紫宸激光文章

• BGA芯片的应用场景及封装技术的类型有哪些2023-12-15 14:01

  

  电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一

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• 激光焊锡机在光芯片及PCBA器件焊接的应用优势2023-11-29 16:05

  

  光通信器件又称光器件（Opticaldevice），主要指应用在光通信领域，利用光电转换效应制成的具备各种功能的光电子器件，实现光信号的产生、调制、探测、连接、波长复用和解复用、光路转换、信号放大、光电转换等功能。光通信器件是光模块的主要组成部分，其性能主导着光通信网络的升级换代。光模块封装的基本结构为光发射器模块(TOSA)和驱动电路，光接收器模块(ROS

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• 激光焊锡——高科技、高精度的焊接方式2023-11-22 16:50

  

  激光焊接，一种高科技的焊接方式，它的热源源自高能量密度的激光束。通过激光辐射对工件表面进行焊接，操作者可以通过控制激光脉冲的能量和功率来熔化材料，激光焊接可以使工件形成特定的熔池，完成相对精密的焊接操作。相较于传统的焊接方式，激光焊接具有更高的精度和更广泛的适用性。它的出现，不仅提高了焊接的效率和品质，也使得一些难以接近的区域或者微小的零件也能够轻松地进行焊

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• USB连接器激光焊接空焊不良的解决方案2023-11-21 15:06

  

  USB连接器是近几年逐步在PC领域广为应用的新型接口技术。因USB接口具有传输速度更快,支持热插拔以及连接多个设备的特点,目前已经在各类外部设备中广泛的被采用。而在USB连接器的成产制造问题中,USB连接器与PCB焊接在整个生产过程中,决定了整个产品的质量走向。USB连接器与PCB焊接是USB应用的常用方式,对于USB2．0A/FSMT90度连接器,现有技术

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• 激光锡球喷射焊接机的工艺介绍2023-11-03 14:13

  

  锡球多用于电路板的加工生产，但是，常用的焊锡球由于助焊剂与金属在融合过程中不均匀，容易造成金属溶液飞溅，造成产品短路，对产品品质的稳定性产生不好的影响。为此，深圳紫宸激光提供了一种激光锡球喷射焊接系统，有效解决了传统焊锡球的行业痛点。一、紫宸激光植球系统焊接介绍锡球喷射激光焊接系统，是采用激光加热锡球，并通过一定的压力喷射到需要植球键合位置，是一种新型植球技

  激光 激光焊接机 电路板 2507浏览量

• 光模块FPC与PCB的焊接选锡膏激光焊接机2023-10-31 14:43

  

  随着信号传输速率被提升至100G，光模块设计对于FPC与PCB的布线要求日趋严苛。在人工成本越来越高的情况下，光学模块光学器件和PCBA的手动焊接过程已针对市场上具有更高焊接效率的自动焊接技术。随着PLC和单片机技术的发展，焊接技术在自动化焊接中取得了较快的发展。目前，市场上光通讯模块自动焊接技术主要以锡膏激光焊接为主，焊接精度高，效率快，自动化程度高。紫宸

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• 传统焊接工艺的不良问题激光锡焊怎么解决2023-10-27 15:54

  

  在一些电子组件、pcb电路板元件等产品在为其选择合适的焊接加工设备时，人们常常拿自动烙铁焊锡机和激光自动焊锡机做比较，以下是紫宸激光自动焊锡机设备制造商分析的一些烙铁焊锡常见问题及用激光焊锡如何解决的方案，希望对你选择焊接设备时，有一些帮助：1.虚焊问题：焊锡不足通常意味着在焊接过程中焊点看起来还可以，但是实际上焊点焊锡不牢固或锡渗透量不足。原因：这种情况的

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• 激光锡球焊接原理及上锡工艺介绍2022-10-20 11:54

  

  锡球多用于电路板的加工生产，但是，常用的焊锡球由于助焊剂与金属在融合过程中不均匀，容易造成金属溶液飞溅，造成产品短路，对产品品质的稳定性产生不好的影响。为此，深圳紫宸激光提供了一种激光锡球喷射焊接系统，有效解决了传统焊锡球的行业痛点。一、紫宸激光植球焊接系统介绍锡球喷射激光焊接系统，是采用激光加热锡球，并通过一定的压力喷射到需要植球键合位置，是一种新型植球技

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• 激光焊锡工艺在智能家电芯片的应用2022-08-12 14:27

  

  在当下生活中，电饭煲的功能越来越丰富，一些常用的功能例如煮饭、保温、煲煲粥等通常都用一键启动的方式，给使用者提供了极大的方便。中微爱芯16个触摸按键的触摸芯片AIP5916，可满足这类需要多个按键的应用开发。在使用中，电饭煲的按键操作频率也非常高，老一代机械式的轻触按键需要覆盖一层塑料薄膜，经常抵挡不住如此高频以及不确定的“暴力”按压，而触摸按键方案可把按键

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• 激光焊锡机如何解决PCB频射天线的焊接难点2022-04-29 16:27

  

  近年来随着自动化进程的推进，传统的手工焊锡工艺被机器所取代，其中就包括手机内部的精密电子零部件、天线等，通过锡膏激光焊锡机进行焊接。

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