属离子源（LMIS）逐渐崭露头角，尤其是以镓为基础的离子源，凭借其卓越的性能成为行业主流。镓离子源的工作原理颇为精妙。通过加热镓金属使其熔化，利用其表面张力形成一个尖端半径极小的锥形体，即“Taylor锥”。在强电场的作用下，离子得以从锥尖发射出来，形成高度聚焦的离子束

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• 助焊剂与焊锡膏有什么区别2025-09-22 16:26

  

  在电子制造领域，焊接工艺是决定产品质量的关键环节。许多初学者容易将助焊剂和焊锡膏混为一谈，虽然它们在焊接过程中协同工作，但实际上是两种不同的材料，各自发挥着不可替代的作用。助焊剂≠焊锡膏虽然焊锡膏和助焊剂在焊接过程中需要配合使用，但它们的功能和组成完全不同。焊锡膏是一种用于将金属部件连接在一起的材料，而助焊剂则是添加到焊锡膏中或预先涂覆在焊接表面的成分。助焊

  BGA 助焊剂 焊锡膏 734浏览量

• 引线键合的三种技术2025-09-19 11:47

  

  微电子封装是芯片成为功能产品的最后一步。它不仅为芯片提供电气连接、散热通道，还承担物理支撑与保护作用。封装质量直接影响器件性能，其中，互连技术尤为关键。研究表明，25%~30%的半导体失效源于芯片互连问题。在各类互连方式中，引线键合因成本低、工艺成熟，仍占据封装市场约70%的份额。引线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密

  半导体 引线键合 芯片 504浏览量

• FIB-SEM双束系统的工作原理与应用2025-09-18 11:41

  

  聚焦离子束（Focusionbeam，FIB）结合扫描电子显微镜（Scanningelectronmicroscopy，SEM）结合形成的双束系统，是现代微纳加工与表征领域的重要工具。该系统同时具备高精度加工能力和高分辨率成像功能，在材料科学、半导体工业、生物技术等领域发挥着关键作用。FIB-SEM发展与基本功能1.FIB-SEM发展从材料科学的角度来看，F

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• 离子污染测试2025-09-18 11:38

  

  什么是离子污染物离子污染物是指产品表面未被清洗掉的残留物质，这些物质在潮湿环境中会电离为导电离子,例如电镀药水、助焊剂、清洗剂、人工汗液等，很容易在产品上形成离子残留。一旦这些物质在产品表面残留并形成离子，便可能对电子产品的性能造成潜在的风险。为什么要控制离子污染度残留的离子污染物在环境变化的时候，会改变电子产品的表面绝缘阻抗，从而可以导致产品的意外失效；同

  半导体 测试 离子 442浏览量

• LED驱动电路失效分析及解决方案2025-09-16 16:14

  

  近年来，随着LED照明市场的快速扩张，越来越多的企业加入LED研发制造行列。然而行业繁荣的背后，却隐藏着一个令人担忧的现象：由于从业企业技术实力参差不齐，LED驱动电路质量差异巨大，导致灯具失效事故频发，这不仅影响了用户体验，更成为制约行业健康发展的瓶颈。LED灯具失效通常源于两大因素：一是电源和驱动电路故障，二是LED器件自身失效。本文将聚焦于LED驱动电

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• 制备TEM及扫描透射电镜样品的详细步骤2025-09-15 15:37

  

  聚焦FIB技术：微纳尺度加工的利器聚焦离子束（FIB）技术以其卓越的精确度在微观加工领域占据重要地位，能够实现从微米级到纳米级的精细加工。FIB技术的关键部分是其离子源，大多数情况下使用的是液态金属离子源，而镓（Ga）由于其较低的熔点、较低的蒸气压以及卓越的抗氧化特性，成为最常用的离子材料。以下是构成商业FIB系统的主要组件：1.液态金属离子源：生成离子的起

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