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• 发布了文章 2024-09-26 08:09

  【ISES China 2024精彩回顾】半导体精英齐聚，共促产业创新发展

  

  2024国际汽车半导体创新发展交流会（ISESChina2024）日前在无锡圆满落幕。本次活动汇聚了全球汽车半导体行业的顶尖企业与精英领袖，共同探索行业新趋势，推动技术创新发展，为汽车半导体产业带来了强劲动能。SPEA中国区总经理孙媛丽女士的演讲无疑是全场的亮点之一。她聚焦于功率半导体的可靠性话题，特别是在KGD（良品芯片）级别测试SiC半导体器件方面进行了

  SiC 半导体 汽车

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• 发布了文章 2024-09-24 08:05

  SPEA苏州新厂房盛大开业暨十周年庆典圆满举行

  

  9月19日，主题为“拾光聚力，从芯启程”的SPEA苏州新厂房开业暨十周年庆典活动在苏州隆重举行。SPEA创始人兼CEOLucianoBonaria、SPEACCDFabrizioRimondotto、SPEACFORobertoSannicandro、意大利驻华大使安博思、金鸡湖商务区党工委、管委会领导、中国意大利商会代表、共进微电子总经理张文燕等上百位嘉宾

  传感器 自动化 设备

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• 发布了文章 2024-08-14 08:28

  精彩回顾 | CEIA高峰论坛厦门站圆满落幕

  

  SPEANews近日，第120届CEIA中国电子智能制造高峰论坛厦门站，在观众的掌声中圆满落幕。本次展会聚焦新型显示、EV汽车电子、智能家居等前沿领域，吸引超过300位业界精英与知名企业代表，共同探讨分享电子智能制造新技术、新发展、新趋势,为行业未来绘制了宏伟蓝图。SPEA中国区副总经理杨叶明在会上发表《飞针测试机在PCBA生产中的应用和未来趋势》主题演讲。

  PCBA 智能制造 智能家居

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• 发布了文章 2024-07-12 08:28

  SPEA邀您关注NEPCON汽车电子智造创新大会

  

  NEPCON是深耕汽车电子行业专业展会之一，在加速汽车电子产业技术进步、促进产业链协同发展发挥着积极作用。7月24日，NEPCON将在上海国际汽车城瑞立酒店举办“NEPCON汽车电子智造创新大会”。此次盛会，汇聚汽车电子行业的领军人物、顶尖技术专家以及众多知名企业的杰出代表，共同围绕”智能座舱&自动驾驶“、”电机电控“、“汽车电子可靠性测试技术”、“MEMS

  可靠性测试 汽车电子 芯片

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• 发布了文章 2024-06-22 08:27

  创新引领 巨头云集 | SPEA邀您打卡Semicon West 2024

  

  SemiconWest被誉为北美地区最具影响力的半导体展会，吸引全球顶尖的半导体厂商、研究机构和专家人士，展示前沿创新技术与应用，推动产业链交融碰撞，已成为全球半导体企业重要的技术交流平台、汇聚地和风向标。SemiconWest2024将于7月9—11日在旧金山莫斯康中心举办。作为半导体测试领域的领导者，SPEA当然不会缺席。我们将在南大厅965号展位展示创

  半导体 控制器 测试仪

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• 发布了文章 2024-06-13 08:27

  SPEA合作伙伴会议圆满结束

  

  SPEANews面对复杂多变的全球经济环境，SPEA追求长期价值创造，不断迭代升级产品和服务，与全球合作伙伴携手共进，构筑在自动化测试领域的独特优势。近日，SPEA举办的南欧和地中海区域合作伙伴会议圆满结束。SPEAhostedasuccessfulmeetingwithkeysalespartnersfromtheSouthEuropeandMediter

  ATS 自动化测试

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• 发布了文章 2024-05-25 08:27

  逐光向新，以质取胜——SPEA T100L飞行扫描LED测试仪

  

  LED正在塑造改变我们的生活方式，从健康照明到电视、手机屏幕等显示领域，从智能家居到交通建筑，LED为我们的生活带来诸多便利和惊喜。在过去几年中，全球LED市场持续旺盛，细分应用领域进一步扩大，随之而来的检测需求也不断增加。SPEA以领军者的敏锐洞察力，迅速捕捉新兴变化带来的机遇，基于深厚的技术沉淀和产品创新驱动品牌前行。近期，SPEA推出T100L飞行扫描

  LED测试仪 扫描仪 汽车照明

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• 发布了文章 2024-05-17 08:27

  乘势而上、再启新篇|SPEA泰国分公司盛大开业

  

  乘势而上、再启新篇|SPEA泰国分公司盛大开业

  半导体 电子产品 自动测试

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• 发布了文章 2024-05-11 08:27

  【SPEA飞针应用】半导体探针卡测试

  

  探针卡是晶圆功能验证测试的关键工具，通常是由探针、电子元件、线材与印刷电路板（PCB）组成的一种测试接口，主要对裸die进行测试。探针卡上的探针与芯片上的焊点或者凸起直接接触，导出芯片信号，再配合相关测试仪器与软件控制实现自动化量测，测出、筛选出不良晶圆后，再进行封装，这一步骤与芯片良率及制造成本密切相关。作为晶圆测试阶段的耗材，探针卡的造价高昂。业内对精密

  半导体 晶圆 测试

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• 发布了文章 2024-04-12 08:30

  增进交流，携手并进—SPEA到访芯派科技

  

  近日，SPEA中国区总经理孙媛丽、半导体业务负责人PetrogalliElia、PratilloMarco一行到访芯派科技，受到了芯派科技董事长罗义热情接待。双方就半导体测试技术、市场趋势及未来合作等话题进行了深入交流。芯派科技持续聚焦MOSFET、IGBT、二极管等功率器件领域，是一家集研发、生产和销售为一体的先进功率器件系统方案提供商，其深厚的技术积累和

  speak 功率器件 半导体

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