MAX6683AUB+T 是 ADI（原 Maxim）双通道数字温度监测芯片，面向服务器主板、FPGA / 功率 MOS、工业电源模块等热点测温与硬件过热保护场景。芯片集成本地片上温度传感器以及远端 PN 结测温通道，可通过外接二极管 / 三极管测量功率器件内核温度，自带硬件过温报警输出，解决单路测温仅能测板温、无法监测芯片内核，测温误差大、软件报警可靠性不足等问题，是板级多点热保护优选器件。
一、同类型温度传感方案等级差异对比
对比维度 | 普通单路温度传感器 | 常规远端测温芯片 | MAX6683AUB+T（本片） |
测温通道 | 仅本地片上测温 | 本地 + 1 路远端 PN 结 | 本地 + 1 路远端双通道测温 |
远端测温精度 | 无远端测温功能 | ±2~3℃ | 典型 ±1℃ |
通信接口 | 模拟输出 / 简单 IO | I2C | I²C，寄存器可编程配置 |
报警功能 | 无或仅软件报警 | 基础过温报警 | 可编程阈值，独立硬件 OT 报警输出 |
测温范围 | 范围有限 | 0~125℃ | -40℃ ~ +125℃宽温测量 |
功耗 | 中高 | 数百 μA | 最大 300μA 低静态电流 |
二、核心参数速览
参数项目 | 规格指标 + 通俗解读 |
芯片定位 | 本地 + 远端 PN 结双通道数字温度传感器，带硬件过温报警 |
测温通道 | 1 路本地板温；1 路远端 PN 结测温（外接二极管 / 三极管） |
测温精度 | 本地 ±1℃；远端典型 ±1℃ |
通信接口 | I²C 总线，支持多器件挂接总线 |
报警输出 | OT 硬件过温报警引脚，超阈值触发 |
供电电压 | 3.0V ~ 5.5V 单电源 |
静态电流 | 最大 300μA |
测温范围 | -40℃ ~ +125℃ |
封装规格 | AUB：10 引脚 μMAX（SOT-23-10）；+T 代表卷带编带包装 |
三、型号后缀解读
- AUB：10 引脚 μMAX（SOT-23-10）小型贴片封装，PCB 占用面积小；
- +T：卷带编带，适配 SMT 自动化量产贴装。
四、核心特性解析
1. 双通道测温架构，监测板温与器件内核热点
片内本地传感器采集 PCB 板温；远端通道外接 PN 结，可紧贴 MOS、FPGA、CPU 等功率器件，直接测量器件内核温度，实现热点监控。
2. ±1℃高精度测温，阈值可软件配置
内置高精度 ADC 转换，本地、远端通道典型精度 ±1℃；MCU 通过 I²C 寄存器自定义温度报警阈值，适配不同器件热保护需求。
3. I²C 数字接口，支持多芯片总线扩展
标准 I²C 通信，主控可实时读取两路温度；支持多片挂载同一 I2C 总线，方便整机多点测温扩展。
4. 独立硬件 OT 报警，不依赖主控软件
OT 属于硬件报警输出引脚，温度超出设定阈值直接触发，无需软件参与，可直接用于关断电源、启动风扇，避免器件热损坏，提升系统安全冗余。
5. 宽电压宽测温区间，高密度板卡适配
3.0\5.5V 宽单电源供电，-40℃\+125℃测温范围；SOT23-10 小封装，适合服务器板卡、工业电源这类高密度 PCB。
五、芯片核心优势总结
- 本地 + 远端双通道测温，同时监测 PCB 板温与功率器件内核热点。
- 典型 ±1℃测温精度，独立硬件 OT 报警，可靠性高于纯软件保护。
- I²C 数字接口，支持阈值配置与多芯片组网，扩展灵活。
- SOT-23-10 微型封装，节省 PCB 空间，适配高密度硬件设计。
- 3.0\5.5V 宽电压，-40\125℃宽测温范围，适用于服务器、工控电源热监控。
六、相关型号
MAX9910EXK+T
ADHV4710BSVZ
ADSP-21489KSWZ-5B
SSM2019BRNZRL
AD1939YSTZRL
AD8620ARZ
ADAU1962AWBSTZ-RL
ADAU1978WBCPZ-RL
ADP151AUJZ-3.3-R7
ADP2301AUJZ-R7
ADP2384ACPZN-R7
ADP5054ACPZ-R7
ADP7118ARDZ-R7
ADSP-21488KSWZ-4A
ADSP-21565KSWZ8
