先楫半导体HPMicro文章

• 助力工业智能新进程 ⎹ 好上好与先楫半导体携手推出HPM6750核心板2023-07-08 10:03

  

  随着物联网的蓬勃发展，数字化和智能化逐渐渗透到工业领域，从而促进了人类、机器、产品和系统之间的更紧密协作。智能物联系统使得物理世界和数字世界紧密结合，为制造流程带来了更高效、更可靠和更具成本优势的变革，开启了工业4.0时代的大门。先楫半导体的高性能MCU芯片系列产品具备卓越的扩展性、优质的品质和可靠性，满足了工业领域各类应用的需求，加速了工业4.0的进程，并

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• 如何用先楫芯片构建J-scope工程及运行2023-07-08 10:02

  

  前言J-Scope是Segger推出的一款免费软件，用于MCU运行时，实时显示数据波形，可以以类似示波器的方式显示多个变量的值。本文提供简单的例子演示如何基于先楫半导体的芯片新建J-scope工程并显示运行数据。以下内容介绍分为四个模块：工作模式、软硬件版本、HSS模式工程创建和RTT模式工程创建。一、工作模式J-Scope分为HSS和RTT两种模式：1.H

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• 国产方案 | 先楫 HPM6360 核心板高性能智能网关2023-07-05 10:06

  

  物联网是以感知技术和网络通信技术为主要手段，实现人、机、物的泛在连接，提供信息感知、信息传输、信息处理等服务的基础设施。

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• 开发者分享｜探秘HPM6200系列MCU的可编程逻辑阵列2023-07-05 10:06

  

  一HPM6200系列PLA整体结构HPM6200系列的UM中带有PLA的结构简图。为了方便大家把握整体结构，我也绘制了一个稍微更详细的结构图，将PLA外设中的大部分元素都展示出来，并给出了单个通道内的具体结构。从总体来看，PLA外设拥有8输入、8反馈、8输出，其中8输入、8反馈是内部的8个通道共享，8输出则是每个通道使用一个。输入、输出均连接到TRGM外设，

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• 开发者分享｜先楫半导体hpm_sdk使用vscode进行开发2023-06-30 10:01

  

  一、概述先楫半导体的hpm_sdk，对于习惯用keil的开发者可能不太习惯，但是从开发角度上看，是比较灵活的，可以给开发者一定的发挥空间。该sdk支持cmake构建，可以在多个支持cmake的平台构建，比如vscode，clion等平台，构建的同时也会生成segger的IDESEGGEREmbeddedStudioforRISC-V。对于习惯IDE开发的，也

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• 用芯交流，共码未来｜先楫论坛隆重上线，快来一起Play2023-06-02 08:20

  

  奔走相告，先楫半导体HPMicro重磅入驻电子发烧友社区，为广大开发者提供全方位的技术支持和设计所需的资源。先楫半导体HPMicro论坛是基于先楫HPM6000系列MCU的开发者技术社区，主要面向使用HPM6000系列微控制器构建嵌入式系统的设计工程师和软件开发人员，包括社群的新老朋友。我们致力于打造一个生态开放的技术社区，让各位小伙伴们可以快速便捷地获取先

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• 看完这一篇，HPM6000系列PWM波尽在掌握（下）2023-05-31 08:20

  

  概述在进行电机类、电源类应用开发时，如何使用PWM定时器模块灵活、高效的实现所需PWM波形的输出，是众多开发者关注的问题。在上篇文章里，我们介绍了PWM定时器模块内的一些概念，以及如何生成普通PWM的过程。本篇内容将继续介绍互补PWM、同步PWM、错相PWM以及PWM如何使用ACMP封波等内容。互补PWM关于相同的代码部分，此处不再重复讲解，请参考《上篇》的

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• 嵌入式盛会｜先楫半导体与您相约首届Embedded World China2023-05-27 08:20

  

  享誉全球的德国纽伦堡嵌入式展会（embeddedworld），中国首秀将于2023年6月14日登陆上海世博展览馆。先楫半导体（HPMicro）携高性能MCU旗舰产品及“工业控制、新能源、汽车电子和AI-边缘计算”四大应用领域的解决方案亮相，诚邀您莅临我们的展位3号馆A210，与我们的专家团队和合作伙伴一起交流和深入探讨更多技术应用及行业发展趋势。时间：202

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• 方案分享 I 国网新规下电力DTU最小系统核心板设计2023-05-26 08:20

  

  根据国家能源局2020年能源领域行业标准制修订计划，中国电力科学研究院有限公司牵头起草了《12kV一二次融合成套柱上开关》、《12kV一二次融合成套环网箱》两项电力行业标准。2021年6月中国电科院配电技术中心组织30余家配电开关及配电终端主流生产企业开启了两项标准的执行。在过去的二年，新规不断应用在设备端口。标准规定DTU采用双核设计，区分实时核和管理核。

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• “高性能MCU市场发展趋势”--先楫半导体亮相Andes晶心科技研讨会2023-05-24 08:20

  

  （中国｜上海）2023年5月23日，Andes晶心科技在上海博雅酒店举办年度RISC-VCON研讨会，先楫半导体HPMicro作为其重要的生态系统合作伙伴参与了本次研讨会并在现场进行了主题为《高性能RISC-VMCU中国市场发展趋势》的演讲分享。本次研讨会以“RISC-V重塑世界･翻转AI、车用电子、Android芯布局”为主题，聚焦RISC-V前瞻趋势、市

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