优可测文章

• 第三代半导体碳化硅（SiC）行业研究报告：市场空间、未来展望、产业链深度梳理2024-01-19 08:30

  

  近年来，随着5G、新能源等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发热和成本的快速膨胀成为了半导体产业内重点关注的问题，以碳化硅为首的第三代半导体材料在这一趋势下逐渐从科研走向产业化，并成为替代部分硅基功率器件的明确趋势。然而，目前行业仍存在一些挑战和改进的空间。未来需要对产业链各环节进行

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• 3D打印：重新定义制造业的未来2023-11-17 09:26

  

  在3D打印的过程中，精密测量技术起到重要作用，包括对原始设计模型的测量、实时监测打印过程中的尺寸变化和形状偏差，以及检测打印成品的尺寸、形状、表面粗糙度、平整度等参数是否符合要求。

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• 白光干涉仪测量光学镜片的表面粗糙度、面形PV值、曲率半径案例分享2023-11-16 16:28

  

  表面粗糙度、面形、曲率半径等参数是影响光学镜片品控与性能的重要因素，选择一种精度高、速度快、操作简便的检测方法，能够帮助降低光学镜片的报废率，进一步提升光学镜片产业的竞争力与核心技术。

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• 白光干涉仪、膜厚仪助力航空航天材料精密测量项目2023-10-26 16:26

  

  航空航天材料是指在航空航天领域中广泛应用的材料，其主要特点是具有轻质、高强度、耐高温和耐腐蚀等性能。这些材料在航空航天领域中起着至关重要的作用，需要对航空航天材料进行精密检测。优可测助力航空航天材料科研，密切关注航空航天事业发展。

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• 金手指弹片高度快速精确检测方案2023-10-18 12:01

  

  连接器金手指是一种常见的电子元器件，用于连接电子设备的电路板和其他电子设备。3D线激光测量仪可精确检测金手指弹片尺寸和高度等数据，以确保产品符合设计要求把控产品质量，提升产品性能，减少客诉。

  检测 线激光 连接器 金手指 1995浏览量

• 微流控芯片的粗糙度、高度宽度、空气层厚度等，用什么仪器测量？2023-10-10 08:44

  

  随着科学技术的不断发展与医疗需求的逐渐增多，对微流控技术要求与微流控芯片种类需求也不断增多。优可测持续关注微流控技术发展，以高效、高精度的微观测量技术，推动微流控技术革新，精准助力生物医学、材料科学等行业的发展与进步。

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• 白光干涉仪在金刚石wafer三维形貌测量中的应用2023-09-26 18:56

  

  金刚石 wafer的检测需求主要包括表面粗糙度、平面度、缺陷检测、厚度尺寸等方面。为了确保产品的质量和性能，需要对其进行全面的检测和分析。优可测拥有亚纳米级超高精度白光干涉仪，可对金刚石wafer的表面粗糙度、平面度、三维形貌进行精确测量。

  仪器 测量 白光干涉仪 216浏览量

• 有什么仪器能精确测量氢能燃料电池中的纳米级薄膜厚度？2023-09-15 16:04

  

  在“碳达峰、碳中和”的目标下，新能源市场越来越大，需求也越来越大。氢能因其良好稳定的化学性质、低碳无污染、可持续再生、高能量密度等特点，被视为理想的清洁能源。优可测持续关注新能源行业的发展，致力解决新技术、新应用、新产品的高精密检测难题。

  仪器 测量 电池 薄膜 812浏览量

• 线激光测量仪扫描形貌，配合切块机实现无人化智能分切2023-09-15 10:09

  

  在“碳达峰、碳中和”的目标下，新能源市场越来越大，需求也越来越大。氢能因其良好稳定的化学性质、低碳无污染、可持续再生、高能量密度等特点，被视为理想的清洁能源。优可测持续关注新能源行业的发展，致力解决新技术、新应用、新产品的高精密检测难题。

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• 在半导体行业中，晶圆厚度应该如何检测？2023-08-23 10:45

  

  随着5G技术、物联网以及科学技术的不断发展，半导体晶圆行业的需求量也在不断增加。一般的晶圆片厚度有一定的规格，晶圆厚度对半导体器件的性能和质量都有着重要影响。而集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸也逐渐减小，带动晶圆减薄工艺的兴起与发展，晶圆测厚成为了不少晶圆生产厂家的必要需求之一。

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