支持Linux平台！HPMicro Manufacturing Tool v0.4.1发布

各位先楫的小伙伴久等了，我们很高兴地通知您，HPMicro Manufacturing Tool 0.4.1 版本正式发布啦！

让我们先来看看 0.4.1 版本的主要更新内容都有什么吧！

0.4.1版本主要更新内容

新增 Linux 平台支持，所有功能与 Windows 平台保持一致；

更新 Boot Loader 固件，修复大镜像采用串口烧写速度较慢的问题；

支持加载 Boot Loader 固件后，采用低波特率连接设备；

调整连接设备波特率下拉框频率范围；

修复 HPM6700 系列波特率调整后无法正常连接的问题；

修复 GUI 和 CMD 模式下，使用 erase-chip 和 erase-region 命令在擦除大内存 FLASH 超时擦除失败的问题；

修复了部分 SoC 下 OTP 模板参数错误的问题；

修复部分 SoC 采用原子命令读取 FLASH 内容时，ID参数与地址不匹配时程序崩溃的问题；

修复镜像编辑助手对于加密镜像仍然可以编辑的问题；

修复镜像编辑助手自定义数据镜像无法正常生成的问题；

修复镜像编辑助手取消勾选签名或加密窗口仍然会同步 OTP 字到开发工具的问题。

新特性及修复说明

1. 支持 Linux 平台

考虑到各位 Linux 平台用户对先楫芯片的使用需求，0.4.1 版本新增了 Linux 平台支持，整体功能与 Windows 平台保持一致。对于使用过之前版本工具的用户来说，完全可以零成本上手。

Linux 平台工具运行界面如下：

需要注意的是，Linux 平台下不管通过 USB-HID 还是串口进行设备连接时都需要提权，工具在启动时会检测当前用户是否有正确的权限，如果没有权限则会弹出提示框让用户提权。您可以通过不同的方式进行提权，例如：

打开命令行，使用sudo命令运行程序；

仅使用串口连接可以将当前用户加入到 dialout 组；

仅使用 USB-HID 连接可以配置udev连接规则；
具体使用方法可以参考工具内置的用户手册 2.1.1 设备连接章节，里面详细介绍了 Linux 平台下设备连接的配置方法。

目前我们测试过的 Linux 平台有：Ubuntu 18.04、Ubuntu 20.04、Ubuntu 22.04 以及 Ubuntu 24.04。欢迎小伙伴们使用体验。

2. 调整连接设备波特率下拉框频率范围

考虑到各位小伙伴的使用情况，在 0.4.1 版本中，我们调整了连接设备波特率的频率范围，修改为 57600 到 1000000，如下图所示：

同时该波特率仍然支持用户自定义，方便用户使用不同波特率进行连接。

有的小伙伴可能需要用低波特率连接设备进行一些调试操作，但之前由于 ROM 限制，工具不能很好地支持低波特率连接，在 0.4.1 版本中，我们更新了Boot Loader 固件，可以通过固件更好地支持低波特率方式，操作步骤如下：

GUI模式下，首先以正常波特率如 115200 的方式连接设备，此时设备会自动加载 Boot Loader 固件；

连接成功后，代表开发板以正常写入固件，此时断开连接，便可以使用低波特率进行连接；

CMD模式下，需要先用 load-blfw 命令烧写对应芯片固件，然后再使用低波特率连接即可。

3. 支持擦除大容量 FLASH 设备

工具支持小伙伴们采用原子命令erase-chip和erase-region命令擦除 FLASH 部分和整体数据。但对于一些大容量 FLASH 设备擦除时可能会提示擦除超时问题，这是由于擦除时间过长导致工具和 ROM 通信中断。在 0.4.1 版本中，我们更新了这两个命令的底层交互方式，解决了大容量 FLASH 设备擦除超时的问题。这两条命令的使用方式和之前版本保持一致，不过记得使用这两条命令擦除前要先使用config-memory命令配置 FLASH 信息哦，这样才能正确的擦除。

4. 镜像编辑助手自定义数据镜像默认进行加密配置

在之前版本的镜像编辑助手中，编辑自定义镜像时，是否加密为可选项，这可能让一些小伙伴产生了一些使用上的误解。因此在 0.4.1 版本中，默认启用加密功能且不能关闭，这样生成的自定义镜像才是有意义的，如下图所示：

5. 串口烧写速度优化

有的小伙伴在使用上个版本的工具进行连接时，发现使用串口设备烧写大镜像时速度比较慢。在 0.4.1 版本中，我们更新了 Boot Loader 固件，优化了烧写速度，保证了加载 Boot Loader 固件前后烧写速度一致。

先楫的小伙伴们，0.4.1 版本主要的特性及修复介绍完啦，大家赶紧使用起来吧！在使用过程中如果遇到任何问题以及有什么使用建议，欢迎大家随时反馈，来帮助工具更好的进步！