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瑞乐半导体

专注于为芯片制造提供晶圆温度测量与晶圆功能型测量解决方案

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瑞乐半导体产品

  • On Wafer WLS无线晶圆测温系统2025-06-27 10:37

    产品型号:OnW-12 Wafer 尺寸:8”、12” 晶圆材质:硅片 测温点数:53 点 /65点/ 81 点 / 可定制测温点 厚度:1.2mm 温度范围:干法刻蚀15-100℃ 低温刻蚀-40-40℃
  • TC Wafer晶圆测温系统2025-06-27 10:16

    产品型号:TCW-4 TCW-6 TCW-8 TCW-12 Wafer 尺寸:2”、3”、4”、6”、8”、12 晶圆材质:1-34支持定制 线长:L1- 腔体内部;L2- 仓门过渡段;L3- 腔体外部 测温元件:IC TC 线径:0.127mm/0.254mm
  • RTD Wafer晶圆测温系统2025-06-27 10:12

    产品型号:RTD-12 RTD-8 Wafer 尺寸:2”、3”、4”、6”、8”、12” 晶圆材质:硅片 / 蓝宝石等 测温元件:RTD 测温点数:1-128支持定制 温度范围:-80-350℃
  • RTD Wafer 无线晶圆测温系统2025-06-27 10:08

    产品型号:RTD-12 RTD-8 Wafer 尺寸:8”、12” 晶圆材质:硅片 / 蓝宝石等 测温元件:RTD 测温点数:1-17 温度范围:10-250℃