RISCV国际人才培养认证中心

动态

• 发布了文章 2024-11-21 01:06

  英伟达推出GB200 NVL4平台：整合了两个GB200芯片

  

  11月19日消息，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）正式推出了两个全新的AI解决方案硬件平台，一个是BlackwellGB200NVL4，一个是HopperH200NVL。据介绍，英伟达GB200NVL4是一个全新的模块，是基于原有的GB200GraceBlackwellSuperchipAI解决方案的更大扩展。GB200NVL4模块是在更大的主

  人工智能 芯片 英伟达

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• 发布了文章 2024-11-21 01:06

  中心动态 | 走进慧易芯

  

  2024年11月20日，RISC-V国际人才培养认证中心蒋学刚主任拜访江苏慧易芯科技有限公司，受到了江苏慧易芯科技有限公司资深运营总监徐非热情接待。江苏慧易芯科技有限公司是一家由硅谷海归团队创立的半导体高科技企业，主要研制应用在大数据中心服务器、5G基站、交换机和人工智能核心处理器上的高端电源芯片组。关于RISC-V国际人才培养认证中心RISC-V国际人才培

  RISC-V 半导体 电源芯片

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• 发布了文章 2024-11-21 01:06

  蒋学刚主任受邀出席RDI生态·成都创新论坛，并参加《基于RISC-V指令集架构的数字基础设施通用要求》标准编制启动仪式

  

  2024年11月20日，RDI生态·成都创新论坛·2024将在成都高新区举行。论坛以“开放合作协同创新共建共赢”为主题，由工信部中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会指导，聚力开源生态技术有限公司、成都数据集团股份有限公司、成都高投电子信息产业集团有限公司主办。活动现场将揭牌成都RISC-V生态创新中心，并发布成都RDI（RISC-V数字基础设施）

  RISC-V 嵌入式 指令集

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• 发布了文章 2024-11-20 01:08

  RISC-V新CPU为端侧大模型落地应用提供新范式

  

  纵观历史，但凡能够大幅提升生产力的技术必将大规模应用并深刻改变社会发展进程。以大模型为代表的新AI第一次使智能体具备了主动学习和泛化能力，为生产力的发展带来质的飞跃，未来数字世界和物理世界的绝大多数事物都将接入大模型新AI，进行智能化升级，引发新一轮工业革命。互联网和移动互联网的发展历史表明，越贴近用户，其应用场景越大，产业价值越高。大模型最大的应用场景在终

  cpu RISC-V 大模型

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• 发布了文章 2024-11-20 01:08

  亚洲疯狂投资芯片

  

  过去几年，数十亿美元涌入亚洲国家/地区，旨在提高生产能力、探索尖端技术、参与全球竞争，并在地缘政治动荡的情况下巩固供应链。从中国的大基金到韩国的龙仁产业集群，再到日本的Rapidus财团，每个国家都有自己的计划来在全球市场站稳脚跟。与此同时，印度和东南亚推出了许多计划来吸引国际公司并建立人才管道来支持新设施。目前还没有一个国家或地区实现端到端供应链的独立，志

  eda 半导体 芯片

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• 发布了文章 2024-11-20 01:07

  开芯院 2024 RISC-V 北美峰会回顾

  

  一年一度的RISC-V北美峰会于10月21日至24日在美国湾区圣克拉拉隆重举行。北京开源芯片研究院（以下简称“开芯院”）作为基金会的董事会成员之一，积极参与了此次盛会，并与来自各领域的组织和个人进行了深入交流。峰会期间，发布了多项重大技术成果，并与来自各领域的组织和个人进行了深入交流。峰会期间，有多项重大技术成果的发布，其中包括指令集规范RVA23的正式推出

  RISC-V 处理器 开源芯片

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• 发布了文章 2024-11-19 01:04

  技术科普 | 下一代芯片技术，新突破

  

  一项新研究表明，利用“混沌边缘”可大大简化电子芯片，混沌边缘可使长金属线放大信号并充当超导体，从而减少对单独放大器的需求并降低功耗。研究人员发现了“混沌边缘”如何帮助电子芯片克服信号损失，从而使芯片变得更简单、更高效。通过在半稳定材料上使用金属线，该方法可以使长金属线像超导体一样发挥作用并放大信号，通过消除对晶体管放大器的需求并降低功耗，有可能改变芯片设计。

  电子设备 芯片 芯片设计

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• 发布了文章 2024-11-19 01:04

  政策解读 | 科技部部长阴和俊最新署名文章

  

  11月15日消息，科技部部长阴和俊在《人民日报》撰文《强化科技创新对高质量发展的根本支撑》指出，加强关键核心技术攻关。发挥新型举国体制优势，着力突破集成电路、工业母机、先进材料、基础软件、核心种源等领域“卡脖子”技术。加快实施一批具有战略性全局性前瞻性的国家科技重大项目，接续实施国家科技重大专项，推动人工智能、量子科技、前沿半导体、生命健康、新能源等重点前沿

  制造业 工业 集成电路

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• 发布了文章 2024-11-19 01:04

  台积电获美国66亿美元补助，已断供中国厂商7nm芯片！

  

  在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，台积电（TSMC）的一举一动都备受业界关注。最近，台积电创办人张忠谋在出席某活动时透露了台积电在美国亚利桑那州新厂的最新进展，他表示，尽管没有计划举办完工典礼，但美国厂的建设进度十分良好。这一消息无疑给全球半导体供应链带来了积极信号。据报道，台积电的美国子公司TSMCArizona已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步

  台积电 芯片

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• 发布了文章 2024-11-19 01:04

  突破1亿颗！国产存储芯片大厂江波龙自研SLC NAND Flash出货量创新高

  

  在国产存储技术领域，江波龙公司近日宣布了一个重要的里程碑：其自主研发的SLCNANDFlash存储芯片累计出货量已经突破1亿颗。这一成就标志着国产存储芯片技术的成熟和市场竞争力的显著提升。江波龙的SLCNANDFlash存储器产品广泛应用于网络通信设备、安防监控、物联网以及便携设备等消费、工业及汽车应用场景。这些存储器以其小容量、高性能和稳定性而受到市场的青

  FlaSh slc 存储芯片

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