先楫半导体HPMicro文章

• 致我的"芯上人"2022-04-14 01:36

  

  2021年10月，先楫半导体第一个高性能MCU产品HPM6700/6400系列问世，该产品一经问世就在业内受到广泛关注。我们深知，先楫的MCU产品离不开无数开发者的支持以及生态圈的参与，我们对您表示衷心的感谢！为了与您更方便的交流，我们创建了“先楫芯上人”公众号，它将是先楫与各位开发者互动的桥梁。无论您是企业还是个人，我们都无比重视您的意见和需求，你们都是先

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