产品特点
封装尺寸：3.2×2.5mm 小型SMD贴片封装
支持电源电压：0.9V / 1.2V / 1.5V（典型）
频率范围：1MHz ~ 50MHz
低功耗：
0.9~1.5mA（典型工作电流，@15pF负载）
max待机电流：100μA
输出逻辑：CMOS 单端输出
启动时间：max4ms
相位噪声（@24MHz，Vdd=1.2V）：
-135 dBc/Hz @1kHz
-143 dBc/Hz @10kHz
-150 dBc/Hz @100kHz
-155 dBc/Hz @1MHz
相位抖动（RMS）：典型值 0.3ps（12kHz~20MHz）
周期抖动：峰值 ≤ 40ps
占空比：45%~55%
老化率：±3ppm/年（首年 @25°C）
Tri-State 功能：引脚1支持启用/禁用
符合 RoHS / 无铅标准
典型应用
物联网设备（IoT）
游戏主机与游戏控制器
智能手机、数码相机
可穿戴设备（手环、智能手表）
消费类电子产品
设计建议
为确保晶体振荡器性能，建议在 Vdd 与 GND 之间尽可能靠近器件的位置布置一个 0.1μF 的旁路电容，用于滤除电源噪声并提高电源稳定性。
