先楫半导体HPMicro文章

• 一文教会你「如何使用先楫的方案」2023-10-27 08:18

  

  HPM系列MCU是来自上海先楫半导体科技有限公司（HPMicro）的高性能实时RISC-V微控制器，为工业自动化及AI边缘计算应用提供了极大的算力、高效的控制能力及丰富的多媒体功能。上海先楫半导体目前已经发布了如HPM6700/6400，HPM6300，HPM6200，HPM5300等多个系列的高性能微控制器产品。为了让用户获得更好的系统性、功能性的测试指标

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• HPM6750 从 XPI0 CB 端口启动2023-10-21 08:18

  

  1背景在我的某个项目中由于希望把板子做的小一点，所以选择了BGA196封装的HPM6750IAN2芯片，在画板子的过程中，注意到相比BGA289封装的HPM6750IVM2芯片，其并没有引出XPI0CA端口的引脚，如下图所示。所以最后选择了XPI0的CB端口用于连接NORFlash。部分引脚复用功能（来源：HPM6750数据手册）XPI部分原理图2问题在HP

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• 伺服电机、无刷电机选型要素解析，高性能RISC-V电机驱动芯片、方案介绍2023-10-20 08:18

  

  近年来，随着集成电路、电力电子技术和交流可变速驱动技术的发展，各类电机驱动技术都有了突出的发展。其中，无刷电机（BrushlessMotor）和伺服电机（ServoMotor）是两种最常见的电机驱动类型，它们在设计、控制和应用方面有一些区别。直流无刷电机通过接受电动机的启动、停止、制动信号，以控制电动机的启动、停止和制动；接受位置传感器信号和正反转信号

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• 先楫半导体携手国际大厂推动嵌入式系统创新2023-10-19 08:17

  

  先楫半导体（HPMicro），一家提供国产高性能通用MCU产品及应用解决方案的企业，将参加于2023年10月30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的慕尼黑华南电子展“国际嵌入式系统创新论坛”，并预备在现场发表题为《聚焦运动控制，高性能MCU在各领域应用中带来的技术革新》的演讲。本次论坛，由慕尼黑展览（上海）有限公司主办，将探讨当前嵌入式系统的最新技术和应用

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• [HPM杂谈]你想要了解的先楫hpm_sdk开发都在这里系列 (二)2023-10-12 08:18

  

  一、概述在上一篇杂谈文章《[HPM杂谈]你想要了解的先楫hpm_sdk开发都在这里系列(一)》，大概分析了先楫通用单片机开发与其他国产单片机的开发差异，以及开发优劣势。刚好在这个月底，先楫官方发布了新的SDK版本，也就是hpm_sdk1.3.0版本。与此同时也发布了window端的sdk_env，其可视化构建界面功能更为方便操作，在这个构建工具支持hpm_s

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• 电机效率被谁“偷”走了？如何将高效节能的应用优势发挥到极致2023-10-12 08:18

  

  工程苗小兵先楫资深FAE工程师电力电子与电力传动专业硕士研究生，一个从事了20多年的功率控制的工程小兵，有多年的电机驱动和电源控制经验，专注电力电子控制方向。概述随着我国经济的不断发展，在工业、交通运输、建筑等各领域中的用电需求不断增加，而这些领域中的用电设备又主要是各种电机，在目前我国的电力系统中，电机的总装机容量已经超过了6亿千瓦，为了促进节能减排目标的

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• [HPM杂谈]你想要了解的先楫hpm_sdk开发都在这里系列 (一)2023-09-26 10:00

  

  一、背景最近在跟一些开发者交流过程中，或者开发者群里反馈，感觉先楫单片机开发方式不同于以往的单片机开发方式，或者开发方式没接触过导致无从下手，或者是觉得自己的APP需要严重依赖hpm_sdk等等。在这些反馈当中，觉得有必要出个杂谈文章，谈一谈hpm_sdk的开发方式的优缺点，以及相比以往的单片机传统开发方式的不同点。以此可以带给开发者一些启发，更能方便开发者

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• 高性能芯片赋能行业发展——先楫半导体惊艳亮相2023杭州电机智造与创新应用峰会2023-09-26 08:19

  

  中国｜杭州，2023年9月22日–以创“芯”驱动，智能应用为主题的《2023年电机智造与创新应用峰会》于上周五在杭州钱塘皇冠假日酒店圆满结束。该会议旨在为电机控制领域相关的研发和技术工程师提供交流平台，深入探讨智能电机控制方案、MCU的BLDC热门技术应用创新与突破、BLDC电机控制芯片及平台化方案等热门话题。上海先楫半导体科技有限公司携其最新发布的产品——

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• 如何使用Flash模拟EEPROM存储参数2023-09-22 08:19

  

  概述在MCU的使用中，经常遇到需要存储参数或掉电保持数据等功能。其中，Flash和EEPROM是常见的非易失性存储器，都可以做到设备掉电重启后，数据还会保留。但二者有明显的区别：EEPROM可以被编程和电擦除，而且大多数的EEPROM可以被编程和电擦除，大多数串行EEPROM允许逐字节程序或擦除操作。与EEPROM相比，闪存具有更高的密度，这允许在芯片上实现

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• 相约杭州，电机智能与创新应用峰会2023-09-13 08:21

  

  INVITATION创“芯”驱动，智能应用Sept.22上海先楫半导体（HPMicro）诚邀您参加2023年（杭州）中国电机智能与创新应用峰会，与我们一同分享先楫在电机应用领域取得的成果。会议时间：2023年9月22日，周五8:00-16:30会议地点：杭州钱塘皇冠假日酒店（浙江杭州经济技术开发区金沙大道523号）先楫演讲时间：9:00-9:30am演讲主题

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