型号介绍
HMC705LP4E 是一款采用 GaAs HBT 工艺制造的无铅环保型射频可编程分频器，这款分频器具备 0.1GHz 至 6.5GHz 的宽频输入能力，正弦波、方波信号均可适配；输入功率支持 - 15~+10dBm 区间，仅当输入频率低于 400MHz 正弦信号时，输入功率需不低于 - 5dBm，器件射频输入极限功率为 + 13dBm，超过该值会造成芯片永久损坏。芯片采用 FIN/NFIN 差分交流耦合输入架构，外部必须增设隔直电容阻断直流电位，对应输出端同样配置 FOUT、NFOUT 两路差分互补射频信号，二分频工况下输出功率典型值为 0dBm，分频比值越大输出功率会逐步衰减，N=17 时输出功率约 - 10dBm。输出波形的占空比存在固定规律，直通模式 N=1 波形跟随输入信号，N=2 分频输出稳定 50% 占空比方波，N 取 3~17 时占空比遵循公式 [1-(2/N)]×100%，且输出信号峰峰值幅度不受分频比影响，仅脉冲宽度发生变化。
主要特性
射频输入频段 0.1~6.5GHz，输入功率范围 - 15~+10dBm，极限输入功率 + 13dBm。
差分射频输入 FIN/NFIN、输出 FOUT/NFOUT，N=2 分频输出功率典型 0dBm，分频比越大输出功率越低。
相位噪声性能优异，6GHz 输入、N=17、100kHz 频偏下典型值 - 153dBc/Hz。
供电电压 4.75~5.25V，最大耐压 5.5V；5V 典型工作电流 190mA。
支持可编程整数分频 N=1~17，N=1 为直通旁路模式。
逻辑控制脚为 CMOS 电平，VIL 最大 1.1V，VIH 最小 1.8V。
工作温度区间 - 40℃~+85℃，最高允许结温 135℃。
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