先楫半导体HPMicro文章

• 电机库使用入门（一）2024-07-02 08:17

  

  HPM_MCL是先楫半导体开发的支持基于传感器的电机控制应用和无传感器的电机控制应用的电机控制库。对于如何使用先楫电机库，各位可能会有一些疑问，所以开此专栏，介绍先楫电机库的使用方法。开篇整个专题我们主要以使用为主，过程中穿插讲述一下基本的概念，方便新入门的同学阅读，对基础知识比较了解的同学可以跳过这一部分。我们会按照有感foc，无感foc，硬件电流环这样的

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• 国产高性能MCU又一力作，集成授权EtherCAT，助力工业伺服走向海内外2024-07-02 08:17

  

  电子发烧友网报道（文/黄晶晶）成立不到4年的先楫半导体HPMicro陆续推出并量产6款高性能MCU，包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300及HPM6800系列，均获得AEC-Q100认证。成功服务超过2000家客户，产品打入工业自动化、新能源、汽车电子等领域。在这些产品系列中其采用RISC-V内核、最高主频达800MHz

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• 国内首款内嵌ESC的高性能微控制器，先楫半导体HPM6E00全面上市2024-06-28 08:18

  

  2024年6月27日，上海｜国产高性能微控制器服务商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）宣布中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权EterhCAT从站控制器(ESC:EtherCATSlaveController)的高性能MCU产品——HPM6E00系列全面上市。该系列产品具备高性能运动控制、高实时工业以太网互联的特性、提供

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• 国内工业芯标杆：首款获得EtherCAT官方授权的MCU上市2024-06-28 08:18

  

  中国亟需拥有一款自主可控、“正牌官方授权”EtherCAT从站控制器的工业级高性能MCU。这家成立不到4年的年轻公司做到了……EtherCAT(EthernetforControlAutomationTechnology）是一种架构开放、但不开源的高速工业以太网通信协议，最早由德国倍福公司（Beckhoff）在2003年提出。作为一项高性能、

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• 先楫HPM6E00新品上市在即2024-06-26 08:17

  

  2024年6月27日国内首款德国倍福公司（Beckhoff）正式授权EtherCAT从站控制器的高性能MCU产品即将震撼发布！发布会亮点抢先看惊喜一：大咖坐镇，猛灌干货在HPM6E00直播发布会上，先楫管理层、行业大咖、资深技术专家将为大家介绍HPM6E00新品包括系统架构、性能优势、生态资源等几乎全部细节。更有神秘国际嘉宾奉上重磅分享！直播的每一分钟都很值

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• HPMicro定制化波形--DMA推GPIO指南2024-06-19 08:17

  

  在嵌入式产品应用开发中，经常需要MCU芯片产生任意的方波信号，从而驱动外设执行相应的操作。比如，驱动模拟量芯片、miniLED屏等。不同于PWM波这种占空比固定的信号，这些驱动信号往往是由等宽的高低电平任意排列的方

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• 先楫半导体亮相嵌入式盛会，强力赋能伺服控制与机器人领域2024-06-15 08:18

  

  2024年6月12日-14日，嵌入式盛会embeddedworldChinaConference2024在上海火爆开展。先楫半导体（HPMicro）作为国产领先高性能MCU厂商与合作伙伴一起携HPM5300系列、HPM6200系列等高性能运动控制MCU及其行业解决方案亮相展会现场。展会同期，先楫半导体产品总监费振东（人称“费教授”）出席嵌入式技术大会（emb

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• SEI异步通讯—多摩川协议支持2024-06-14 08:17

  

  1、SEI简介SEI（SerialEncoderInterface）串行编码器接口，是先楫半导体创新性设计的一个针对串行绝对值编码器通信的外设。SEI支持同步通信模式与异步通信模式，既能做主机——从编码器获取数据，又能做从机——将位置信息以主机需

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• 工业芯标杆，邀您来围观——先楫HPM6E00新品上市在即2024-06-13 08:17

  

  上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）官宣将于2024年6月27日，线上直播国内首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权EtherCAT从站控制器(ESC,EtherCATSlaveController)的高性能MCU产品——HPM6E00系列新品全面上市！一直关注先楫的小伙伴们应该还记得，我们去年12月12日举办了一场“Ether

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• 揭晓！HPMicro Manufacturing Tool v0.4.0正式发布2024-06-08 08:17

  

  各位先楫的小伙伴久等了，我们很高兴地通知您，HPMicroManufacturingTool0.4.0版本正式发布啦！0.4.0版本主要更新内容如下：1、新增HPM6E00系列的烧写及其它操作，新增HPM6E00系列固件；2、更新各个SoC固件，支持FS-USBHUB；3、更新开发模式导出导入批量配置功能，开发模式支持导入无锁版本配置；4、更新开发模式串口连

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