北京中科同志科技股份有限公司文章

• 解密真空热处理设备：多功能化与模块化设计的魅力2024-09-06 10:59

  

  随着现代工业技术的飞速发展，真空热处理设备作为金属材料加工的关键技术之一，正经历着前所未有的变革。真空热处理设备不仅在提升材料性能、优化工艺流程方面发挥着重要作用，还在节能减排、提高产品质量等方面具有显著优势。近年来，随着新材料、新技术的不断涌现，真空热处理设备也在不断更新换代，以适应市场需求。

  模块化 热处理设备 金属材料 1343浏览量

• 板载芯片技术COB：揭秘三大主流焊接方式2024-09-05 11:26

  

  在半导体技术的飞速发展下，板载芯片技术（Chip On Board, COB）作为一种重要的芯片封装技术，正逐步成为现代电子制造业的核心组成部分。COB技术通过将裸芯片直接粘贴在印刷电路板（PCB）上，并利用引线键合实现芯片与PCB的电气连接，最终用有机胶进行包封保护，以其高封装密度、简便的工艺流程和较低的成本优势，在众多领域得到了广泛应用。本文将深入探讨板

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• 我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术：开启半导体产业新篇章2024-09-04 10:48

  

  近年来，随着科技的不断进步，半导体技术作为现代信息技术的基石，其发展速度日新月异。在这一领域，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表，因其独特的物理和化学特性，在电力电子、光电子、射频电子等领域展现出巨大的应用潜力。近日，国家第三代半导体技术创新中心（南京）宣布成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，这不仅标志着我国在半导体高端制造领域取得了重

  MOSFET 半导体封装 芯片 芯片封装 2504浏览量

• 低温、中温、高温锡膏选择指南：为电子产品找到最佳“焊接伙伴”2024-09-03 10:45

  

  在电子制造行业，焊接是一个至关重要的环节，而锡膏作为焊接材料的核心，其选择直接关系到焊接质量和产品的可靠性。在市场上，低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏是三种常见的锡膏类型，它们各自具有不同的特性和应用场景。本文将深入探讨这三种锡膏的特性、优缺点以及选择方法，以帮助电子制造商在实际生产中做出更明智的决策。

  焊接 电子产品 锡膏 16792浏览量

• 半导体靶材：推动半导体技术飞跃的核心力量2024-09-02 11:43

  

  半导体靶材是半导体材料制备过程中的重要原料，它们在薄膜沉积、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）等多种技术中发挥着关键作用。本文将详细介绍半导体靶材的种类以及它们在半导体产业中的作用和意义。

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• 中国半导体进出口激增探秘：多重因素助推产业飞跃2024-08-30 10:10

  

  近年来，中国半导体行业经历了前所未有的进出口暴增现象，这一现象不仅凸显了中国在全球半导体市场的重要地位，更反映了国内外市场对于中国半导体产品的强劲需求。在这背后，隐藏着多方面的推动因素，值得深入探究。

  半导体 晶圆 集成电路 1998浏览量

• 深入剖析车规级IGBT模组的成本要素2024-08-29 10:57

  

  车规级IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管）模组作为新能源汽车中的核心功率半导体器件，其成本结构涉及多个方面。本文将从材料成本、制造成本、研发成本以及其他相关成本等角度，对车规级IGBT模组的成本结构进行深入分析。

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• 国产半导体新希望：Chiplet技术助力“弯道超车”！2024-08-28 10:59

  

  在半导体行业，技术的每一次革新都意味着竞争格局的重新洗牌。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统芯片制造工艺面临着前所未有的挑战。在这一背景下，Chiplet（小芯片或芯粒）技术应运而生，为国产半导体产业提供了一个“弯道超车”的绝佳机遇。本文将深入探讨Chiplet技术的核心原理、优势、应用现状以及未来发展趋势，揭示其如何助力国产半导体产业实现技术突破和市场扩张

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• PCBA测试详解：功能、性能、可靠性，一文掌握核心要点！2024-08-27 10:26

  

  PCBA（Printed Circuit Board Assembly）测试是电子产品制造过程中至关重要的一环。它旨在确保电路板及其上安装的电子元器件按照设计要求正确工作，从而达到预期的性能和可靠性。PCBA测试涵盖了多个方面，包括功能测试、性能测试、可靠性测试以及环境适应性测试等。本文将深入探讨PCBA测试的主要内容，以期为电子行业的专业人士提供全面的参考

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• 混合键合技术：开启3D芯片封装新篇章2024-08-26 10:41

  

  在半导体制造领域，技术的每一次革新都标志着行业迈向新的里程碑。近年来，随着芯片性能需求的不断提升，传统的二维封装技术已难以满足日益增长的数据处理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合键合（Hybrid Bonding）技术应运而生，并迅速成为3D芯片封装领域的核心驱动力。本文将深入探讨混合键合技术在3D芯片封装中的关键作用，分析其技术原理、应用优势以及未来发展

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