金鉴实验室文章

• LED性能评估：关键参数与检测技术2024-12-17 15:10

  

  LED技术的革新与市场扩张LED技术近年来取得了飞速的发展，特别是在发光效率上的显著提升，使得LED在照明领域的应用日益广泛。随着LED技术的不断进步，对发光二极管的色度、光感度以及电参数等性能指标的检测变得至关重要。LED的发光特性独特，单个LED芯片本身就是一个理想的光源，由于其发光面积小，可以被视为点光源，具有极佳的发光一致性和较小的立体角，且大多数L

  led 发光二极管 测量 1675浏览量

• 振动测试的24个必备常识2024-12-17 15:09

  

  振动的概念振动是一种普遍存在于自然界和工程领域的现象，它指的是物体或质点在其平衡位置附近进行的往复运动。在机械系统中，振动表现为位移、速度和加速度的周期性变化。这种运动可以是确定性的，也可以是随机的，其复杂性取决于多种因素，如力的性质、系统的结构和外部环境等。振动实验的目的振动试验是一种模拟实验，旨在模拟产品在运输或使用过程中可能遇到的振动环境。通过这种实验

  RMS 振动测试 1988浏览量

• 聚焦离子束系统的结构、工作原理及聚焦离子束双束系统2024-12-17 15:08

  

  尺度的测量与制造纳米技术，作为全球科研的热点，关键在于其能够在纳米级别进行精确的测量和制造。纳米测量技术负责收集和处理数据，而纳米加工技术则是实现微观制造目标的核心工具。电子束和离子束技术是这一领域发展的重要推动力。聚焦离子束(FIB)技术的应用聚焦离子束技术利用高能离子束对材料进行精细加工，并与扫描电子显微镜协同工作，为纳米器件的制造和加工提供了创新途径。

  显微镜 测量 离子束 2092浏览量

• 不同材料的 EBSD 样品制备方法2024-12-17 15:06

  

  EBSD技术的重要地位与样品制备基础经济快速发展以来，电子背散射衍射技术（EBSD）便在金属材料研究领域崭露头角，成为不可或缺的关键工具，有力地促进了材料科学研究的持续进展。EBSD技术的核心原理在于对电子与样品相互作用所产生的衍射图谱进行深入分析，以此精准获取材料晶体结构与取向等至关重要的信息。在这一过程中，高质量的EBSD分析结果高度依赖于样品制备环节，

  材料 离子束 金属材料 2120浏览量

• PCBA加工中的RoHS无铅工艺2024-12-17 15:03

  

  RoHS无铅工艺概述在电子制造领域，一种被称为RoHS无铅工艺的技术正在逐渐取代传统的含铅焊接方法。这种技术在PCBA（印刷电路板组装）过程中使用无铅焊料，以减少铅的使用，符合现代环保标准。这一转变主要是受到环保法规的影响，特别是欧盟推出的RoHS指令，该指令旨在限制电子产品中某些有害物质的使用，其中铅是主要关注的物质之一。RoHS指令的环保要求RoHS指令

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• 电子背散射衍射技术（EBSD）在材料科学中的应用与解读2024-12-16 17:17

  

  EBSD技术的革新电子背散射衍射技术（EBSD）以其独特的分析能力，成为了揭示材料微观结构秘密的关键技术尽管EBSD技术的商业应用起步较晚，但其发展势头强劲，迅速成为材料科学研究中的核心工具。EBSD技术的快速发展得益于信息技术的突飞猛进，这使得EBSD技术得以快速成熟，并在材料科学的多个领域得到广泛应用。微观结构的精细解析EBSD技术之所以备受科研人员的青

  XRD 显微镜 材料 1898浏览量

• FIB技术在透射样品制备中的应用2024-12-16 17:15

  

  在材料科学的研究领域，随着对物质微观结构探索的不断深入，对于样品制备技术的要求也在不断提高。超高分辨率电镜（HREM）技术的发展，已经将分辨率推进到了0.2纳米以下，这使得科学家们能够从原子级别上揭示物质的内在特性。然而，这种高分辨率的实现对样品制备技术提出了更为严格的要求。传统的制样技术，例如离子减薄和电解双喷等方法，已经无法满足当前科研的需求。在这种背景

  fib 材料 1017浏览量

• 汽车电子元件的可靠性保障：AEC-Q102认证2024-12-16 17:14

  

  AEC-Q102标准的起源与价值随着汽车电子系统的日益复杂，电子器件必须能够在极端的温度、湿度、振动和电磁干扰等恶劣条件下保持性能。AEC-Q102标准由汽车电子委员会（AEC）制定，专门针对LED、激光二极管和光电二极管等光电器件，通过一系列严格的测试程序，确保这些器件能够达到汽车行业对高可靠性的要求。这一标准不仅是供应商进入汽车行业的门槛，也是提升汽车安

  AEC 汽车电子 电子元件 1616浏览量

• 全面解析：7种PCBA电路板性能测试方法2024-12-16 17:13

  

  PCBA电路板性能测试的重要性在电子制造业中，PCBA（印刷电路板组装）电路板的性能测试是确保产品质量和可靠性的关键环节。以下是对七种常见PCBA电路板性能测试的详细介绍，这些测试方法有助于制造商评估和确保电路板的质量和性能。1.耐压测试：评估电路板的耐电压能力耐压测试是评估电路板材料和绝缘层耐电压能力的重要手段。这项测试通过使用耐压测试仪来完成，该设备能够

  PCBA 测试 电路板 2775浏览量

• 双束系统（FIB-SEM）在微电子行业的应用探索2024-12-14 19:48

  

  微电子技术的全能利器FIB-SEM双束系统结合了聚焦离子束（FIB）与扫描电子显微镜（SEM）的双重功能，代表了高端技术装备的最新发展。该系统将电子束的高分辨率成像与离子束的精细加工能力合二为一，使科研人员和工程师能够深入探索微电子器件的内部结构和性能，为创新器件的研发和制造提供关键的技术支持。FIB-SEM双束设备实物图FIB-SEM双束设备内部示意图FI

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