HBS808L 为 HBS 贴片软封装单相整流桥堆，额定整流电流 8A、反向耐压 800V，采用 GPP 玻璃钝化芯片，反向漏电流数值较低，可承受较大瞬时浪涌冲击，柔性塑封结构，支持全自动 SMT 贴片量产，多用于快充电源、开关电源、适配器、小家电主控板、大功率 LED 驱动等 AC‑DC 整流回路，产品符合 RoHS 无铅环保标准。
四、产品详细介绍（完整版正文）
HBS808L HBS 贴片软桥整流桥堆 产品详细介绍
一、产品概述
HBS808L 属于 HBS 系列贴片软封装单相桥式整流桥，一体式柔性阻燃塑封四引脚 SMD 结构，内部集成四颗 GPP 玻璃钝化整流芯片。软桥壳体具备一定韧性，可应对生产装配时轻微外力挤压，器件整体占用 PCB 版面空间可控，适配 SMT 回流焊贴装工艺，多用于中小功率电源设备的交流电整流转换场景。
二、核心电气参数
- 产品型号：HBS808L
- 器件类型：贴片软封装单相桥式整流桥堆
- 封装规格：HBS 方形 4 脚贴片软桥封装
- 反向重复峰值电压 VRRM：800V
- 额定平均整流电流 IO：8A
- 正向压降 VF：≤1.1V（8A 测试条件）
- 反向漏电流 IR：≤5μA（25℃环境测试）
- 非重复浪涌峰值电流 IFSM：200A（8.3ms 半波正弦）
- 内部芯片：GPP 玻璃钝化硅芯片
- 工作结温范围：‑55℃ ~ +125℃
- 外壳阻燃等级：UL94 V‑0 阻燃塑封
- 环保执行标准：RoHS 无铅无卤素环保
三、产品结构与性能特点
- HBS 软桥柔性塑封外壳，壳体韧性较好，运输与 SMT 贴装过程中壳体开裂、引脚脱焊发生概率有所降低。
- SMD 贴片安装形式，适配高速全自动贴片机批量生产，兼容回流焊加工流程，简化后端组装工序。
- GPP 玻璃钝化芯片对 PN 结形成保护层，高温连续运行状态下漏电流保持稳定，电压耐受批次一致性统一。
- 具备规定幅值的瞬时浪涌电流承载能力，可缓冲设备上电瞬间冲击大电流，降低短时过载造成的器件损坏概率。
- 标准防静电卷带编带整盘包装，贴片机上料顺畅，焊盘镀锡平整，批量贴片焊接一致性稳定。
四、适用应用场景
- PD 快充电源、大功率电源适配器、开关电源、变频小家电主控电路板整流电路；
- 大功率 LED 驱动电源、工业照明模组、户外亮化供电模块 AC‑DC 转换；
- 智能家居大功率控制器、车载辅助电源、仪器仪表内部供电回路；
- 充电设备、储能小模块、办公设备电源板交流输入整流部位。
五、包装与品质说明
HBS808L 贴片软桥整流桥采用防静电塑料编带卷带整盘出货，器件规整度统一，适配自动化产线连续作业。所有成品出厂经过耐压测试、导通检测、反向漏电流抽检，同批次电气参数偏差较小，库存规格充足，可满足大批量长期供货需求，同时可提供样品开展 SMT 工艺与整机可靠性验证。
