华秋电子文章

• 集成化、小型化大势所趋，电源模块市场需求量攀升2023-03-24 15:28

  

  按产品名称和原理分类，开关电源为主要品种。根据中国电源学会出版的《中国电源行业年鉴2021》，电源按产品名称和原理可主要分为开关电源、UPS电源、线性电源、逆变电源、变频器电源和其他电源。开关电源是指通过控制开关开通和关断的时间比率，维持稳定输出电压的一种电源，具备功耗小、转化效率高、负载稳定度高等优点，故其已经逐步代替线性电源成为电源主要品种，占电源市场规

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• 喜讯！华秋电子荣登“2022年中国产业互联网百强企业”榜单2023-03-24 13:59

  

  3月16日，由中信联产业互联网工委会指导，B2B内参、产业互联网大视野、产业互联网CEO私董会主办的“2022年中国产业互联网峰会暨2022年中国产业互联网百强企业颁奖盛典”在上海隆重举行，大会以“数字经济新战场，产业升级新动能”为主题，聚集全国头部产业互联网平台企业及一线机构投资人，从高端性、专业性、趋势性入手，聚焦产业数字化的大变革与大发展，研讨新形势下

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• BGA封装焊盘走线设计及制作工艺，你都知道吗2023-03-24 11:55

  

  BGA是一种芯片封装的类型，英文(BallGridArray)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类封装技术，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走线设计1BGA焊盘间走线

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• 传统丝印文字的3个子流程2023-03-17 11:39

  

  如图，第八道主流程为文字。文字的目的：文字又名字符。是线路板上白色（最常见是白色，当然也有黑色或其他颜色）的数字或字母，其主要作用是在线路板上标识元器件位置和数量。同时制造商的logo，生产周期或者客户自身的一些标志一般也是通过字符的形式表现在线路板上。文字工序相对较简单，目前主要有两种方式被大量应用，一是丝印文字，二是打印文字，打印文字已经成为主流。其流程

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• 中国半导体市场份额进一步提升，2023年将迎全新发展良机2023-03-17 11:04

  

  半导体行业发展概览WSTS预测，2023年全球半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5,566亿美元，但这一波下行周期有望在2023年下半年出现拐点，受益于国际行情，中国半导体市场占全球半导体市场的销售份额将进一步提升，在下半年有望迎来较为快速的增长。2023年行业将迎全新发展良机中国半导体产业依托于丰富人口红利、庞大市场需求、稳定经济增长及产业扶持政策等众

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• 板边器件距离不够，导致元器件无法焊接，怎么办？2023-03-17 10:25

  

  电子元器件在PCB板上的合理布局，是减少焊接缺点的极重要一环！元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区，布局应尽量匀称。为了最大程度的利用电路板空间，相信很多做设计的小伙伴，会尽可能把元器件靠板的边缘放置，但其实这样的作法，会给生产和PCBA组装带来很大的难度，甚至导致无法焊接组装哦！今天就跟大家详细聊聊板边器件布局的相关问题吧~板边器件布局危害01

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• 铜面上覆盖一层阻焊的油墨，你知道吗？华秋一文告诉你2023-03-10 18:02

  

  如图，第七道主流程为阻焊。阻焊的目的：顾名思义，阻焊就是阻止焊接的意思，所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨，在DIP和SMT的过程中，锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应，从而避免连锡短路等问题。阻焊的颜色常规为绿色，也有蓝色、黑色、白色、红色等，根据产品的用途和客户的需求不同而不同。其子流程主要有5个：1.前处理前处理的作用主要是清洁和粗化铜面

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• 2021年我国半导体分立器件市场规模已达3037亿元，国内功率半导体需求持续快速增长2023-03-10 17:46

  

  半导体分立器件是由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件。例如：二极管、三极管、双极型功率晶体管(GTR)、晶闸管(可控硅)、场效应晶体管(结型场效应晶体管、MOSFET)、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等。半导体分立器件制造，指单个的半导体晶体管构成的一个电子元件的制造。制造是设计及封装测试的中游环节，在半导体行业的产业链中占据重要位置。

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• PCB焊盘设计基本原则2023-03-10 13:52

  

  SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。**PCB焊盘设计基本原则**根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应

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• 喜讯！华秋电子荣获第六届“高新杯”十大优秀企业奖2023-03-03 11:53

  

  2月22日，由中科为集团与广东高科技产业商会联合举办的“第六届‘高新杯’十大优秀高新企业颁奖典礼暨2023年高新企业高质量发展春茗会”，在深圳隆重举行。中科为集团自2014年举办首届“高新杯”以来，已主办了5届，共计600多家企业获此殊荣，得到了政府机构、权威媒体及业界的一致好评与认可。本次活动围绕“高新企业高质量发展”为主颗进行深入交流，总计评选出优秀十大

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