在前端和后端处理中，用于半导体产品测试的半导体测试设备需要具有高速转换测量信号的能力，以便快速地测试众多的产品和管脚。 根据半导体产品的型号，单一的单元需要拥有数千个接触器。 鉴于此类应用场合所要求的特性，具有更高可靠性、更长使用寿命和更小封装的光控继电器业已在多个场合中使用，将取代越来越多的机械继电器。
在这种情况下，我们开发了TLP3340。 TLP3340的封装规格比TLP3240的更小，在40V产品中，拥有业界最小的(*)COFF，而且还拥有与TLP3240相同的电气特性。 借助于这些功能，TLP3340 可使安装于半导体测试设备上的继电器实现更高的封装密度，从而有助于缩短测量TAT，并减少测试设备所需的空间
特征
经过改进的高频通过特性
超小型封装
应用
半导体测试设备
测量设备