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今后的展望 - 面向汽车的提高耐电路板弯曲性的多层陶瓷电容器

2013年10月14日 14:53 电子发烧友 作者: 用户评论(0

  此外,KCM/KC3系列除了电路板的偏转应力,由于热机械应力,有可能达到改善焊接裂缝的产品。图7中表示的是KCM/KC3系列的温度循环后的横截面图片。

  GCM系列的话,在1000°温度循环的情况下会发生焊接裂缝,而KCM/KC3系列的话即使在2000°温度循环的时候也看不见焊接裂缝,可见对于热应力可确保高可靠性。

  关于面向汽车的提高耐电路板弯曲性的多层陶瓷电容器

  产品一览

  GCJ系列、KCM/KC3系列的125°C对应产品一览如图8所示。

  GCJ系列1608-5750尺寸、6.3V-1,000V正在商品化。此外,这里没有表示出的150°C高温环境下使用的产品也在商品化中。

  KCM/KC3系列5750尺寸、25-630V正在商品化中,包括一级产品、二级产品。DC-DC变流器的噪声去除、平滑用途等可用于各种广泛的用途。

  关于面向汽车的提高耐电路板弯曲性的多层陶瓷电容器

  关于面向汽车的提高耐电路板弯曲性的多层陶瓷电容器

  今后的展望

  安装在汽车中的电子设备其安装率今后有望上升,而对于被使用的电子元器件的要求将持续倾向小型化、大容量化、使用期限长。村田公司继续积极的致力于本次介绍的GCJ、KCM/KC3系列更加小型的、大容量的、对应150度以上高温的产品,通过提高汽车用多层陶瓷电容器的所有功能为汽车市场的发展做出贡献。

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( 发表人:steve )

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