金鉴实验室

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• 发布了文章 2024-12-25 11:58

  详细解读——FIB-SEM技术(聚焦离子束)制备透射电镜(TEM)样品

  

  子束技术概述聚焦离子束技术是一种先进的纳米加工技术，它通过静电透镜将离子束精确聚焦至2至3纳米的束宽，对材料表面进行精细的加工处理。这项技术能够实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性等多种操作。FIB技术的优势1.操作简便性：FIB技术简化了操作流程，减少了样品的前处理步骤，同时降低了对样品的污染和损害。2.微纳尺度加工：该技术能够实现精准的微米及纳米级切割

  fib SEM 离子束

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• 发布了文章 2024-12-25 11:57

  环境可靠性测试有哪些项目

  

  在现代工业生产中，环境可靠性测试扮演着至关重要的角色。这些测试不仅确保产品能够满足既定的质量标准，还帮助制造商发现并改进产品设计和制造过程中的潜在问题。气候环境测试的分析1.高温测试：这项测试将产品置于高温且无湿环境中，以检验其在高温状态下的稳定性和耐久性。2.低温测试：在低温条件下对产品进行测试，以评估其在寒冷环境下的功能表现和耐寒性。3.温湿度循环测试：

  IP防护 可靠性测试 测试

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• 发布了文章 2024-12-25 11:56

  AEC-Q102之静电放电测试（HBM）

  

  静电放电（ESD）是电子元器件在运输、安装和使用过程中常见的一种现象，它可能导致器件损坏、性能降低或寿命缩短。因此，对电子元器件进行ESD试验至关重要，以确保其在实际应用中的可靠性和稳定性。AEC-Q102标准中包含了多种ESD试验，其中人体模型（HBM）试验是最为常见的一种。什么是HBM试验？HBM试验，即人体模型试验，是一种评估电子器件对由人体产生的静电

  ESD 测试 静电放电

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• 发布了文章 2024-12-25 11:55

  氩离子抛光：揭示材料微观结构

  

  氩离子抛光技术概述氩离子抛光技术是一种精密的材料表面处理方法，它通过精细调控氩离子束的深度和强度，实现对样品表面的抛光，以消除表面损伤并展示材料的微观结构。这项技术对于多种分析仪器至关重要，包括扫描电子显微镜（SEM）、光学显微镜和扫描探针显微镜等，尤其是在进行EDS、EBSD、CL、EBIC等高级分析时，高质量的样品表面是确保结果准确性的关键。数调整氩离子

  SEM 显微镜 材料

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• 发布了文章 2024-12-25 11:54

  Rohs 、REACH 、无卤的区别

  

  RoHS指令详解RoHS（限制特定有害物质）是欧盟为降低电子和电气设备中有害物质含量而实施的一项法规。该指令的主要目的是限制六种有害物质的使用，以减少对环境和人类健康的影响。具体限制物质及其含量标准如下：铅（Pb）：不得超过0.1%（1000ppm），常见用途包括焊料、玻璃和PVC稳定剂。汞（Hg）：不得超过0.1%（1000ppm），用于温控器、传感器等。

  REACH RoHS 电气设备

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• 发布了文章 2024-12-24 11:32

  紫外(UV)老化测试：7个关键问题解析

  

  紫外线对产品的影响在自然界中，阳光中的紫外线是导致产品光降解和光老化的主要原因。这种无形的辐射不仅对人体健康构成威胁，对产品的损害同样不容忽视。产品或材料在加工、贮存及使用过程中，会受到光、热、氧、机械应力、臭氧、有害金属离子、辐射等多种外界因素的影响，导致产品或材料内部发生物理或化学变化，最终失去其原有的使用价值。太阳光对产品的具体影响紫外线造成的损害类型

  太阳光 紫外线 老化测试

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• 发布了文章 2024-12-24 11:32

  带你一文了解什么是引线键合（WireBonding）技术？

  

  微电子封装中的引线键合技术引线键合技术在微电子封装领域扮演着至关重要的角色，它通过金属线将半导体芯片与外部电路相连，实现电气互连和信息传递。在理想条件下，金属引线与基板之间的连接可以达到原子级别的键合，这种键合是通过电子共享或原子扩散实现的。引线键合与封装技术在集成电路（IC）封装中，引线键合是实现芯片与引线框架（基板）连接的关键技术。尽管倒装焊和载带自动焊

  半导体芯片 引线键合 微电子封装

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• 发布了文章 2024-12-24 11:30

  探索扫描电子显微镜下的能谱分析技术（EDX）

  

  扫描电子显微镜（SEM）以其在纳米级别解析样品的能力而闻名，它通过电子束与样品的交互来收集信息。除了常见的背散射电子（BSE）和二次电子（SE）信号外，SEM还能检测到其他多种信号，这些信号为研究者提供了样品的深层信息。本文将深入探讨SEM中的能谱（EDX）技术，揭示其工作原理。电子束与样品的相互作用在SEM的运作过程中，电子束与样品表面的交互作用产生了一系

  SEM 显微镜 电子束

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• 发布了文章 2024-12-24 11:29

  EBSD失效分析策略

  

  材料失效分析在材料科学和工程实践中，失效分析扮演着至关重要的角色，它致力于探究产品或构件在实际使用过程中出现的失效现象。这些现象可能表现为由多种因素引起的断裂，例如疲劳、应力腐蚀或环境诱导的脆性断裂等。深入探究这些失效的原因，能够帮助工程师和科学家有效控制风险，并预防未来的失效事件。金鉴实验室具备专业的测试设备，能够为客户提供材料失效分析，以应对半导体行业带

  失效分析 材料 测试设备

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• 发布了文章 2024-12-24 11:27

  离子污染度的测试方法

  

  离子污染对电子设备的影响电子技术迅猛发展的今天，电子设备的复杂性和集成度不断攀升，电路板上的元件布局日益紧凑，线路间距缩小，这使得对电路板（PCB/PCBA）的清洁度要求变得更加严格。离子污染，作为影响电路板清洁度的关键因素，其控制和管理变得尤为关键。离子污染可能会引起离子迁移异常，进而导致产品失效，如腐蚀、短路等，据研究，因污染问题导致的电子产品失效率超过

  测试 电路板

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