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美高森美为业界首个基于PCB上LVDT架构的 电感式传感器接口IC系列增添新器件

2015年12月24日 11:28 电子发烧友网 作者:厂商供稿 用户评论(0

  致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布提供其基于感应传感技术传感器接口集成电路IC)系列的全新器件LX3302。该传感器接口集成电路系列是业界首个基于在印刷电路板(PCB)上的线性可变差动变压器(LVDT)架构的感应传感器接口IC产品系列,其中最新的LX3302器件专为在汽车、工业和商用航空市场领域的应用而设计。

  美高森美的LX3302器件性能优于LX3301A器件,温度范围扩展至150℃,以及带有更丰富的系统接口集,包括模拟正弦/余弦输出、单边缘渐进传输(Single Edge Nibble Transmission, SENT)和外设传感器接口(PSI5),以及标准模拟输出和脉冲宽度调制(PWM)输出。此外,LX3302的EEPROM容量为LX3301A的两倍,允许进行8点校准,比LX3301A的6点校准提高了1位系统精度,并且允许实现精度较低的较低成本传感器制造。通过充分利用美高森美在感应传感技术领域的专有技术,以及提供定制IC生产的超过5年丰富经验,LX3302新器件采用LVDT原理,带来了出色的抗噪声和抗干扰性能。

  美高森美副总裁兼业务部门经理Shafy Eltoukhy表示:“美高森美很高兴通过LX3302器件拓展市场机会,我们这种感应传感技术能够替代现有的霍尔效应(Hall-effect)传感器,后者易受外部磁场和/或金属目标接近的影响。感应技术省去了磁铁,从而提升针对此类干扰的免疫能力。客户能够在广泛的机械运动感测应用中使用这项可以显著提升温度稳定性、可靠性、安全性和系统成本的新兴技术。”

  由于传感器实质上是所有闭环系统中反馈回路的主要组件,而LX3302适用于与控制系统工业自动化相关的各种应用,包括线性位移测量(液位传感、用于传动机构位置的齿轮位置和刹车灯开关/接近检测)和角运动测量(机械臂位置、转轴位置、踏板位置和旋转控制)。这款器件还可以满足严格的汽车应用要求,包括AECQ100认证等级 0,并且提供生产件批准程序 (Production Part Approval Process, PPAP)文档支持。此外,美高森美还提供经验丰富的汽车支持团队,以确保客户能够成功地推出产品。

  附加特性包括:

  ˙ 通过非接触感测确保高可靠性

  ˙ 内部温度传感器

  ˙ -40至150℃运作温度范围/符合AEC-Q100等级 0的要求

  ˙ 嵌入式编程、可配置微控制器

  ˙ 集成式振荡器和解调器

  ˙ 两个具有13位模数转换器ADC)的独立传感器输入通道

  ˙ 高达 2 kHz的可编程采样率

  ˙ 输入电磁干扰(EMI)滤波器

  ˙ 32 x 16 字的用户可编程配置EEPROM

  ˙ 内置诊断和 ISO26262合规性

  ˙ 输出:0 至5V模拟、PWM、模块正弦/余弦、串行接口(SENT和PSI5)

  ˙ 8个校正区段 (用于塑形和输出响应)

  这类传感器实施方案继续在整个汽车和工业市场领域扩展,例如《MEMS Journal》杂志指出全球范围付运的新轻型汽车(汽车和轻型卡车)的数量将会从2014年的接近8,500万辆增长至2020年的1.1亿万辆。这些车辆目前平均使用60至100个传感器,不过随着汽车快速变得更加智能化,预计每辆汽车的传感器数目将会达到多达200个,这意味着到2020年,汽车行业每年使用大约220亿个传感器。

  美高森美的LX3302和LX33xx传感器IC系列中的其它产品可以与其马达驱动参考设计共享,后者使用了公司的SmartFusion™2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)和一个处理传感器输入和马达驱动算法的马达控制IP集。传感器输入可与马达控制评测板连接。

  关于美高森美汽车和工业产品组合

  为了与其在智能传感器接口技术领域的领导地位相辅相成,美高森美通过提供新的汽车等级认证SmartFusion2和 IGLOO®2器件,提高其作为系统解决方案供应商的价值,提供对于汽车应用至关重要的先进安全性和高可靠性特性。美高森美的汽车和工业产品组合还包括功率分立器件和模块、安全软件、以太网交换机和PHY、音频处理器、以太网供电PoE)、IEEE 1588 PLL和软件、时钟管理、组件时钟、Wi-Fi RF IC,以及电路保护器件。

  关于美高森美公司

  美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 为通信、国防与安全、航天与工业提供全面的半导体与系统解决方案,产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路,可编程门阵列(FPGA) ;可定制系统级芯片(SoC) 与专用集成电路(ASIC);功率管理产品;时钟、同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准;语音处理器件;RF解决方案;分立组件;安全技术和可扩展反篡改产品;以太网解决方案; 以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品;以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo,全球员工总数约3,600人。

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( 发表人:候静 )

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