博捷芯半导体

动态

• 发布了文章 2025-03-22 18:38

  集成电路芯片切割新趋势：精密划片机成行业首选

  

  集成电路芯片切割选用精密划片机已成为行业发展的主流趋势，这一趋势主要基于精密划片机在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的显著优势。一、趋势背景随着集成电路技术的不断发展，芯片尺寸不断缩小，集成度不断提高，对切割技术的要求也日益严格。传统的切割方法已难以满足高精度、高效率的切割需求，因此，精密划片机作为半导体后道封测中的关键设备，其应用越来越广泛。二、精密

  划片机 芯片 集成电路

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• 发布了文章 2025-03-13 16:17

  探索MEMS传感器制造：晶圆划片机的关键作用

  

  MEMS传感器晶圆划片机技术特点与应用分析MEMS（微机电系统）传感器晶圆划片机是用于切割MEMS传感器晶圆的关键设备，需满足高精度、低损伤及工艺适配性等要求。以下是相关技术特点、工艺难点及国产化进展的综合分析：一、技术特点与核心参数‌高精度与低损伤‌采用精密机械系统和控制系统，实现微米级甚至纳米级切割精度，确保MEMS传感器芯片结构的完整性‌。通过优化切割

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• 发布了文章 2025-03-11 17:27

  高精度晶圆划片机切割解决方案

  

  高精度晶圆划片机切割解决方案为实现高精度晶圆切割，需从设备精度、工艺稳定性、智能化控制等多维度优化，以下为关键实现路径及技术支撑：一、核心精度控制技术‌双轴协同与高精度运动系统‌双工位同步切割技术通过独立双轴运行，适配12寸晶圆，切割效率较单轴提升50%以上，定位精度达±1μm‌。采用进口直线电机与光栅尺闭环系统，结合实时反馈算法，确保切割路径的纳米级重复精

  划片机 晶圆

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• 发布了文章 2025-03-07 15:25

  【博捷芯12寸双轴全自动划片机】半导体切割高效解决方案 | 精准稳定，产能翻倍

  

  行业痛点：半导体切割效率与精度如何兼顾？随着半导体、LED、集成电路行业对精细化加工需求的提升，传统划片机面临精度不足、产能低下、人工依赖度高等问题。博捷芯12寸双轴全自动划片机，专为高精度、高效率切割场景设计，助企业突破生产瓶颈！博捷芯12寸双轴全自动划片机核心优势1.双轴协同，效率倍增双工位同步切割：12寸大尺寸晶圆适配，双轴独立运行，切割效率较单轴提升

  划片机 半导体 博捷芯

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• 发布了文章 2025-02-26 16:36

  聚焦：国产半导体划片机在消费电子、智能设备芯片切割领域的关键应用

  

  国产半导体划片机在消费电子与智能设备芯片中的切割应用如下：消费电子领域手机芯片：处理器芯片：随着技术进步，手机处理器芯片集成度不断提高，尺寸愈发微小。国产半导体划片机凭借高精度切割能力，能在仅几十微米宽的切割缝隙中实现精准切割，确保芯片尺寸精准、边缘光滑，满足手机轻薄化需求的同时，保障处理器高性能运行，如高通骁龙、联发科天玑等系列芯片在生产中都依赖划片机的精

  划片机 博捷芯 智能设备 消费电子

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• 发布了文章 2025-02-13 16:12

  精密划片机 VS 激光划片机：谁是半导体及电子制造的 “扛把子”

  

  精密划片机与激光划片机作为半导体及电子制造领域的关键设备，各有其技术特点和应用场景。然而，精密划片机在多个核心领域展现出显著优势，尤其在切割精度、材料适应性、生产效率及成本控制等方面，凸显了其在现代高精度制造中的重要性。以下是两者的对比分析及精密划片机优势的详细说明：1.切割精度与良品率精密划片机：采用高精度定位系统和机械切割技术（如砂轮或金刚石刀片），能够

  划片机 激光 电子制造

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• 发布了文章 2025-02-11 17:10

  划片机在Micro-LED芯片封装中的应用与技术革新

  

  随着Micro-LED显示技术向更小尺寸、更高集成度发展，其制造工艺对精密度和效率的要求日益严苛。划片机作为半导体制造中的关键设备，在Micro-LED芯片封装中扮演着核心角色。本文结合行业动态与技术进展，探讨划片机在Micro-LED领域的应用现状及未来趋势。一、Micro-LED封装的核心挑战与划片机的技术定位Micro-LED芯片的特征尺寸通常在100

  LED芯片 Micro 划片机

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• 发布了文章 2025-02-05 15:16

  划片机技术：在镀膜玻璃精密切割领域的深度应用与优势解析

  

  划片机在镀膜玻璃切割中的应用具有显著的优势，这得益于划片机的高精度、高效率以及多功能性等技术特点。以下是对划片机在镀膜玻璃切割中应用的详细探讨：一、划片机在镀膜玻璃切割中的适用性划片机适用于多种材料的切割加工，包括镀膜玻璃等。镀膜玻璃作为一种具有特殊光学性能的玻璃材料，在光通讯、光学仪器等领域有着广泛的应用。划片机能够精准地切割镀膜玻璃，满足这些领域对高精度

  光学仪器 切割 划片机 博捷芯

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• 发布了文章 2025-01-14 19:02

  从晶圆到芯片：划片机在 IC 领域的应用

  

  在半导体制造领域，IC芯片的生产是一个极其复杂且精密的过程，划片机作为其中关键的一环，发挥着不可或缺的作用。从工艺流程来看，在芯片制造的后端工序中，划片机承担着将晶圆切割成单个芯片的重任。晶圆经过光刻、蚀刻、掺杂等一系列前端复杂工序后，在其表面形成了众多微小且功能完整的芯片单元。划片机通过精确控制的切割刀具，沿着芯片之间预先设计好的切割道进行切割，将晶圆分割

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• 发布了文章 2025-01-02 20:40

  全自动晶圆划片机的应用产品优势

  

  全自动晶圆划片机作为半导体制造中的关键设备，其应用产品优势主要体现在以下几个方面：一、高精度与稳定性1.微米级甚至纳米级划片精度：全自动晶圆划片机采用先进的精密机械系统和控制系统，能够确保划片过程中的高精度，满足现代半导体器件对尺寸和位置精度的极高要求。2.稳定的划片质量：通过优化划片工艺和参数设置，全自动晶圆划片机能够保持稳定的划片质量，减少因划片不均或偏

  划片机 半导体制造 晶圆

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