前沿观察_从电动汽车到AI数据中心，第三代半导体重塑能源基建主题直播月

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新能源汽车2025年技术发展趋势预测

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）过去一年里，新能源汽车增长依然保持在高水平。根据中国汽车工业协会的数据，2024年，中国汽车产销分别完成3128.2万辆和3143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%。而其中新能源汽车增幅最大，带动了整体汽车销量的行情。2024年新能源汽车产销分别完成1288万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新能源汽车销量已经占到总销量的40.9%，相比2023年提高了9个百分点。过去一年里，新能源汽车行业出现了多种新技术，比如

发表于01-25 00:02 • 1.3w
PCB嵌入式功率芯片封装，从48V到1200V

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）去年我们曾报道过纬湃科技的PCB嵌入功率芯片方案，这种方案能够提供极佳的电气性能，包括高压绝缘性能、散热性能、过电流能力等，都要比传统封装的功率模块更好。而最近我们也发现Schweizer在更早前其实就已经推出了名为P²的封装方案，这个方案同样是将功率半导体嵌入PCB中。他们在2023年开始与英飞凌合作开发，将英飞凌1200V CoolSiC芯片嵌入到PCB中的技术，并应用到电动汽车上。 P ²封装的优势和应用根据

发表于01-07 09:06 • 4177
又一大厂确定下一代SiC MOSFET采用沟槽设计

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）2024年上半年，安森美发布了第二代1200V SiC MOSFET产品，在这款产品上采用了最新的面向高开关性能的M3S工艺平台（M3平台还有另一个分支M3T，主要针对逆变器应用）。M3系列工艺平台延续了过去几代产品上使用的平面型结构，并实现了显著的技术指标提升。图源：安森美 SiC MOSFET采用沟槽型结构能够突破平面结构的限制，进一步提高功率器件的功率密度，这在硅基MOSFET上已经被广泛验证。安森美最近在官微上也正式宣布，

发表于01-03 00:22 • 5034
人形机器人引爆中低压MOSFET需求

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）具身智能的概念近来火热，AI与机器人的结合成为了下一个蓝海市场，TrendForce预测2027年全球人形机器人市场产值有望超过20亿美元，2024到2027年的复合年均增长率将高达154%。对于机器人来说电机是驱动的核心之一，驱动电机则需要MOSFET等功率开关元器件的支持，在机器人体积有限的空间内，如何高效地实现电机驱动，是实现具身智能的关键之一。机器人领域48V 电源架构成为主流随着智能化和电气化的需求，汽车

发表于12-09 00:12 • 6511
组串式逆变器市占率将逼近八成，SiC应用空间巨大

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）在光伏发电系统中，光伏逆变器将光伏发电板所产生的直流电，转化为可接入电网和提供给电器使用的交流电。近年来，得益于光伏发电等清洁能源的大规模应用，逆变器市场呈现爆发增长的态势。组串式逆变器正在占据主导地位根据赛迪顾问的报告，2023年中国逆变器市场规模达到248.9GW，同比增长136.1%，同时预计2024到2026年，逆变器市场复合增长率将达到44%。市场上常见的光伏逆变器可以分为集中式、组串式、

发表于11-25 08:50 • 6906
碳化硅衬底，进化到12英寸！

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）碳化硅产业当前主流的晶圆尺寸是6英寸，并正在大规模往8英寸发展，在最上游的晶体、衬底，业界已经具备大量产能，8英寸的碳化硅晶圆产线也开始逐渐落地，进入试产阶段。让人没想到的是，在8英寸碳化硅还远未大规模落地时，12英寸碳化硅衬底就已经悄然面世。天岳先进发布300mm 碳化硅衬底在上周的德国慕尼黑半导体展上，天岳先进发布了行业首款300mm（12英寸）碳化硅衬底。图源：天岳先进 300mm碳化硅

发表于11-21 00:01 • 5291