芯昇科技有限公司文章

• 中移芯昇获高新技术企业证书2024-03-06 08:17

  

  近日，中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）顺利通过“高新技术企业”认定，获高新技术企业证书。创新是企业发展的内在动力。高新技术企业是指在《国家重点支持的高新技术领域》内，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心自主知识产权，知识密集、技术密集的经济实体，是对企业科研实力权威的肯定。为推动芯片国产化，中移芯昇全力构建基于RISC

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• 中移芯昇携生态伙伴产品亮相中国移动“2024创新产业链合作促进大会”2024-01-26 08:18

  

  链筑产业生态，数智引领未来。1月18日，由中国移动通信集团主办，雄安新区管理委员会改革发展局、中国移动通信集团河北有限公司承办的“2024创新产业链合作促进大会”在雄安新区召开。中移芯昇携RISC-V生态伙伴产品精彩亮相大会的产品展，推动RISC-V生态建设。进入万物互联时代，开源开放的RISC-V架构契合物联网碎片化需求已成为产业发展共识。作为中国移动旗下

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• 中移芯昇NB通信芯片完成运营商IoT-NTN卫星物联网业务实验室验证2024-01-09 08:18

  

  2023年12月，中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）携手是德科技（中国）有限公司（以下简称“是德科技”）基于商用物联网终端，成功完成了运营商IoT-NTN卫星物联网业务实验室验证，实现了物联网设备所需的窄带交互式数据传输，标志着携带中移芯昇NB-IoT通信芯片的物联网设备已经支持卫星通信，进一步拓展了天地一体物联网应用场景。NT

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• 中移芯昇科技成为北京集成电路学会会员单位2023-11-02 08:19

  

  近日，中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇科技”）入会申请通过审核，成为北京集成电路学会会员单位。北京集成电路学会是由北京地区集成电路领域内的高校、研究院所及企业等自愿联合发起成立，经北京市社会团体登记管理机关核准登记的非营利性社会团体，业务主管单位是北京市科学技术协会。目前学会共有百余个会员单位及会员

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• 中国移动聚力5G轻量化（RedCap）创新发展，正式发布RedCap产品及场景化解决方案，赋能产业数实融合2023-10-24 10:07

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息10月21日，由工业和信息化部主办的2023年中国5G发展大会在上海国际会议中心举办，中国移动应邀参加大会“5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展”论坛。会上，中移物联网有限公司（以下简称“中移物联”）正式发布RedCap产品和场景化解决方案，发挥RedCap大带宽、高可靠、低成本等优势，发布电力网关、工业网关、Do

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• 肖青：提升芯片自研能力，助力RISC-V生态建设2023-10-19 08:18

  

  推动雄安新区软件和信息技术服务业创新发展，尽快形成数字经济高质量发展的先行示范，10月18日，由河北雄安新区管理委员会主办的“雄安新区2023软件和信息技术服务业创新发展论坛”隆重举行。芯昇科技有限公司总经理肖青受邀参会，并发表题为“基于RISC-V的芯片自研能力及应用”的主题演讲。中国是全球最大的单一半导体市场，中国半导体行业协会的数据显示，2022年中国

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• 中移芯昇科技精彩亮相2023中国移动全球合作伙伴大会2023-10-13 08:18

  

  10月11至13日，以“算启新程智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸博览馆举办。作为中国移动旗下专业芯片公司，中移芯昇科技亮相大会展馆，带来自主创“芯”成果，加速社会数智化转型。中国移动全球合作伙伴大会是中国移动规格最高、规模最大、覆盖面最广的年度盛会。自2013年以来，已成功举办10届，汇聚了磅礴创新力量，加速了信息产业的演进升

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• 中移芯昇科技与爱联科技、启赛微电子签署三方战略合作协议2023-09-21 08:20

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息为充分发挥各方优势，积极推动各自业务发展，近日，芯昇科技有限公司、四川爱联科技股份有限公司、四川启赛微电子有限公司签订三方战略合作协议。爱联科技与启赛微电子董事长段恩传出席签约仪式。中移芯昇科技总经理肖青、爱联科技总经理白浪、启赛微电子总经理王骏代表三方签订协议。中移芯昇科技是中国移动旗下专业芯片公司，基于RISC-V开展芯片

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• 中移芯昇科技荣获第十八届“中国芯”优秀跨界造芯产品奖2023-09-21 08:20

  

  9月20日，由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会联合主办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海举行。中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇科技”）荣获“优秀跨界造芯产品”奖。据了解，“中国芯”工程是工信部组织的集成电路技术创新和产品创新工程。“中国芯”优秀产品征集活动

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• 中移芯昇科技通信芯片CM8610亮相中国移动科创成果发布推介会2023-09-15 08:20

  

  澎湃创新力，战新共未来。9月14日，由中移科协、中国移动集团技术部主办的中国移动第四届科技周暨第52期“科技成果日”特别活动——科创成果发布推介会成功举办。中移芯昇科技通信事业部首席架构师杨龙波出席会议并围绕RISC-V架构LTECat1.bis通信芯片CM8610进行分享。据了解，中国移动第四届科技周瞄准战新产业前沿领域，汇聚科技创新动能，将举行1场主论坛

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