焊接良率，取决于焊料合金配比，更取决于助焊剂活化体系。
实际量产中，润湿性不足、回流空洞、焊后离子残留、高温碳化、板面腐蚀，80%制程不良根源，均为助焊剂活化体系、固含量、溶剂体系选型错配。
承接上期《爆款焊锡膏，搞定99%电子焊接量产难题》，本次整理华庆五款主力明星助焊剂，覆盖 Dip、Pin、Print、Dispense全工艺，精准匹配汽车电子、功率半导体、PCB 量产、先进封装生产需求，减少反复试样、调机与返修成本。
01
甲酸回流专用助焊剂
型号&概述
型号：Formex 501
Formex 501是一款针对甲酸回流环境的粘性助焊膏，通常搭配预成型焊片使用，能防止芯片及焊片的位移。特殊设计的配方体系，使Formex 501对界面有良好的吸附力，同时也不会影响甲酸对焊料及金属母材表面氧化层的的还原。
Formex 501不含有任何卤素，在回流过程中完全挥发，不会对产品和设备产生腐蚀，亦不会对后道打线、底填或塑封产生不利影响。
性能特点
☆ 甲酸回流后几乎没有残留
☆ 良好的粘性和界面吸附能力
☆ 与其它塑封或填充材质兼容
☆ 不含卤素
☆ 焊接空洞低
☆ 适合SnAgCu和SnSb合金
☆ 可使用与常规焊片工艺（甲酸回流）相同的温度曲线
适配工艺
甲酸回流、IGBT模块、Die Attach
02
Flip Chip助焊剂
型号&概述
型号：WSF-F01
WSF-F01 助焊剂是一款高可靠性、无卤素的水洗助焊剂，专为复杂工艺场景提供简洁高效的解决方案。该产品在需清洁处理的 BGA ball-attach 及 flip-chip、attach 工艺领域表现出良好的应用性能。
WSF-F01助焊剂具有高性能的活化剂体系，可有效增强对高要求基材金属镀层（如 Cu OSP、ENEPIG 和 ENIG）的润湿性能。
WSF-F01 助焊剂具有优化的流变特性，通过最大限度地抑制虚焊缺陷形成（冷焊/空焊）、降低漏球风险（特别针对 BGA/CSP 封装）失效模式来提升生产良率。其高清洗性可抑制电化学迁移（ECM）从而达到高可靠性。
性能特点
☆ 无卤素，符合 IPC 和 IEC 规范
☆ 专为 flip-chip 和 BGA ball-attach 针转移/印刷工艺应用而设计
☆ 在各种基材表面上具有优异的可焊性和润湿性
☆ 专为无铅应用而设计，适用于所有高锡焊料
☆ 在长时间内提供一致的浸渍、针转移和印刷性能以确保一致的焊接质量
☆ 焊点饱满光亮，可靠低空隙
☆ 最大限度地减少模具歪斜、虚焊和“缺球”
☆ 水洗效果良好，无助焊剂残留
☆ 有效消除残留物引起的 ECM 或枝晶的形成
☆ 适用于氮气或空气回流
适配工艺
先进封装、flip-chip 、Ball Mount、2.5D & 3D、浸渍 flip-chip 工艺、针转移或印刷 BGA ball-attach 工艺（兼容 0.25mm 及以上球径尺寸）。
03
Ball Mount助焊剂
型号&概述
型号：WSF-B20
WSF-B20 为芯片覆晶植球和BGA植球用的水洗助焊剂。WSF-B20不含卤素，通过铜镜测试，焊接润湿良好，焊点空洞超低。
性能特点
☆ 为针脚点胶与钢网印刷设计
☆ 焊料润湿性优异，无空洞
☆ 助焊剂是温和的，并且其残留物可用水系清洗系统轻松地清洗
☆ 可兼容多种焊料合金，如SAC305、SnAg、SnCu等
☆ 建议使用氮气回流气氛
☆ 无卤素
适配工艺
先进封装、Ball Mount
04
极低残留免洗助焊剂
型号&概述
型号：NCF-U11A
NCF-U11A助焊剂是一款无卤素极低残留免洗型助焊剂，可应用于植球（Ball Mount）、倒装芯片（Flip Chip）及热压键合（TCB）工艺。其未添加任何形式的卤素，具有良好的润湿性和焊接活性，可确保界面结合强度与焊接可靠性。
NCF-U11A的残留物极低（<5%）且无腐蚀性。同时，这些微量残留物能与底部填充料良好结合，在可靠性测试中，不会引起分层等不良。
NCF-U11A具有高黏附力，能减少回流中的锡球移位，提高Fine-Pitch植球良率，同时其优良的流变性能，可保证稳定的助焊剂涂敷量。
性能特点
☆ 润湿性好，空洞率低（对高可靠性至关重要）
☆ 高黏附力，高良率
☆ 性质温和，助焊剂残留物少
☆ 长期储存稳定性
☆ 兼容多种合金焊料（SnAgCu、SnPb和SnAg等）
☆ 适用于氮气回流
☆ 完全不添加卤素
适配工艺
先进封装、 flip-chip 、Ball Mount、2.5D & 3D
05
松香型助焊剂
型号&概述
型号：NCF-103
NCF-103是一款热稳定松香型助焊剂，专为预成型焊片或焊丝的回流焊接设计。NCF-103对各种常规焊接界面如Cu、Ni、Ag、Pd、Au等均有良好的润湿性，且焊接后空洞低，残留物易清洗。
性能特点
☆ 低空洞，低飞溅
☆ 不含卤素
☆ 残留物免洗设计，也可用市售溶剂型清洗剂去除
适配工艺
功率器件，手工/返修
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