焊锡膏明星产品
电子焊接生产最大的痛点，从来不是“没有锡膏用”，而是场景匹配错、一款通吃全场景、高端不稳、低端费料。很多企业误以为焊锡膏仅适用于SMT贴片，实则无论是精密贴片、器件封装、功率器件焊接，还是常规插件、手工补焊、模组固化，都需要适配工况的专用焊锡膏。
通用锡膏适配精密焊接，极易出现桥连、空洞、虚焊不良；高端进口锡膏品质稳定，但成本高昂、交期不稳，量产性价比极低；普通量产锡膏批次差异大，长时间作业易干硬、塌陷、堵网，适配不了高端严苛工况。
为适配不同焊接工艺、精度要求、工况环境及量产预算，我们整理品牌五款销量顶流明星焊锡膏，从【常规通用焊接】→【精密超细焊接】→【车规高可靠严苛焊接】全覆盖，分层适配各类焊接场景，精准匹配产线需求，告别盲目试膏、反复调机、高频返修的难题。
低残留锡膏王牌—CS951
CS951 是一款极具特色的低残留粘晶高温焊膏，其焊接后的残留物只有焊膏重量的 0.4%（或助焊剂重量的 4%）。作为对比，常规粘晶焊膏的残留物为助焊剂重量的 30-40%，因此 CS951 极致的超低残留使其能在部分封装产品上实现真正的免清洗。
在实现超低残留的同时，CS951 又具有极好的焊接性能，焊接空洞极少，对于各种金属界面均有非常优异的表现。
此外，CS951 的残留物与环氧塑封料有良好的适配性，基板与残留物及残留物与塑封料间不会出现分层现象。
核心优势：
☆ 超低残留
☆ 超低空洞
☆ 对银、铜、镍、金等界面均有良好的润湿性
☆ 不含任何卤素
☆ 工艺窗口宽，适合多种工作曲线
☆ 不会与环氧塑封料分层
☆ 无腐蚀和变色
☆ 氮气环境下性能最佳
适配场景：
功率器件、MEMS、光模块、Die Attach、内绝缘框架
甲酸焊接锡膏—VR20D
甲酸锡膏专为功率器件等高端封装设计，实现焊接后免清洗、零残留。其配方挥发彻底，能替代焊 片简化定位，结合强大的甲酸还原性，显著提升润湿性并达成超低空洞率。不仅省去清洗工序、降低成本，而且无卤环保，是高效可靠的绿色焊接解决方案。
核心优势：
☆ 摆脱繁琐治具 简化NTC、PIN针焊接工艺
☆ 兼容锡片工艺
☆ 无残留、免清洗
☆ 器件不移位
☆ 减少工装、提升热效率
☆ 降低开发成本
适配场景：
甲酸回流、Die Attach、IGBT模块
IGBT/IPM焊锡膏—VR10
无铅锡膏VR10专为真空焊接工艺设计。真空焊接能大幅减少焊接空洞的产生，从而提高产品可靠性， 对于散热组件、功率器件、DBC焊接等具有重要意义。
VR10的活性适中，焊后残留易清洗，器件不变色等特点使之非常适合半导体封装，尤其是功率器件如 IGBT的大尺寸芯片、DBC及散热基板间的焊接。由VR10封装的产品空洞率可小于1%，焊接界面均匀 平整，极少溅射和锡珠。
VR10回流后的残留物能使用通常的溶剂型清洗剂如碳氢、卤代烃等轻易去除，清洗后无论芯片、DBC和 散热基板上都不会有变色、腐蚀或水迹样残痕。VR10不含任何卤素，清洗后的残留离子浓度极低，从而 进一步保证了器件的可靠性。
VR10独特的配方设计还能有效抑制芯片或DBC移位，即使在预弯曲弧度较大的散热基板上，也能保证 DBC不发生移位，提高焊接良率。
核心优势：
☆ 不含任何卤素
☆ 空洞率小于1%
☆ 突出的抑制芯片移位性能
☆ 极低的残留离子浓度
☆ 极少溅射和锡珠
☆ 残留易清洗
☆ 芯片、电路及基板无变色
适配场景：
功率器件、IGBT模块
系统级封装焊锡膏—WS810
WS810是一款针对高密度、微小器件焊接设计的水洗无铅锡膏，具有极好的焊接活性，对01005及其它 微小器件均有良好的焊接效果，能克服细小焊接常有的葡萄珠、不润湿、虚焊等缺陷。WS810还具有极好的抗热坍塌性，因此防止细小间距焊接桥连问题的能力也相当出色。
WS810在拥有卓越焊接能力的同时亦有着很好的应用稳定性，正常使用条件下连续使用12小时焊接 性能也不会明显退化，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
WS810的回流窗口宽，能适应多种回流曲线，从而保证不同吸热部位的焊点都能获得良好、一致的焊接 效果，尤其对于大尺寸部件的焊接具有重要意义。
核心优势：
☆ 极好的润湿性，对化金、Cu-OSP、喷锡板都有很好的润湿性
☆ 良好的流动性和粘度稳定性，保证了印刷一致性
☆ 优异的抗热坍塌性
☆ 回流窗口宽，适应多种回流工艺
☆ 使用寿命长，可连续使用8小时以上
☆ 氮气回流可获得最佳使用效果（氧气浓度建议1000ppm以下）
适配场景：
01005及其他微小器件
SMT量产销冠—LF-217P
一款适用于空气或氮气回流，无需清洁的无铅锡膏，专为高精度表面贴装应用设计。LF-217P 具有良好的焊接活性，焊点光亮饱满，对于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA 等器件均能获得良好的焊接效果。
LF-217P 的回流窗口宽，能适应多种回流曲线，从而保证不同吸热部位的焊点都能获得良好、一致的焊接效果，在高温和长回流工艺下亦能表现出卓越的焊接性能。
LF-217P 有优异的防枕头效应性能，可保证焊接的高可靠性。
核心优势：
☆ 不含卤素，助焊剂符合 ROL0 标准
☆ 良好的印刷流动性和粘度稳定性，印刷一致性好
☆ 优异的精密印刷效果
☆ 在很宽大回流窗口下均具有优良的润湿性，适用于镍、钯等难焊金属
☆ 消除 BGA 枕头效应缺陷
适配场景：
高可靠性、汽车电子、PCBA
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