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• 发布了文章 2026-01-06 14:56

  全球半导体供应链仍高度集成，风险凸显

  

  从我们手中的智能手机到驱动新能源汽车的动力系统，再到保障国家安全的尖端武器，半导体芯片已成为现代文明发展不可或缺的关键一环。然而，目前的全球半导体供应链却呈现高度集中的态势，随着地缘政治等因素的影响，这一格局充满风险。一份由全球安全与创新峰会（GSIS）发布的分析报告显示，芯片生产的关键环节仍被少数几个经济体牢牢掌控，这种结构性的集中，正将整个行业乃至全球经

  动力系统 半导体 新能源汽车

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• 发布了文章 2026-01-05 15:59

  汽车芯片，逼近1000亿美元

  

  TrendForce预计，未来五年汽车电气化和“汽车智能化”的快速发展将推动汽车硅芯片市场强劲增长。该研究公司预测，全球汽车半导体市场规模将从2024年的约677亿美元增长到2029年的近969亿美元，2024年至2029年期间的复合年增长率（CAGR）为7.4%。对于eeNewsEurope的读者而言，显而易见，汽车电子行业的重心正在向高性能计算、连接性和

  人工智能 汽车电子 汽车芯片 芯片

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• 发布了文章 2026-01-04 15:26

  2026年数据中心重大转变，六大趋势

  

  本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合预计到2026年，数据中心将不再仅是科技设施，而是被视为与交通或公共事业同级的全球基础设施资产。随着人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求的爆发式成长，全球数据中心产业正经历一场前所未有的转型。根据Black&WhiteEngineering等产业专家的最新分析，数据中心的设计、建设与运营模式正以惊人的速度

  数据中心 液冷

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• 发布了文章 2025-12-31 15:46

  《全球量子科技发展趋势（2026年）》报告

  

  科技产业发展研究量子科技作为21世纪最具颠覆性的前沿技术领域，正加速从理论探索走向工程化与产业化应用。2026年，全球量子竞争进入关键阶段，技术路线逐渐收敛，应用场景日益清晰，生态格局初步形成。北京前沿未来科技产业发展研究院凭借自身在量子科技方面的深度研究和深刻洞察，基于全球政策动态、技术突破、产业进展与资本流向，力度从十大维度系统梳理量子科技2026年发展

  硬件 量子

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• 发布了文章 2025-12-30 10:36

  RISC-V市占，直逼25%

  

  全球半导体格局已迎来历史性转折点——开源RISC-V架构本月正式实现25%的市场渗透率，标志着专有巨头长期占据的架构垄断时代落幕。这一里程碑经行业分析师2025年12月末验证，预示着全球最先进硬件的设计、授权与部署模式将发生巨变。在行业集体推动“架构主权”的浪潮下，RISC-V已从学术实验演进为下一代计算的核心支柱。两场重塑硅谷权力格局的重磅收购，进一步巩固

  RISC-V 开源

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• 发布了文章 2025-12-29 15:01

  2025半导体产业回顾：AI、供应链与新兴技术

  

  本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering数据中心在AI近乎无法满足的需求驱动下持续扩张，推动行业增长。2025年无疑是充满意外变化的一年。这些变化对半导体行业及其所有支撑领域产生了重大影响。并非所有的变化都是坏事，但灵活性已成为持续成功或充分利用机遇的必要条件。航空航天和国防等行业在全球范围内正迎来显著增长。数据中心在

  AI 半导体 数据中心

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• 发布了文章 2025-12-26 15:51

  万亿级赛道：“具身智能十大观察”报告

  

  近日，上海财经大学数字经济研究院发布《具身智能十大观察》报告。报告提出，在"十五五"规划前瞻布局未来产业的战略指引下，具身智能正从实验室走向规模化应用，成为推动高质量发展的新增长点。报告从技术突破、产业瓶颈、应用场景、市场竞争到治理体系等十个维度，全面剖析了这一万亿级赛道的发展态势。观察一：大模型与多模态融合是发展具身智能的核心驱动技术大模型为具身智能提供了

  AI 具身智能

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• 发布了文章 2025-12-25 11:34

  从云端集中到边缘分布：边缘智算如何重塑算力网络布局

  

  随着大模型推理延迟进入毫秒级时代，整个科技行业都意识到：算力网络的规则正在被改写。这场变革的核心，正是从云端集中式计算向边缘分布式智能的范式转移。据行业多家分析机构综合预测，全球AI基础设施正面临结构性矛盾，传统数据中心模式难以完全满足实时算力需求——边缘智算正在成为解决这一矛盾的关键力量。1、边缘智算：重新定义算力的边界边缘智算并非简单的"分布式服务器"概

  算力 边缘AI

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• 发布了文章 2025-12-24 15:54

  《全球具身智能技术产业发展趋势（2026年）》报告

  

  科技产业发展研究院具身智能正引领全球科技产业迈入人机共生的历史性阶段。2026年，随着多模态大模型、神经形态计算、自适应控制与先进材料技术的深度融合，具身智能将从实验室研究加快转向规模化商业应用，成为各国抢占科技制高点的战略核心。北京前沿未来科技产业发展研究院凭借自身在具身智能领域的深度研究和深刻洞察，基于全球技术演进、产业格局与地缘政治动态，力图从十大维度

  人机 具身智能 大模型

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• 发布了文章 2025-12-23 16:30

  国产AI芯片：走一条难而正确的路

  

  “难”在哪里？芯片的“三重门”第一重门：技术纵深之难AI芯片设计不是画一张图纸那么简单。从架构定义到RTL实现，从物理设计到流片验证，任何一个环节的微小偏差都可能导致整颗芯片“推倒重来”。每一颗芯片的流片成功，都凝结了无数个钻研的夜晚和近乎偏执的理想坚持。这种技术上的“难”，是无数个细节的积累，是“魔鬼藏在纳米级晶体管”里的真实写照。第二重门：生态构建之难硬

  AI芯片 芯片设计

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