WAB300M12BM3是62mm (BM2 & BM3) 碳化硅半桥功率模块。用于开关和传导优化应用的 BM2 和 BM3 半桥模块。62mm 功率模块平台提供了碳化硅 (SiC) 的系统优势；同时保持稳健；行业标准的 62 毫米模块封装。62mm BM 封装的内部设计实现了高速碳化硅开关的优势；由于低电感布局。BM 平台非常适合工业测试设备中的应用；轨道/牵引；和电动汽车充电基础设施市场。
系统优势
• 从 62mm Si IGBT 封装过渡所需的开发时间极短且上市时间短
• 由于 SiC 的低开关和传导损耗，提高了系统效率
• 高可靠性材料选择
技术特点
• 行业标准 62 毫米尺寸
• 高湿度操作 THB-80 (HV-H3TRB)
• 高结温 (175 °C) 操作
• 实施交换优化的第三代
碳化硅MOSFET技术
• 低电感 (10.2 nH) 设计
• 氮化硅绝缘体和铜基板
应用
• 铁路和牵引
• 太阳的
• 电动汽车充电器
• 工业自动化与测试
阻断电压:1200V
包裹：62毫米
配置：半桥
电阻：13μJ
模块尺寸：105 x 62 x 31 毫米
最高结温：175°C
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