表面贴装 90 度混合耦合器是层压多层结构，设计用于安装在 PC 板顶部。利用耦合器下方的电镀通孔来传递热量并在焊接到 PC 板时建立接地。RF 连接位于四个角上，通过将它们焊接到 PC 板上的 RF 迹线来连接。提供符合 RoHS 标准的设备和卷带包装。
表面贴装 90 度混合耦合器系列在小型封装中提供低插入损耗、低 VSWR 和高功率能力。这些产品具有窄带宽和宽带带宽，非常适合功率放大器、功率组合器/分配器、调制器天线馈电、衰减器、开关和移相器应用。频率范围从 30 MHz 到 12,000 MHz，功率级别高达 300 瓦。
规格
频率 (MHz)： 30-88
驻波比最大值： 1.35:1
幅度平衡： 1
相位平衡： 7
插入损耗： 0.53
隔离： 15.5
包装尺寸： 0.75 x 2.00
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