紫宸激光文章

• AI算力芯片时代，激光微植球技术在3D堆叠封装中的应用2026-06-18 12:23

  

  在半导体江湖里，“摩尔定律”日渐乏力，先进封装却成了延续传奇的黄金赛道。你手上的手机芯片、支撑AI大模型的HBM显存、数据中心里轰鸣的高性能处理器，它们共同的核心秘密，藏在一个个肉眼几乎看不见的“小球”之中——这就是芯片堆叠植球技术。这项技术，是让芯片从“平铺”走向“叠楼”的魔法，它直接改写了电子产品的性能、尺寸与功耗格局。一、什么是芯片堆叠植球？简单来说，

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• 半导体/车载/光模块多场景应用，激光植球为什么成为新工艺优选？2026-06-05 15:32

  

  在半导体封装领域，芯片植球工艺的精度直接影响着产品的可靠性与良率。随着电子产品向微型化、高密度化方向发展，传统植球技术面临着诸多挑战：50μm级焊盘的加锡难度、极细间距下的桥连风险、热敏感元件的损伤问题，以及人工操作带来的一致性波动。这些痛点促使行业寻求更精密、更可控的自动化解决方案。微精密激光植球技术通过非接触式加工方式，将激光能量聚焦至微米级区域，配合高

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• 一个实验告诉你：为何紫外激光是漆包线精密去漆的“最优解”！2026-05-29 16:35

  

  漆包线是在裸铜线或铝线表面涂覆绝缘漆层后烘焙制成的绕组线材，广泛应用于电机、变压器、电器仪表及各类电子设备中。在生产制造和使用过程中，经常需要对漆包线端部或特定区域进行去漆处理，以实现电气连接。传统的去漆方法包括机械刮除、化学溶解和热剥离等，但往往存在效率低、易损伤基材、污染环境等问题。近年来，激光去漆技术因其非接触、高精度、高效率、环保等优势，逐渐成为行业

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• 6.4T、12.8T都来了，1.6T光模块还有发展空间吗？激光焊锡助力光通讯高速发展2026-05-22 16:04

  

  在光通信行业，技术迭代的速度总是快得令人咋舌。当我们还在热议800G的普及时，1.6T已开始批量交付；而当我们刚把目光投向1.6T，行业前沿已在讨论3.2T、6.4T甚至更远的未来。这不禁让人产生疑问：在更高速率技术的光环下，1.6T光模块是否只是一个短暂的过渡产品，其发展空间还有多大？今天，我们就从市场应用、封装技术、制造工艺等多个维度，深入剖析1.6T光

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• 从 PCB 到精密制造，解码激光焊接在3C电子行业的全场景应用2026-05-15 17:33

  

  我们在智能手机轻薄化、AI设备高性能化的浪潮下，3C电子产业的精密制造需求持续飙升。PCB（印制电路板）作为“电子工业之母”，是产业链的核心血管；激光焊接则凭借高精度、低热影响的优势，成为3C产品精密组装的“超细针线”。今天我们就深入拆解PCB全产业链，同时揭秘3C电子激光焊接的核心应用场景。一、PCB全产业链：三层结构，支撑万亿电子产业PCB是电子元器件的

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• 智能制造下，紫宸激光自研3D检测设备如何重塑PCB质检？2026-05-08 17:23

  

  在智能制造向高精度、高效率、高复杂度纵深推进的今天，传统2D检测与人工目检的局限性日益凸显，已难以满足电子制造微型化、高密度、高可靠性的质量需求。3D检测设备作为工业视觉领域的突破性技术装备，凭借对物体三维形态的精准感知能力，成为破解PCB（印刷电路板）检测痛点、驱动电子制造提质增效的核心力量，为智能制造筑牢质量根基。一、3D检测设备的核心定义与技术原理3D

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• 工业4.0时代，未来十年激光技术将在哪些领域掀起颠覆浪潮？2026-04-24 17:53

  

  当一台激光焊接设备能用AI将不合格品率降至原来的四分之一，当绿光激光硬是在锂电制造中破除了铜铝高反射材料的“百年壁垒”，当飞秒激光将加工精度推向纳米级的极限——工业4.0时代，激光技术正在重组制造业的根本逻辑。数据显示，全球激光加工设备市场预计将从2025年的259亿美元增长至2034年的662亿美元，年复合增长率达11%。增长背后，是一场由“光智融合”驱动

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• 初战告捷！浙江紫宸激光荣获“绿扬金凤”人工智能产业专场赛一等奖2026-04-17 17:46

  

  春潮涌动，智汇扬城。3月28日，2026扬州人才校园日苏州大学专场暨“绿扬金凤”人才创新创业大赛（人工智能专场）在苏州大学独墅湖校区成功举办。在这场集聚高层次人才与前沿科技项目的盛会上，我司（浙江紫宸激光智装备）CEO赵建涛先生凭借卓越的项目实力与精彩的现场路演，从众多优质项目中脱颖而出，一举斩获人工智能产业专场赛一等奖！01人才盛会校企联动本次活动由扬州市

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• 抢占AI 算力赛道先机，激光焊锡技术如何助力光通讯封装升级2026-04-10 16:29

  

  当AI大模型迭代提速、“东数西算”工程持续推进，光通讯行业正迎来新一轮爆发式增长——2026年中国光模块市场规模预计将达564亿元，800G/1.6T高速光模块快速放量，对封装工艺的精度、稳定性和效率提出了前所未有的要求。在光通讯器件（光模块、光芯片、TOSA/ROSA组件）的封装环节，焊锡工艺作为核心连接工序，直接决定了器件的传输性能和使用寿命。传统焊锡工

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• 一文看懂焊锡膏与激光精密焊接：从基础到前沿应用2026-04-07 12:20

  

  点击蓝字关注我们在当今的电子产品中，无论是智能手机、汽车电子还是航空航天设备，PCB电路板上数以千计的微小焊点，背后都离不开一种看似普通却极为关键的材料——焊锡膏。而随着电子元器件向“精、薄、短、小、差异化”的极致方向发展，激光焊锡技术正凭借其非接触、高精度、热影响小等优势，成为精密微电子组装领域不可替代的核心工艺。01焊锡膏是什么？焊锡膏，英文名solde

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