简介
今天我要向大家介绍的是 Broadcom 的光耦——HCPL-5630#200。它是一款双通道、气密性密封的光耦器件，能够在全军用温度范围内工作和存储。该器件每个通道包含一个 GaAsP 发光二极管，在光学上耦合到一个集成的高速光子探测器。探测器的输出端是一个开路集电极肖特基钳位晶体管，内部屏蔽层可提供保证的 1000 V/µs 共模瞬态抑制能力，并且提供高达 1500 Vdc 的隔离耐压测试标准。它完全兼容 TTL 电路，能够实现逻辑系统之间的高速信号传递。该器件在经过 MIL-PRF-38534 认证的生产线上制造和测试，专为高可靠性关键系统设计，支持表面贴装（Option #200 焊接浸渍引脚）组装方式。
主要特性
高速传输与出色的驱动能力
高速传输：极高的数据传输速率，典型值可达 10 Mbd
低电平输出电压：在吸收 10 mA 电流时，典型值仅为 0.3V
高电平输出电流：在输入 250 µA 电流时，最小可达 20 µA
高电流传输比（CTR）：最小保证值达到 100%
卓越的高共模抑制比（CMR）与隔离能力
超高共模抑制：保证达到 1000 V/µs 的共模瞬态抑制能力，典型值 >10,000 V/µs
高隔离电压：提供 1500 Vdc 的耐压测试标准
低输入输出电容：典型值仅为 1.0 pF，有效降低信号耦合干扰
应用
高可靠性系统
交通运输、医疗及生命维持系统
线路接收器
电压电平转换
隔离输入线路接收器
隔离输出线路驱动器
逻辑接地隔离
恶劣工业环境
计算机、通信和测试设备系统的隔离
相关型号
HCPL-5630#300
HCPL-5650#200
4N45
4N45#300
4N46
4N55TXV
4N55TXVB
5962-0824201HPA
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