华庆焊材

动态

• 发布了文章 2026-07-27 09:28

  华庆焊材-打破技术壁垒，以匠心助“中国芯”

  

  深耕电子焊接领域二十余载，以匠心铸品质，以创新破壁垒，上海华庆焊材技术股份有限公司自1999年12月3日成立以来，始终坚守“发展、创新”的核心理念，从最初的上海华海焊材技术研究所起步，逐步成长为国内高端电子焊材领域的标杆企业，致力于为全球电子制造产业提供高品质焊接材料与一站式焊接解决方案，助力半导体产业链自主可控与国产替代进程加速推进。华庆焊材坐落于上海市松

  助焊剂 焊接 焊锡膏

  180浏览量

• 发布了产品 2026-07-27 09:21

  五大明星款助焊剂，精准匹配各类焊接制程

  

  产品型号：助焊剂

  2浏览量

• 发布了文章 2026-07-27 09:11

  半导体锡粉粒径怎么选？T3—T7选型全解析（先进封装专属）

  

  在SMT和半导体封装量产中，焊锡膏的工艺上限，往往由锡粉粒径决定。 产线常见的连锡、印刷塌陷、细间距爬锡不良、微焊点虚焊、空洞超标等问题，在排除钢网、回流曲线、助焊剂变量后，大多数最终归因于焊粉粒径与封装场景不匹配。 普通消费电子SMT只需通用粒径即可，但半导体先进封装、功率器件、SiP、FlipChip、MicroLED、车规模组等高端场景，对锡粉球形度、

  半导体 焊锡膏 锡膏

  77浏览量

• 发布了产品 2026-07-03 16:59

  爆款焊锡膏，解决焊接难题

  

  产品型号：CS951

  14浏览量

• 发布了文章 2026-06-29 12:00

  告别试错！一文读懂焊锡膏如何选择

  

  焊锡膏没有最好的，只有最合适的深耕SMT量产、半导体封装、功率器件制造行业的朋友都清楚：焊锡膏虽是基础耗材，却是影响焊接良率、空洞表现与产品长期可靠性的核心关键。产线出现的焊接不良、工艺波动、批次不稳等问题，大多源于锡膏型号与制程工况不匹配。行业共识：没有适配所有工况的万能焊锡膏，只有贴合制程参数、匹配产品定位的适配型焊锡膏。焊锡膏由合金粉末和助焊剂按一定比

  焊锡

  344浏览量