简介
今天我要向大家介绍的是 Broadcom 的高速 CMOS 光耦合器——HCPL-7723-320E。这是一款采用 8 引脚 DIP 封装（300 mil）的单通道高速光耦合器，专为数字现场总线隔离等高速应用设计。它内部集成了 CMOS LED 驱动 IC、高速 LED 以及带有高增益跨阻放大器和电压比较器的 CMOS 探测器 IC。该型号采用无铅工艺，符合 RoHS 标准，并满足 IEC/EN/DIN EN 60747-5-5 安全认证，提供高达 3750 Vrms（标准）的绝缘耐压。
主要特性
超高速数据传输：具备最小 50 MBd 的数据传输速率
极低脉冲宽度失真：最大脉冲宽度失真（PWD）仅为 2 ns
高共模抑制能力：提供最小 10 kV/µs 的共模瞬态抑制能力（在 VCM = 1000 V 时）
快速响应：最大传播延迟时间仅为 22 ns，最大传播延迟偏斜为 16 ns
高绝缘耐压：提供 3750 Vrms（1分钟，UL1577认证）的绝缘耐受测试电压
CMOS 电路兼容：完全兼容 +5 V CMOS 逻辑电平，无需外部接口电路，只需两个 0.01μF 至 0.1μF 的旁路电容
应用
数字现场总线隔离：CC-Link、DeviceNet、Profibus、SDS、隔离 A/D 或 D/A 转换
数据传输：多路复用数据传输
高速数字接口：高速数字输入/输出
外设与接口隔离：计算机外围设备接口、微处理器系统接口
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