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SPEA

SPEA成立于1976年,注于于电路板和电路模块检测,为半导体IC和 MEMS传感器设计并制造自动测试设备,提供标准化产品和定制化服务方案

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动态

  • 发布了文章 2025-10-24 11:00

    2025 CHInano 纳米游学营到访SPEA苏州

    近日,第十五届中国国际纳米技术产业博览会(CHInano2025)正在苏州国际博览中心火热举办。这场聚焦微纳制造、第三代半导体、纳米大健康、AI技术应用等前沿领域行业盛会,不仅呈现纳米技术领域的最新突破,还为观众精心策划游学活动,搭建起交流学习、协同创新的桥梁。SPEA作为全球MEMS测试领域的领军企业,很荣幸成为本次游学活动的重要一站。在SPEA苏州总经理
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  • 发布了文章 2025-09-24 17:52

    国际半导体高管峰会(I.S.E.S. China 2025)圆满收官

    9月22-23日,国际半导体高管峰会中国站(I.S.E.S.China2025)在上海成功举办,为全球半导体产业奉献了一场思想与智慧交融的年度盛宴。本届峰会以"重塑半导体产业新高度——创新、可持续与全球变革"为主题,汇聚了包括博世、三安、汇川、安森美、意法半导体在内的近百家全球顶尖企业及行业领袖,共同探讨半导体产业的技术突破与可持续发展路径。SPEA作为功率
  • 发布了文章 2025-09-09 17:50

    “深化中国战略,探索协同发展”SPEA代表团访问芯派科技

    SPEANews在全球半导体产业竞争日益激烈的当下,SPEA作为全球领先自动化测试设备厂商坚定不移地扎根中国市场,精准地响应中国客户需求,持续深化与本土企业的合作,与中国半导体产业同频共振、携手共进。近日,SPEA全球副总裁AndreaFurnari、SPEA(苏州)总经理孙媛丽一行开启了对西安芯派科技的重要访问之旅。此次高层会晤旨在深化双方的交流与合作,共
  • 发布了文章 2025-08-19 15:57

    「研学启思,实践赋能」SPEA“追芯逐梦”暑期研学营圆满落幕

    8月18日,SPEA苏州测试培训服务中心迎来一群朝气蓬勃的青少年。由SPEA与苏州工业园区女企业家协会联合举办的"追芯逐梦"研学营正式启航。10余名初高中学子开启了自动化测试技术的沉浸式探索之旅。在接待大厅,SPEA负责人结合MEMS传感器、功率半导体、5G通信、新能源汽车等前沿应用,全面介绍SPEA在自动化测试领域的创新突破及卓越成就,生动诠释了"科技点亮
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  • 发布了文章 2025-08-01 11:40

    逐绿前行向未来 | SPEA顺利落成五座光伏电站

    近日,SPEA总部沃尔皮亚诺工厂顺利落成五座光伏电站。这些电站总装机容量达1131.975千瓦峰(kWp),有望每年产出1.2GWh清洁能源,标志着公司在节能减排、绿色可持续发展方面迈出了重要一步。该项目由CoesaEnergy负责执行,其顺利推进得益于欧盟的宝贵支持。项目获得了“2024年企业能效与可再生能源”(行动II.2i.2“企业能效”)的资助,其中
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  • 发布了文章 2025-07-17 17:36

    现代晶圆测试:飞针技术如何降低测试成本与时间

    半导体器件向更小、更强大且多功能的方向快速演进,对晶圆测试流程提出了前所未有的要求。随着先进架构和新材料重新定义芯片布局与功能,传统晶圆测试方法已难以跟上发展步伐。飞针测试技术的发展为晶圆探针测试带来了重大转变,针对复杂测试需求提供适应性强且高效的解决方案,同时有利于降低单个芯片的测试成本。本文将解析影响晶圆测试的最新趋势,并探讨飞针测试技术如何改变半导体制
  • 发布了文章 2025-06-27 17:27

    SPEA一行走进西郊利物浦太仓芯片学院开展产学研交流

    近日,SPEA首席企业发展官FabrizioRimondotto携斯贝亚(苏州)总经理孙媛丽、副总经理杨叶明一行,拜访了西郊利物浦大学(以下简称“西浦”)太仓校区,与芯片学院陈院长及助理教授Dr.ArjunKumar进行了深入而友好的产学研交流。西浦芯片学院始终紧跟前沿科技行业发展趋势,不断优化课程体系,积极推动教育教学与社会实践的深度融合,致力于培养适应市
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  • 发布了文章 2025-06-03 17:44

    新起点·新形象 | SPEA 新加坡子公司乔迁新址

    继SPEA中国子公司焕新升级、泰国子公司落成之后,SPEA新加坡子公司又传来好消息——近期顺利乔迁至加基武吉工业区Techview商业中心。早在2005年,SPEA便敏锐地捕捉到新加坡市场蕴含的巨大潜力,旋即设立子公司,开启布局东南亚市场的关键一步。通过向当地半导体及电路板厂商提供领先的ATE产品(自动测试设备),SPEA一路披荆斩棘,渐入佳境。经过多年稳健
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  • 发布了文章 2025-05-12 11:46

    MEMS测试设备标准化:降本增效必经之路

    经过二十余年产业化发展,微机电系统(MEMS)行业正迎来关键转型期——从定制化测试解决方案向标准化设备与方法转变。这一变化或预示着产业将逐步告别"应用定制化"的传统模式。构建标准化、通用化测试平台,有望提升MEMS厂商效率、优化成本、改善扩展性,并助力其在竞争日益激烈的市场环境中破局前行。MEMS测试面临的挑战自本世纪初以来,微机电系统(MEMS)器件已广泛
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  • 发布了文章 2025-04-30 18:33

    【展会回顾】NEPCON CHINA 2025 圆满落幕

    近日,NEPCONChina2025在上海世博展览馆圆满收官。SPEA聚焦电子制造、LED测试、功率半导体测试等关键领域的热门测试需求,以顶尖测试产品和解决方案为支点,为展会增添了浓墨重彩的一笔。我司的展位前人头攒动、热闹非凡,新老客户、圈层同仁及海外观众纷至沓来。SPEA团队精神饱满、热情洋溢,与观众深度互动,尽显公司在电性能测试、半导体测试领域的强大品牌

企业信息

认证信息: SPEA

联系人:金庆明

联系方式:
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地址:苏州工业园区星汉街5号D幢1楼03/04单元

公司介绍:SPEA成立于1976年,是半导体和电路板自动测试设备领域的领军者,主要涉及汽车、工业、通信、消费、国防等技术领域。   SPEA总部位于意大利都灵,在德国、美国、中国、韩国和新加坡均设有子公司,目前全球已拥有1200多名员工。SPEA全体员工致力于在测试领域为您提供低成本高产能高质量的最佳测试方案。   电路板(PCBA或成品模组)测试领域主要提供针床ICT测试,飞针ICT测试,功能测试,光-机-电混合测试……  半导体测试领域主要提供MEMS测试,功率器件测试,晶圆测试,混合信号测试,电源模块测试,电池测试,探针卡测试……  SPEA所有产品自主研发制造,既保证了整个测试过程中的准确性和可靠性,也优化了测试过程,实现最全面的测试覆盖率

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