博捷芯半导体

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• 发布了文章 2025-10-09 15:48

  博捷芯3666A双轴半自动划片机：国产晶圆切割技术的突破标杆

  

  在芯片制造环节中，一粒微尘大小的瑕疵可能导致整个集成电路失效，而博捷芯3666A划片机实现的亚微米级切割精度，正在为国产半导体设备树立新的质量标杆。晶圆划片机作为半导体封装测试环节的核心设备，其技术水平直接关系到芯片生产的良率和效率。长期以来，该领域被日本Disco、东京精密等国际巨头垄断。博捷芯（深圳）半导体有限公司推出的BJX3666A双轴半自动划片机，

  划片机 晶圆

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• 发布了文章 2025-09-17 16:41

  博捷芯划片机再次中标京东方，Mini/Micro LED切割技术获突破

  

  精度达到微米级，切割效率提升30%，博捷芯半导体BJX8260高精度划片机在京东方的成功应用，标志着中国在Mini/MicroLED核心设备领域取得关键突破。近日，珠海京东方晶芯科技有限公司Mini/MicroLEDCOB显示产品扩产项目招标结果公布，博捷芯（深圳）半导体有限公司的BJX8260高精度划片机在板边切割设备招标中脱颖而出，成功中标。这标志着国产

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• 发布了文章 2025-08-11 17:40

  国产链自主关键一步：博捷芯划片机落地华星Mini LED产线的战略价值

  

  博捷芯划片机在华星光电MiniLED生产中的切割应用，是一个典型的国产高端半导体设备在显示面板核心工艺环节实现突破和应用的案例。这反映了中国在Mini/MicroLED这一重要显示技术领域产业链自主化进程的加速。以下是对其应用背景、技术要点和意义的分析：1.应用背景华星光电：作为全球领先的面板制造商（TCL旗下），华星光电积极布局MiniLED背光技术，用于

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• 发布了文章 2025-08-08 15:38

  攻克存储芯片制造瓶颈：高精度晶圆切割机助力DRAM/NAND产能跃升

  

  在存储芯片（DRAM/NAND）制造中，晶圆划片是将整片晶圆分割成单个芯片（Die）的关键后道工序。随着芯片尺寸不断缩小、密度持续增加、晶圆日益变薄（尤其对于高容量3DNAND），传统划片工艺带来的崩边、裂纹、应力损伤成为制约良率和产能提升的核心瓶颈之一。现代高精度晶圆切割机通过一系列技术创新，有效应对这些挑战，成为推动存储芯片产能跃升的关键力量。核心瓶颈：

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• 发布了文章 2025-07-28 16:10

  划片机在生物晶圆芯片制造中的高精度切割解决方案

  

  划片机（DicingSaw）在生物晶圆芯片的制造中扮演着至关重要的角色，尤其是在实现高精度切割方面。生物晶圆芯片通常指在硅、玻璃、石英、陶瓷或聚合物（如PDMS）等基片上制造的，用于生物检测、诊断、药物筛选、微流控、细胞分析等应用的微型器件。以下是划片机在生物晶圆芯片高精度切割中的应用和关键考虑因素：1.核心应用：芯片单体化：将包含成百上千个独立生物芯片单元

  划片机 博捷芯 芯片制造

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• 发布了文章 2025-07-03 14:55

  博捷芯晶圆划片机，国产精密切割的标杆

  

  博捷芯（DICINGSAW）晶圆划片机无疑是当前国产高端半导体精密切割设备领域的标杆产品，在推动国内半导体设备自主化进程中发挥着关键作用，被誉为“国产精密切割的标杆”名副其实。其标杆地位主要体现在以下方面：1.核心价值：填补高端设备国产化空白打破国际垄断：晶圆划片机是芯片制造后道封装测试环节的核心设备，技术壁垒极高，长期被日本Disco、东京精密等巨头垄断。

  划片机 博捷芯 晶圆

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• 发布了文章 2025-06-11 19:25

  国产划片机崛起：打破COB封装技术垄断的破局之路

  

  当一块12英寸晶圆在博捷芯BJX8160划片机中完成切割时，0.0001mm的定位精度让MiniLED背光模组实现无缝拼接——这标志着国产设备首次在COB封装核心工艺上达到国际一流水准。曾几何时，ASM、DISCO等国际巨头垄断着90%的高端划片机市场，而今天，中国制造的精密划片机正以400%的效率提升和60%的成本优势，重构全球COB封装产业格局。COB封

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• 发布了文章 2025-06-03 18:11

  划片机在存储芯片制造中的应用

  

  划片机（DicingSaw）在半导体制造中主要用于将晶圆切割成单个芯片（Die），这一过程在内存储存卡（如NAND闪存芯片、SSD、SD卡等）的生产中至关重要。以下是划片机在存储芯片制造中的关键应用和技术细节：1.划片机的基本作用晶圆切割：将完成光刻、蚀刻等工艺的晶圆切割成独立的存储芯片单元。高精度要求：存储芯片（如NAND、DRAM）的电路密度极高，切割精

  划片机 博捷芯 芯片制造

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• 发布了文章 2025-05-19 15:34

  全自动划片机价格-0.1μm高精度切割/崩边≤5μm

  

  一、技术革新：微米级精度与智能化生产BJCORE划片机以1μm切割精度和0.0001mm定位精度为核心技术优势，在半导体、光电等领域实现突破。其12寸划片机采用进口高精度配件，T轴重复精度达1μm，双CCD视觉系统确保切割路径精准无误。针对Mini/MicroLED等高端应用，设备支持无膜切割技术，避免材料损伤，显著提升良品率。在自动化方面，博捷芯独创的MI

  划片机 博捷芯

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• 发布了文章 2025-04-28 17:07

  光模块芯片(COC/COB)切割采用国产精密划片机的技术能力与产业应用

  

  国产精密划片机在光模块芯片（COC/COB）切割领域已实现多项技术突破，并在实际生产中展现出以下核心能力与技术优势：一、技术性能与工艺创新‌高精度切割‌国产设备通过微米级无膜切割技术实现‌1μm切割精度‌，定位精度达‌0.0001mm‌，满足光模块芯片对切割深度和边缘平整度的严苛要求，尤其适用于Mini/MicroLED的MIP全自动切割场景‌。激光切割技术

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