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RISCV国际人才培养认证中心

为RISC-V从业者提供技术支持、人才培养、政策解读、资金投入。

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动态

  • 发布了文章 2024-12-17 16:43

    RISC-V基金会CEO宣布辞职,谁将成为继任者

    RISC-VInternational首席执行官我怀着深深的感激之情宣布辞去RISC-VInternational的职务,因为我接受了职业生涯下一步的新角色。我在RISC-V的时光是一段非凡的旅程,由一个非凡社区的集体努力和热情塑造。我们共同取得了令人难以置信的进步,为未来几代人重新定义计算奠定了基础。回顾过去几年,我对我们作为一个团队所取得的成就感到无比自
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  • 发布了文章 2024-12-17 16:43

    2025年1000亿!Arm立了一个小目标!

    在近日深圳召开的以“让我们携手重塑未来”为主题的“ArmTechSymposia年度技术大会”上,Arm终端事业部产品管理副总裁JamesMcNiven莅临现场发表了热情洋溢的讲话,并透露了Arm立下的一个小目标:到2025年底,全球将有超过1,000亿台具备AI能力的Arm设备。这个1000亿目标可以实现吗?JamesMcNiven强调Arm一直深耕算力技
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  • 发布了文章 2024-12-11 01:07

    英伟达被中国立案调查!涉嫌违反反垄断法,最新回应!

    英伟达在出口管制合规与竞争合规的双重要求,以及高额罚款面前,可能将被迫进行市场选择。英伟达被立案调查!01英伟达回应反垄断调查中国仍是其重要支撑12月9日,据市场监管总局发布公告,近日,因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》(下称《公告》),市场监管总局
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  • 发布了文章 2024-12-11 01:07

    RVFA 认证赋能未来:资深 IT 专家 Andrea Gallo 的职业转型技术之旅

    认识AndreaGallo,RVFA认证持有者一位资深IT领导者的职业转型在经历了数十年以Arm技术为核心的成功职业生涯后,AndreaGallo决定为自己的职业道路开辟一个全新的方向。他不仅希望寻求改变和挑战,还希望充分利用多年来积累的丰富经验和智慧。少年时对编程的热爱Andrea对硬件和软件开发的兴趣始于少年时期。当时,他通过使用SinclairSpec
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  • 发布了文章 2024-12-05 01:06

    龙芯自研显卡来了!性能看齐AMD热销显卡

    在信息技术领域,显卡作为计算机图形处理的核心组件,其自主研发能力一直被视为衡量一个国家技术实力的重要标准。近日,龙芯科技宣布正在研发自家显卡——龙芯9A1000,这一消息在国产硬件领域引起了广泛关注。本文将详细介绍龙芯9A1000显卡的性能特点、技术规格以及其在国产自研领域的意义。一、性能对标AMDRX550龙芯9A1000显卡主要面向入门级市场和AI推理加
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  • 发布了文章 2024-11-28 01:03

    AMD加入玻璃基板战局

    AMD已获得一项专利,该专利涵盖玻璃核心基板技术。未来几年,玻璃基板将取代多芯片处理器的传统有机基板。这项专利不仅意味着AMD已广泛研究了相关技术,还将使该公司未来能够使用玻璃基板,而不必担心专利流氓或竞争对手起诉它。包括英特尔和三星在内的大多数芯片制造商都在探索未来处理器的玻璃基板。尽管AMD不再生产自己的芯片,而是将其外包给台积电,但它仍然拥有硅片和芯片
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  • 发布了文章 2024-11-28 01:03

    胜高CEO:中国半导体硅片替代加速,已造成胜高重大业务损失

    11月26日消息,随着中美贸易战愈演愈烈,美国联合盟友持续对于中国半导体产业实施加码制裁,使得中国不得不大力发展本土半导体产业链,以期实现半导体自给自足。据日本媒体的最新报道称,随着中国本土芯片制造商开始越来越多的采用国产半导体硅片(硅晶圆),目前已经影响到了日本半导体硅片大厂胜高的业绩。报道称,在全球半导体硅片市场,日本信越与胜高两家公司合计占据了超过50
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  • 发布了文章 2024-11-22 01:09

    特斯拉也在抢购HBM 4

    据报道,特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4芯片样品。这两家半导体公司都在为特斯拉开发第六代高带宽内存芯片原型。据KEDGlobal报道,特斯拉已要求三星和SK海力士供应通用的HBM4芯片。预计在测试两家公司的样品后,特斯拉将选择其中一家作为HBM4供应商。通过使用三星和SK海力士生产的定制HBM4芯片,特斯拉除了减少对Nvidia的AI芯片依赖外,还寻
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  • 发布了文章 2024-11-22 01:09

    全球首颗!中国移动联合产业伙伴发布全调度以太网(GSE)DPU芯片

    11月19日至22日,2024世界互联网大会“互联网之光”博览会在浙江乌镇举行,中国移动携手产业合作伙伴共同发布全球首颗全调度以太网(GSE)DPU芯片——“智算琢光”。大模型时代,大规模GPU集群采用高速交换网络实现上万颗GPU算力互联,互联网络技术成为提升集群有效算力的关键,也是全球产业科技创新焦点。中国移动把握技术升级换代契机,提出全调度以太网(GSE
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  • 发布了文章 2024-11-21 01:06

    国资“耐心资本”投向半导体产业

    百亿、千亿的“耐心”为谁而留?第二十六届中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)给出了答案“耐心资本”正投向半导体产业撑起未来高科技产业一片天集成电路作为半导体产业的核心,占据半导体行业规模的八成以上,其细分领域包括逻辑芯片、存储器、微处理器和模拟芯片等,被广泛应用于各种电子产品中。深圳市重大产业投资集团有限公司(以下简称“深重投集团”)、‌深圳市创
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