士模微电子光通信产品线AFE产品系列新成员-CM9028
随着全球AI大模型从训练到规模化推理部署，算力需求持续爆发，算力建设由单GPU迈向多GPU集群协同，面对海量高速数据的交互需求，800G/1.6T等可插拔光模块已经成为AI智算中心高速互联的主流方案。而硅光技术凭借其高集成、低功耗以及快速规模化扩产等核心优势，已经成为800G/1.6T等可插拔光模块以及NPO/CPO的主流技术路线。
在此背景下，士模微电子凭借其在A/D和D/A数据转换器领域的长期技术积累，推出高集成硅光控制AFE芯片CM9028，片上集成18路12位0~2.5V/5V电压输出DAC(用于驱动Heater/MPD)、8路12位300mA电流输出DAC(用于驱动CW激光器)以及32路模拟监测通道(用于监控MPD_IN、MPD_OUT、RSSI、Voltage)。
CM9028凭借其超高的集成度和模拟性能，助力客户实现高性能800G/1.6T等硅光光模块的系统设计。
产品优势
01 电流输出IDAC（驱动CW激光器）
- 8路12位电流输出DAC，每路默认最高输出300mA（每路可配置为最高输出400mA），支持多路并联实现更高驱动电流，在300mA满量程输出时，Headroom小于100mV，有助于降低系统功耗。
- 每路可以通过硬件管脚EN_IDACx快速关断，有助于后级负载的快速泄放。同时支持内部电流输出DAC的诊断功能，支持过温关断功能。
02 电压输出VDAC（驱动Heater/MPD）
- 18路12位电压输出DAC，每路电压输出范围（0~2.5V/5V），每路DAC支持最大±30mA驱动电流（SINK/SOURCE），用于驱动硅光PIC的Heater及MPD电压偏置。同时支持内部电压DAC的诊断功能。
03 可配置多功能IO(监控MPD/RSSI等）
- CM9028支持32路可配置多功能IO，可配置为电压或电流监测模式，通过MON0/MON1/MON2管脚输出至ADC输入，实现对MPD_IN/MPD_OUT/RSSI及其他电压监控功能。
04 数字接口（I2C/SPI）
- 支持3.4MHz的I²C和20MHz的SPI高速接口，适配不同MCU通信要求。
05 小封装（WLCSP）
- 采用紧凑的WLCSP100封装（3.965mm x 4.025mm, 100 ball, 0.35mm pitch），非常适合800G/1.6T光模块对PCB面积极为苛刻的要求。
核心技术规格速览
应用场景
800G/1.6T硅光光模块及XPO/NPO
架构框图
典型图
订购信息
结尾
士模微光通信产品线专注于AI智算中心高速光互联的整体解决方案，覆盖可插拔高速光模块AFE、NPO光引擎AFE、NPO/CPO外置激光器ELSFP驱动AFE、OCS全光交换高压DAC、相干光通信AFE以及激光卫星通信抗辐照ADC/DAC等。以技术深耕连接智能世界，士模微电子将持续深耕高性能模拟芯片，以全栈式模拟信号链能力，助力智算时代的光互联演进，更多产品欢迎关注士模官网产品中心。
