金鉴实验室文章

• 汽车车灯LED车规级认证之AEC-Q1022025-11-25 17:12

  

  LED光源在汽车领域的应用日益广泛，车灯照明、智能系统、盲点侦测等场景均对LED品质提出了高要求。因此，众多LED元器件供货商纷纷布局车用LED领域，而通过AEC-Q102验证，成为其产品立足车电市场的关键通行证。车规级的核心定义与标准差异车规级是适用于汽车电子元件的专属规格标准，其严苛程度可通过与消费级、工业级、军工级的对比清晰体现：汽车需在户外高温、高寒

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• 透射电镜（TEM）样品制备方法2025-11-25 17:10

  

  在材料科学与生命科学的研究中，透射电子显微镜（TEM）已成为探索微观世界不可或缺的工具。然而，许多科研人员在TEM分析过程中常常遇到图像质量不理想、数据解读困难的问题，其根源往往不在于仪器操作或分析技术，而在于实验的第一步——样品制备。一、TEM样品的基本要求1.样品须为固体，且厚度通常应小于100nm；2.在电镜的电磁环境中保持稳定，不会被吸附至极靴；3.

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• 聚焦离子束-扫描电镜（FIB-SEM）的三大应用技术2025-11-24 14:42

  

  聚焦离子束-扫描电镜（FIB-SEM）双束系统是现代材料科学研究中不可或缺的多维表征平台。该系统将聚焦离子束的精准加工能力与扫描电镜的高分辨率成像功能有机结合，为从微观到纳米尺度的材料结构解析提供了完整解决方案。二维样品制备基础FIB二维样品制备通过可控离子溅射实现材料的定点加工，首先在目标区域沉积铂/钨保护层，随后采用聚焦离子束进行精确定点铣削获得观测截面

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• 以供应商和制造商的视角看AEC-Q认证2025-11-24 14:38

  

  在汽车电子行业中，AEC-Q102标准是确保光电子半导体器件质量和可靠性的关键规范。作为供应商和制造商，遵循这一标准不仅是对产品质量的严格把控，也是对客户承诺的象征。AEC-Q102标准的重要性AEC-Q102标准是汽车电子委员会（AEC）制定的，专门针对光电子半导体器件的一系列测试规范。这些规范包括了高温工作寿命（HTOL）、温度循环（TC）、湿热高湿高低

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• 答疑篇：聚焦离子束（FIB）常见问题2025-11-21 20:07

  

  聚焦离子束（FIB）技术作为材料分析领域的重要工具，已在纳米科技、半导体和材料科学研究中发挥着不可替代的作用。1.FIB制样的注意事项有哪些？①首先确定样品成分是否导电，导电性差的样品要喷金；②其次FIB的目的，截面看SEM还是TEM；TEM是做普通高分辨还是球差，普通的高分辨减薄厚度比球差要厚一些，最薄可以减薄到十个nm左右的厚度；③进而切割或取样位置；④

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• LED光耦如何通过AEC-Q102认证中的高温测试？2025-11-21 20:06

  

  引言在新能源汽车电子系统中，LED光耦作为实现高压电路隔离（如动力电池管理系统）与信号安全传输（如车载充电模块）的核心器件，需长期承受极端高温环境——动力电池充放电时的局部温度可达125℃，部分靠近电机的区域温度甚至突破150℃。这种高温工况不仅会导致LED光耦的光发射效率衰减、隔离性能下降，更可能引发电路短路、系统失效等安全风险。AEC-Q102认证作为车

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• AEC-Q102认证：车用光电器件的可靠性通行证2025-11-19 16:57

  

  认证背景与核心价值AEC-Q102是全球汽车电子委员会（AEC）针对车用分立光电半导体（如LED、激光器件、光电二极管等）制定的可靠性测试标准，其核心在于确保元器件在极端环境下的稳定性和耐久性。该认证已成为车用LED供应商进入国际市场的“金标准”，直接影响产品在智能车灯、盲点侦测等关键系统的应用资格。2020年发布的Rev.A版本新增了板弹性测试（BF）等项

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• 荧光粉性能分析2025-11-19 16:56

  

  荧光粉的种类有很多，常见的有铝酸盐荧光粉、硅酸盐荧光粉和氮化物荧光粉等。单一种类的荧光粉，不同厂家的粉也不一样。粉的性能各不相同，一般只适合配对应的产品，如有做高亮的，有做高显色的，有做漂亮光斑的，有时为了实现效果，往往需要添加多种粉来达到您想要的效果。不同荧光粉都有它的优弊端，所以，了解荧光粉的性能很重要。最能代表荧光粉性能的指标一般包括激发光谱、发射光谱

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• 车规级与消费级芯片的可靠性、安全性与成本差异2025-11-18 17:27

  

  引言在汽车电子和消费电子领域，"车规级"与"消费级"芯片代表了两种截然不同的设计理念和技术标准。车规级芯片专为汽车应用设计，强调在极端环境下的可靠性和安全性；消费级芯片则面向大众市场，追求性价比和快速迭代。随着汽车智能化、电动化趋势加速，芯片在整车系统中的重要性日益凸显。本文将从设计目标、应用场景、可靠性、安全性、成本结构及行业案例等维度，系统剖析两类芯片的

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• 评估 PCB 基材质量的相关参数2025-11-18 17:25

  

  评估PCB基材质量的相关参数主要有玻璃化转变温度Tg，热膨胀系数CTE、PCB分解温度Td、耐热性、电气性能、PCB吸水率。玻璃化转变温度（Tg）聚合物在某一温度之下，基材又硬又脆，称玻璃态：在这个温度之上，基材变软，机械强度明显变低。这种决定材料性能的临界温度称作玻璃化转变温度Tg。Tg温度过低，高温下会使PCB变形，损坏元器件。选择基板材料一般要求：1.

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