金鉴实验室文章

• FIB技术：芯片失效分析的关键工具2024-11-28 17:11

  

  芯片失效分析的关键工具在半导体行业迅速发展的今天，芯片的可靠性成为了衡量其性能的关键因素。聚焦离子束（FIB）技术，作为一种先进的微纳加工技术，对于芯片失效分析至关重要。在芯片失效分析中的核心作用FIB技术能够实现纳米级别的精确加工和分析，这对于解析高度集成和结构复杂的现代芯片至关重要。通过FIB技术，工程师们可以对芯片进行细致的切割和剖面制作，清晰地揭示芯

  fib 半导体 芯片失效分析 2238浏览量

• 半导体快速温变测试的温度循环控制标准2024-11-27 12:11

  

  半导体材料简介半导体材料是一类具有介于导体和绝缘体之间的导电能力（电阻率在1mΩ·cm到1GΩ·cm之间）的材料，广泛应用于制造半导体器件和集成电路。根据化学组成，半导体材料可以分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体，以及特殊的非晶态与液态半导体。这些材料以结构稳定、电学特性优异和成本低廉著称，是制造现代电子设备中不可或缺的场效应晶体管的理想材料

  IPC 半导体 测试 1601浏览量

• FIB技术应用领域及工作原理解析2024-11-27 12:09

  

  集成化微纳加工平台双束聚焦离子束-扫描电子显微镜（FIB-SEM）系统代表了微纳加工技术的前沿，它巧妙地融合了单束FIB和SEM的优势，为用户提供了一个多功能的集成化平台。这个平台不仅能够进行高分辨率的成像，还能执行精准的材料加工操作。系统架构1.离子发射器：生成正电荷离子流。2.离子光学系统：利用静电透镜和偏转元件对离子流进行精确聚焦和导向。3.扫描控制系

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• 氩离子抛光技术解析：原理、功能及应用2024-11-27 12:07

  

  原理、功能及在材料科学中的应用氩离子抛光仪是一种高精度的表面处理设备，它通过氩离子束对样品进行精密抛光，以揭示样品表面的微观结构。这种技术在材料科学、半导体分析、生物医学研究等领域中扮演着至关重要的角色，尤其是在需要使用高分辨率显微镜进行观察的场合。运作机制氩离子抛光技术基于离子束物理蚀刻原理，对样品表面进行细致的抛光处理。这一技术能够有效地消除样品制备过程

  抛光机 表面处理 1678浏览量

• 什么是AEC-Q200认证？2024-11-26 11:52

  

  AEC-Q200认证是由汽车电子协会（AutomotiveElectronicsCouncil，简称AEC）制定的一套标准，其目的在于确保汽车电子部件的可靠性和质量。AEC是由克莱斯勒、福特和通用汽车等主要汽车制造商与美国主要部件制造商共同成立的组织，旨在为车载电子部件的可靠性和认定标准的规格化提供统一的标准。在2023年3月20日，AEC发布了最新的无源元

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• 利用EBSD技术精确分析晶粒尺寸与晶界特征2024-11-26 11:51

  

  晶粒尺寸与晶界特征晶粒作为材料中的基本结构单元，其尺寸和取向对材料的性能有着深远的影响。晶粒内部的取向相对一致，而相邻晶粒之间则存在明显的取向差异。晶粒尺寸的测量对于材料的开发和应用至关重要，因为它直接关系到材料的强度和韧性。EBSD技术以其高分辨率的晶界成像能力，成为研究晶粒尺寸和晶界特征的首选方法。随机颜色显示晶粒分布图晶粒尺寸的精确测量为了获得晶粒尺寸

  显微镜 晶粒 测量 1953浏览量

• TEM透射电子显微镜下的两种照射模式解析2024-11-26 11:49

  

  成像原理与应用透射电子显微镜（TransmissionElectronMicroscope,TEM）是一种利用高能电子束穿透样品，通过电子与样品相互作用产生的信号来获取样品的微观结构信息的仪器。TEM的成像方式主要依赖于电子光源的模式，包括平行光照射模式和汇聚光照射模式。(a)高能电子束与样品相互作用产生信号(b)TEM近似平行光路示意图(c)TEM汇聚束聚

  TEM 显微镜 电子束 5007浏览量

• 什么是泄漏电流试验？2024-11-26 11:48

  

  泄漏电流的概念泄漏电流（leakagecurrent）也叫接触电流，是指在没有故障施加电压的情况下，电气中相互绝缘的金属零件之间，或带电零件与接地零件之间，通过其周围介质或绝缘表面所形成的电流。泄漏电流在介质中分二个途径，一是沿表面流过的称表面泄漏电流；二是沿介质内部流过的称体积泄漏电流。二者之和为介质的总泄漏电流。泄漏电流试验的意义泄漏电流是发生在电气设备

  泄漏电流 灯具 电气设备 试验 3710浏览量

• 什么是PCB离子污染？2024-11-26 11:47

  

  PCB板清洁度的关键作用在现代电子制造领域，随着技术的进步，电子设备内部的集成度不断攀升。电路板上的元件布局愈发紧凑，这不仅对设计和制造工艺提出了更高的要求，同时也对电路板的清洁度提出了更为严格的标准。电路板上的微小离子迁移可能导致严重的功能性故障，因此，确保PCB板的清洁度对于提升电子产品的可靠性至关重要。生产过程中的污染控制在电子产品的制造过程中，污染源

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• AEC-Q回流焊接2024-11-23 00:54

  

  再流焊接技术：表面贴装工艺的核心再流焊接是一种在电子制造领域中广泛应用的技术，它通过熔化预先放置在印刷电路板（PCB）焊盘上的膏状焊料，实现表面贴装元件与PCB之间的机械和电气连接。这一过程涉及到精确控制温度，以确保焊料在焊盘和元件引脚或端接上正确熔化和固化，形成稳固的焊点。再流焊温度曲线的分类再流焊过程中的温度管理是至关重要的，它遵循IPCJ-STD-02

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