华秋电子文章

• 新兴应用场景层出不穷，电源管理芯片市场前景广阔2023-03-03 11:32

  

  01新兴应用场景层出不穷，电源管理芯片市场前景广阔电源管理芯片是电子设备的电能***，负责电子设备所需的电能变换、分配、检测等管控功能，是电子设备中的关键器件，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，并且广泛运用于各类电子产品和设备中。目前以消费电子、通信设备、汽车等下游应用占比较高，超过50%，其中通讯领域的应用最多，为25%。02全球及中国电源

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• 干货分享！PCBA元器件间距的可焊性设计2023-03-03 11:14

  

  “SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑元器件的可维护性。”元器件布局为什么要保证安全间距？1安全距离跟钢网扩口有关，钢网开孔过大、钢网厚度过大、钢网张力不够钢网变形，都会存在焊接偏位，导致元器件连锡短路。2工作中的操作

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• 华秋电子荣获第六届“蓝点奖”十佳分销商奖2023-02-27 14:54

  

  2月25日，由深圳市电子商会主办的2023中国电子信息产业创新发展交流大会暨第六届蓝点奖颁奖盛典在深圳隆重举行。图：华秋商城渠道总监杨阳（右三）深圳市电子商会连续六年举办“蓝点奖”评选活动，旨在表彰对电子信息产业创新发展做出的重要贡献的优秀企业，树立新时代行业标杆，深挖企业的“工匠”精神。经过申报受理、专家评审、网络投票、实地走访、组委会综合评议等程序，第六

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• 助力硬件创新，华秋电子荣获科技创新示范奖2023-02-27 14:14

  

  本次被授予了“科技创新示范奖”，充分肯定了华秋电子在改善传统电子产业链方面取得的成绩。未来，华秋电子将积极拥抱数字化浪潮，在互联网+与传统产业快速融合之际，进一步打造智能化工厂、全力完善MES、ERP系统，促进生产效率提升；此外，我们还将通过云端统一管理，持续优化数据准确率，加速客户端的对接效率。积极利用信息化与大数据技术，变革电子行业，实现“ 为电子产业降

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• 【华秋电子】晶体的选择有哪些参数？2023-02-27 11:50

  

  对于一个高可靠性的系统设计，晶体的选择非常重要，尤其设计带有睡眠唤醒(往往用低电压以求低功耗)的系统。这是因为低供电电压使提供给晶体的激励功率减少，造成晶体起振很慢或根本就不能起振。这一现象在上电复位时并不特别明显，原因时上电时电路有足够的扰动，很容易建立振荡。在睡眠唤醒时，电路的扰动要比上电时小得多，起振变得很不容易。在振荡回路中，晶体既不能过激励(容易振

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• PCB生产工艺|主流程之AOI，华秋一文读懂其子流程2023-02-27 10:39

  

  衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第六道主流程为AOI。AOI的目的为：利用光学原理，比对资料，进行检验，并附带相应的维修与报废处理。其子流程，主要为3个。【1】AOI（自动光学检测）通过AOI设备（扫描机），比对资料，查找出与OK品有差异的位置，并记录。【2】VRS（检修）通过VRS设备（检修机），逐一查看与OK品有差异的位置，判

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• 预防DIP器件可焊性问题，看这篇就够了2023-02-23 18:14

  

  DIP就是插件，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。小外形封装(SOP）

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• 普通单双面板的生产工艺流程之图形转移，华秋一文告诉你2023-02-17 11:58

  

  衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第五道主流程为图形转移。图形转移的目的为：利用光化学原理，将图形线路的形状转移到印制板上，再利用化学原理，将图形线路在印制板上制作出来。在行业内，普通单双面板的图形转移通常采用负片工艺。在此，以干法的负片工艺为例，为朋友们进行讲述，其子流程，通常为4个。【1】图形前处理（磨板）在制作线路前，磨板，保

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• 石英晶体谐振器——国产替代需求强劲2023-02-17 11:20

  

  石英晶体谐振器英文：quartzcrystalunit或quartzcrystalresonator，常被标识为Xtal，ExtenalCrystalOsillator，外部晶振器，因为晶振单元常常作为电路外接，简称石英晶体或晶振，是利用石英晶体(又称水晶)的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件。随着5G网络的推广，将催生物联网、移动

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• 什么是BOM？与焊盘不匹配，怎么办？2023-02-17 10:24

  

  什么是BOM？简单的理解就是：电子元器件的清单，一个产品由很多零部件组成，包括：电路板、电容、电阻、二三极管、晶振、电感、驱动芯片、单片机、电源芯片、升压降压芯片、LDO芯片、存储芯片、连接器座子、插针、排母、等等。工程师会根据产品的设计，做一份产品零件的清单就叫BOM表。什么是焊盘？PCB焊盘分为插件孔焊盘，SMD贴片焊盘，就是把元器件焊接在PCB上的位置

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