器，隶属于电源管理芯片范畴，核心适配功率＜250W 的离线式与 DC-DC 开关电源场景。该芯片由三星半导体等厂商主导研发，以 “高兼容性、宽环境适配、强功能集成” 为核心优势，不仅具备工业级 - 20~+85℃的温度耐受能力、7~40V 超宽供电电压范围，还支持 1~200KHz 可调开关频率，搭配 DIP16/SOP16 双封装形式，可灵活适配多类电源拓扑。参数中 “Y” 代表其核心功能 ——双路互补 / 同步 PWM 输出，能满足推挽、半桥等拓扑的驱动需求，同时与经典型号 TL494 完全引脚兼容，是工业控制、消费电子、车载辅助电源等领域的高性价比控制方案。
二、核心特性
1. 宽域环境与电压适配，抗干扰能力突出
- 工业级温度耐受：工作温度覆盖 - 20~+85℃，可在高温工业车间、户外照明设备、低温仓储环境下稳定运行，无需额外温控模块，适配复杂工况；低温启动性能优化，-20℃环境下供电电压达标即可正常启动，避免低温宕机。
- 7~40V 超宽供电电压：覆盖 12V（车载 / 工业低压）、24V（工业标准电源）、36V（特种低压系统）等主流电压体系，抗电网电压跌落（如电压骤降至 7V 仍可维持工作）、瞬时高压（短时耐受 40V 以上电压）能力强；内置欠压锁定（UVLO）功能，典型启动电压 7V、关闭电压 5V，2V 滞回区间有效避免电压波动导致的频繁启停，保护功率器件。
2. “Y” 标识核心功能：双路 PWM 输出与拓扑适配
- 双路互补 / 同步输出：“Y” 对应双路独立 PWM 信号输出，支持两种工作模式 ——互补模式（适配推挽拓扑，两路输出相位相反，避免上下桥臂直通）、同步模式（驱动同步整流管，降低导通损耗，电源效率可提升至 90% 以上）；单路占空比调节范围 0~100%，可根据负载需求灵活调整输出功率。
- 死区可调设计：内置死区控制电路，通过 16 脚（DEAD TIME）外接电阻即可精准调节两路输出的死区时间（典型调节范围 0~40% 周期），有效抑制开关管交叉导通，减少开关损耗与电磁干扰（EMI），无需额外设计死区控制电路。
3. 低频优势与精准控制性能
- 1~200KHz 可调频率：低频工作特性相比高频芯片（如 500KHz 以上），可显著降低开关损耗（尤其适配＜250W 中小功率场景），同时减少 EMC 辐射，无需复杂的 EMC 滤波网络，适配对电磁敏感的场景（如医疗设备辅助电源、家用大功率家电）；频率设定便捷，通过 5 脚（CT）外接定时电容、6 脚（RT）外接定时电阻，按公式 “f≈1.1/(RT×CT)” 即可精准设定，例如 RT=10kΩ、CT=1nF 时，频率约 110KHz。
- 高精度基准与反馈：内置 5V±2% 高精度温度补偿基准源，受温度影响小（-20~+85℃范围内漂移＜0.5%）；搭配两路高增益误差放大器（同相 / 反相输入），可实现输出电压 / 电流的精准稳压，负载调整率典型值＜0.5%，线性调整率＜0.1%，满足精密设备供电需求。
4. 高集成封装与全面保护机制
- DIP16/SOP16 双封装：16 引脚设计支持丰富功能集成，相比 8 引脚芯片可扩展死区控制、同步信号输入、外部关断等功能，适配不同生产工艺：
- DIP16：双列直插封装，引脚间距 2.54mm，焊接操作简便、维修性好，散热性能优异，适合传统通孔工艺 PCB（如工业控制柜电源、维修替换场景）；
- SOP16（SOIC-16）：小外形贴片封装，尺寸约 10.2×7.5×1.6mm，节省 PCB 空间（相比 DIP16 减少 50% 以上安装面积），适配自动化贴片工艺（如消费电子内置电源、高密度电源模块）。
- 多重保护设计：内置过流保护（通过电流检测电阻接入误差放大器反相端，检测电压超过阈值时自动减小占空比）、外部关断功能（4 脚低电平触发，典型阈值＜0.4V，关断响应时间＜1μs）；支持扩展过压保护（OVP）、过热保护（OTP），形成 “过流 - 欠压 - 外部关断 - 扩展防护” 的全面保护体系，降低电源故障风险。
