华秋电子文章

• 国内首颗集成无磁计量模块通用MCU，助力国产替代2022-12-15 17:34

  

  据ICInsights报告显示，MCU全球营收在2018年创下空前纪录，达到176亿美元；2019年下滑7％；2020年继续下降8％，至149亿美元。2020年车用MCU销售额为60亿美元；工业MCU营收占比为29%，约为43亿美元。2021年全球MCU市场总销售额达到了196亿美元，其中汽车和工业市场占据了70%，消费电子、家电，以及计算机和通信等市场占据

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• 完整的PCB生产工艺，到底是怎样的？2022-12-15 16:55

  

  前面，与朋友们分享了一些关于PCB生产工艺的事情。有的朋友看了后非常感兴趣，私信说——现在的各种PCB资料满天飞，经常彼此间相互不一致，甚至对立，能给我们再讲讲，完整的PCB生产工艺到底是怎样的吗？接下来，就此，与朋友们进行分享。首先，请看下图。这是行业内普通单双面板的一般生产流程，主流程一般为13步。其次，请再看下图。这是行业内普通多层板的一般生产流程，主

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• 华秋干货分享|PCB电气安全间距设计规则2022-12-15 16:28

  

  PCB工程师在设计电子产品的过程中，不能只考虑设计出来的精度以及完美要求，还有很大一个制约条件就是生产工艺的能力问题，因此DFM可制造性分析非常重要。避免设计出来的产品无法生产浪费时间及成本的问题发生。那么走线层的可制造性都有那些问题呢？走线层的线距、焊盘、铜皮的距离关乎电气的安全间距，一般而言会考虑到线到线的距离、焊盘到焊盘的距离、焊盘与线之间的距离、线和

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• 中国电动牙刷市场规模逐年上涨，华秋助推湃睿PMDS-Fx传感器2022-12-08 14:20

  

  电动牙刷、冲牙器等产品市场的爆发性增长，显示全球人口正在越来越关注牙齿/口腔的健康问题。根据资料显示，中国电动牙刷市场规模呈现逐年上涨的态势，2017年中国电动牙刷市场规模为43亿元，2021年中国电动牙刷市场规模上涨为125亿元，同比2020年上涨50.6%。随着国民收入的增加，对生活质量和身体健康的需求增加，中国电动牙刷市场规模也在上涨。预计2022年中

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• 正片工艺、负片工艺，这两种PCB生产工艺的差异到底是什么？2022-12-08 13:52

  

  在前文《什么是加成法、减成法与半加成法？》中，我们提到：减成法仍为当前PCB生产工艺的主流，那么，其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺，又是怎样的呢？请看下图：当然，这样是不够直观的，假如朋友们对于PCB生产工艺的基础知识了解较少，请再看下图：如图，单从流程上看，其实负片和正片的最大差异就是，是否需要在图形转移中的“显影”之后，再进行“图形电镀”。如果再

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• PCB工程师layout分享：内层的电源平面、地平面的设计2022-12-08 11:50

  

  PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PCB内层与表层的区别，表层是用来走线焊接元器件的，内层则是规划电源/接地层，该层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。我们称之为双层板、四层板和六层板，通常指信号层和内部电源/接地层

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• 【华秋&Nidec尼得科】滑动开关CL-SB的应用2022-12-02 11:38

  

  01什么是滑动开关滑动开关是用于选择、接通或断开电路的较成熟技术之一,但由于其纯机电性质,作为控制或交互机器或过程的某个方面的一种低成本和可靠手段，在现今仍然广为使用。滑动开关被设计成由人的手指驱动,通常用于工业、商业、电信和消费类应用,为人与机器之间提供了一个简单的接口。02滑动开关分类滑动开关有二刀、三刀、四刀和六刀等多种刀数，位数通常有二位和三位等，因

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• 为什么现在都选择水平沉铜线工艺？2022-12-02 10:42

  

  PCB板上电路导通，都是靠线路或过孔来传导的，从PCB制造流程可以看出，PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成，PCB孔铜厚度，是在两个电镀流程中完成，即全板电镀孔铜的厚度加图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。01沉铜工艺，PCB孔铜高可靠不二之选行业内电镀铜的前处理，一般会

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• PCB布线的DFM问题2022-12-02 10:16

  

  关于PCB布局布线的问题，今天我们不讲信号完整性分析（SI）、电磁兼容性分析（EMC）、电源完整性分析（PI）。只讲可制造性分析（DFM)，可制造性设计不合理同样会导致产品设计失败。PCB布局中成功的DFM始于设置的设计规则以考虑重要的DFM约束。下面显示的DFM规则反映了大多数制造商可以找到的一些当代设计能力。确保在PCB设计规则中设置的限制不违反这些限制

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• 半加成法、减成法、负片工艺——现代PCB生产工艺（二）2022-11-25 10:38

  

  继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。现代PCB生产工艺，目前主要分为：加成法、减成法与半加成法。其具体定义如下：加成法：通过网印或曝光形成图形，经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工，直接将导电图形制作在绝缘基材上。减成法：在覆铜箔基材上，通过钻孔、孔金属化、图形转移、电镀、蚀刻或雕刻等工艺加工，选择性地去除部分铜箔，形成导电图形。半加成法：将加成法与减成法

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