适用于自动试验设备(ATE)、或尺寸要求较高的电气设备或电池操作应用。
自动试验设备(ATE)用于半导体组件的生产试验。为提高试验效率，ATE 包含用于每次测量日益增加的更大数量的管脚和组件数量的附加功能。为处理这种情况，试验板配备越来越多的开关用于选择将要测量的信号。然而另一方面，由于市场要求降低 ATE 尺寸和成本，制造商们无法承担试验板尺寸增加的成本。从而刺激了对于更小开关的需求。由于光控继电器与机械继电器相比更小、更快、更可靠，它们已广泛用于 ATE 应用。超小型 TLP3312 光控继电器经过特别设计以满足更多尺寸减小的需要。
与封装在 SSOP4 封装中的先驱 TLP3212 相比，TLP3312 使用更低的 LED 触发电流进行开关操作并提供更快的接通和断开时间。TLP3312 封装在 SSOP4 封装中，SSOP4 封装是用于东芝光控继电器的最小封装。与 SSOP4 封装相比，USOP4 封装将试验板空间要求降低约 25%，因此可理想地用于高密度试验板组件。TLP3312 提供良好的电压/电流平衡，包括 60V处于断路状态的电压和 0.4A处于接通状态的电流，使其成为不仅适用于 ATE 应用而且同样适用于取决于尺寸的通用电气设备的理想解决方案。
应用
ATE、或尺寸要求较高的电气设备、电池操作应用。
特征
关断电压: 60 V
导通电流: 0.4 A
封装: USOP4